Искал по инету, нашел какие-то импортные тут, но в России я так понял их не достать.
Никто не встречался с такой задачкой?
Собственно нужна плата, что бы на неё можно было напаять микросхему в BGA и от пятачков шли бы выводы на обычные контактные площадки. Навроде этой.

С каким шагом BGA планируете использовать/макетировать?
Какой размер шариков предполагается?
Какое количество рядов шариков?
Будет такая матрица ?
Или такая ?
А может такая ?
Как планируете организовать питание микросхемы?

По конфигурации бывают и более интересные варианты. Например такой:



Никогда даже не слышал о макетках под BGA. Ну не макетного уровня проектирования с использованием таких корпусов... Либо макетного, но под каждый чип своя макетка, с разводкой питания, со стабилизаторами, быстрыми памятями если используются, выводами интерфейсов на разъемы и т.п. Но к этому надо прийти.

У-у-у...
Зверюга...

Или вот такой:

С шагом 0,80мм, но по диагонали...


Бывают. Мы, когда то, году так в 2007-08, для альтер делали, схемотехникам, что бы тренировались.
Типа эвалюшенов, но попроще значительно.
С питанием на ней же (платке) собранным, кучкой разъемов всяких.
Естественно многослойки были...
Формировались мезонины, внизу были большие 2-хслойки со всякой всячиной...
Был еще вариант, когда третьим этажом память ставилась:

А вот что бы готовые были, а тем более универсальные - не видел ни разу.


Это не макетки. На подобных платах учатся паять сложные компоненты, отрабатывать термопрофиль...

О, вспомнил самую страшную зверюгу, с которой пришлось когда-либо возиться:




И 0.8мм, и нерегулярная структура, и разные размеры падов, плюс еще и не все пады круглые. НО! Разводится в 4 слоя Экономика - страшная вещь...

В общем и целом понятно стало. Похоже действительно, лучше сделать свой мини Evaluation Board чисто под свою задачу.
А насчет конкретного типа корпуса, изначально планировал под LPC3250.
Просто у него не такие уж и зверские скорости, поэтому я и предполагал, что может есть макетки, или просто платы-переходники, навроде той, что я в первом посте отметил.
Понятно, что на частотах 400 МГЦ уже с макетками и проводочками не выйдет... а вот на более низких, можно было бы наверное что-нибудь сообразить.

Никак этот зверь:

или похожий...
Экономика - да. Когда изделия не для войны/космоса/спецсвязи, где денег не считают, а для бытового сектора, где важна конкурентная стоимость изделия, при надлежащем качестве/производительности (а не на оборот), тогда производитель прогибается и оптимизирует свой корпус для оптимальной разводки на минимуме слоев...
Ну, не мне Вам рассказывать


Совершенно верно.
Параметры аналогичного корпуса на рисунке ниже.

Не этот, но да, интеловский медиа-SoC. Любят они дивные корпуса...

Только сейчас набрёл на тему, коллега навёл.

Есть вариант купить контактное (для BGA с переходом на штыри бывают) и уже к его ногам паяться

Только всё это суета сует. Делаем простейшую платку с минимумом выводов и всё. Балуйтесь ребята на здоровье.
Или у китаёз покупаем отладку.....

Интеловская штучка

P.S.
Сорри, уже сообщили.

Вроде на западе и востоке для проверки и макетирования стали использовать эластомер с контактными столбиками. наподобие показанного тут.
У нас сервисанты используют подобный эластомер для входного контроля чипов перед пайкой. Прижимают чип "пальцем" и включают плату.

У всех Бга свой формат панелку или плату можно сделать только на заказ.

Сообщение отредактировал Dimmix - Jan 23 2014, 08:51

так это похоже не платы для отладки устройств, а платы для отладки технологии монтажа. Ставят на такие платы чип с перемычками внутри вместо кристалла, паяют и смотрят, что пропаялось, а что нет. Где-то даже видел продавались давно болванки с перемычками внутри. Именно для отладки технологии пайки дорогих чипов.