Задача приобрести станцию для работы BGA, µBGA, CSP, Flip-Chip и т.д. для мелко серийного монтажа (опытные образцы), ремонта плат. По этому хочется качественную станцию и что бы требования к монтажнику были минимальными, есть конечно люди которые смогут перепаять и строительным феном но это не тот случай, микросхемы имеет высокую стоимость > 200$,

Хочется получить рекомендации по следующим вопросам.

1) ИК или конвекционная ?
2) Полуавтоматическая или нет ?. Обычные стоят до 10к$ Полуавтоматы начинают стоить от 25к$. Насколько оптическое позиционирование компенсирует кривизну рук ?. стоит ли оно того ?
3) Пиро датчики температуры или выносные ? по моему с выносными много возни но они могут быть точнее.
4) Кто какие станции использует ?

Я считаю, что при работе с такими корпусами в первую очередь надо ставить вопрос не о паяльной станции или автомате, а об контроле - оптика или рентген.
Ибо запаять и феном BGA можно, но как потом проконтролировать.

Странные люди, я же задал вопрос ? зачем за меня решать какие вопросы задавать ?, а если вопрос с контролем уже решен ?.

Если вопрос с контролем решён, тогда я снимаю свой вопрос.
Относительно оборудования: если паять только BGA отдельно от всего остального, то лучше ремонтная станция типа fineplacer или аналог.
Если всё вместе, то лучше автомат с конвекционной печкой.

1. Пользуюсь ERSA IR550A (ИК) уже лет 7 как, в принципе доволен.
2. К этой установке докупили ручной позиционер PL550A - удобен и функционален, дает возможность наблюдать процесс пайки в реальном времени.
3. Применяю выносной, пиро не дает нужной точности и часто выдает ошибки.
4. См. п №1.

Для ремонта лучше использовать фокусируемые ИК станции.
Конвекционные сложно использовать при выпайке микросхем.
BGA очень технологичный корпус. Верный термопрофиль снимает потребность в позиционировании по образцу.
Пиро датчики нужно подстраивать под каждый тип плат. Не всякий софт это умеет.

Не понял, это как, в станции он встроенный софт родной. Что значит не всякий умеет ?.

А самая крутая в мире OKI APR-5000, она полностью конвекционная и паяет все, что вы хотите. Можно долго спорить о том, лучше ИК или воздух. Мне думается, что конвекционная станция лучше и удобнее ИК, все плюсы на ее стороне, кроме того, что к конвекционной нужно кучу насадок под каждый размер компонента. Сам много паял на APR-5000 - самой дорогой XLS огромная такая дура. Так вот там делать самому нужно ровно четверть всех операций по демонтажу/монтажу микросхемы, остально все она сама.
Да и на конвекционных станциях проще паять, перегреть шансов практически нет, равномерность по определению хорошая. ИК стоит присматривать только если нет должного финансирования. ТЕРМОПРО делает хорошие ИК станции, которые паяют практически на том же уровне, что и крутые бренды, но дешевле в десяток раз. А если денег есть на брендовую станцию, то смысла не вижу покупать ИК, который изначально задумывался, как более дешевый способ ремонта SMD и BGA.

Датчики выносные проще, когда разные платы ремонтируете. Пиросенсоры могут сильно очень ошибаться на разных поверхностях. Опять же, датчики постоянно нужны только для ИК станций, а для конвекционных только при отладке термопофиля. Потом датчики не ставят а паяют по выставленному термопрофилю, как в конвекционной печке.

Видеокамера с позиционированием нужна только на мелких шагах БГА, от 0.75 и ниже. Все, что более крупно и так ставится руками даже по шелкографии.

Паял и на Конвекционных и на ИК от ТЕРМОПРО. На крутых ИК не довелось попробовать, но понравилось больше на воздушных. И выглядят они солиднее, шипят воздухом, рисуют много графиков

Сообщение отредактировал Vasiliym86 - Jul 29 2013, 04:37

Как ИК в общем и в частности термопро ведет себя на больших чипах с теплораспределительными крышками (блестящий металл) и на Lead Free?

На Бессвинцовом припое проблем не наблюдалось. С крышками-радиаторами дело на ИК не имел, думаю, не стоит их совать туда, как бы не перегреть плату, воздушные станции с ними лучше справятся. Знающие ремонтники советовали что-то клеить на эти блестящие радиаторы, чтобы в ИК можно было адекватно паять. Но я не клеил и не паял, считаю, что с ИК слишком много колхоза, чтобы на производстве ими пользоваться, только чипы на материнках менять с гарантией в месяц.

Термопро, ERSA и многие другие используют в качестве излучателя керамический модуль. Фокусируемые ИК станции имеют лампу с объективом и фильтром. Металл заклеивается термостойким скотчем. С бессвинцовым припоем проблем нет.

Работал на ИК-станции ERSA IR550A около 3 лет. Остались только приятные воспоминания.
Станция применялась для монтажа опытных образцов и текущего ремонта.
Единственное с чем станция не справилась - большой интеловский BGA-корпус с металлической крышкой.
Кривизну рук ничем не поправишь .
Применял в основном встроенный пиродатчик.
Выносной начал использовать при монтаже мелких корпусов - пиродатчик не мог отследить корректно температуру мелкого корпуса.

Использую quick 856AE термовоздушку, правда с BGA довольно редко использую. Перепаивал BGA, с простой запайкой вообще никаких вопросов нет. Если частный демонтаж, есть такая же станция с вакуумным захватом интегрированным в фен. Снизу ИК разогрев копеечный.

Луче ИК но в особо тяжелых случаях луче конвекционная
Если плата чистая и есть метки чипа то позиционирования не нужно
Датчики не нужны луче флюс или термокарандаш да и чип луче перекатать на шары градусов 150-190
ЕРСА или сборка из керамических нагревателей

Сообщение отредактировал Dimmix - Sep 27 2013, 11:58