Поскольку PCIe x 4 платы всё равно ставятся в PCIe x 16, то возникла идея сделать плату PCIe x 4 в конструктиве PCIe x 16.
При этом использовать только те ламели, которые относятся к формату PCIe x 4, а все остальные вообще не использовать, т.е на их месте будет голый текстолит.
Для чего? Для большей устойчивости платы в слоте чтобы не возникали перекосы платы в слоте при значительных усилиях со стороны BNC-разъёмов , выведенных на торец платы.
Всё-таки у платы в конструктиве PCIe x 16 с одного краю есть специальный выступ для фиксации в слоте, а в конструктиве PCIe x 4 ничего такого нет.
Есть ли неочевидные принципиальные противопоказания против такого решения?

Принципиальных противопоказаный нету. Стандарт такое позволяет.

И это... почему именно BNC, а не SMA? Усилия на плату будут значительно меньше, а соединение качественнее. Или у вас очень частые присоединения/отсоединения и важна быстрота и удобство подключения одним движением?

А вот интересно, с такой платой в конструктиве PCIe x 16 уже можно от +12V с материнской платы взять ток не 2.1A ( как для конструктива PCIe x 4 ), а почти вдвое больше, т.е 4.4A?

BNC - таково ТЗ...

Подскажите, с PCIe слота рекомендуется брать питание от +3.3V или от +12V если потребляемый ток укладывается в допустимую норму и для +3.3V и для +12V?
То есть, казалось бы можно взять или от +3.3V, или от +12V, но может есть какие-нибудь не очевидные нюансы?
+3.3V или +12V будут использоваться для понижения до +1.2V и +2.5V с использованием DC/DC Buck ( например SWIFT или SIMPLE SWITCHER от TI ).

Для DC/DC обычно берут питание от +12, для LDO - от входных +3,3.
если в слот рядом воткнут видеокарту которая будет потреблять >60 Вт - приготовьтесь увидеть на входных +3,3 и +12 пульсации размахом 200-250 мВ. Наличие такого соседа при использовании +3,3 доставляет много хлопот.

Это дань традиции или чем-то обосновано?
Ведь при большом токе и от входных +3,3 используют DC/DC Buck.

В чём хлопоты? Разве пульсации размахом 200-250 мВ на входе пролезут на выход +1.2V и +2.5V через DC/DC Buck или LDO?

КПД, тепловыделение, наконец просто экономия на м/сх.


через LDO не пролезут, через DC/DC - зависит от.

Если Standard height Card PCIe x4 разрешено рассеивать 25Вт и если с PCIe x4 слота я буду использовать только +12В, то какой максимальный ток я смогу получить поставив DC/DC Buck с КПД=80%, который будет преобразовывать эти +12В в +3.3В?
Правильно ли я считаю: 25 Вт х 80% / 3.3В = 6 A.
То есть получилось в 3 ( = 6 /2 ) раза больше, чем в PCIe электромех. спецификации.


Продолжите Вашу мысль.

[quote name='FLTI' date='Jul 20 2013, 11:43' post='1178901']
.
Для чего? Для большей устойчивости платы в слоте чтобы не возникали перекосы платы в слоте при значительных усилиях со стороны BNC-разъёмов , выведенных на торец платы.


Зачем это городить, если можно и нужно брэкет на край ставить, а он привинчивается к корпусу?

Кронштейн понятно, но если разъёмы на нём сильно дёргать, то плата может быть неустойчива.
К тому же по формальному признаку ( плата стала ведь PCIe x 16 ) плата сможет забирать со слота 4.4А по + 12V, а не 2.1А если бы она была в формате PCIe x 4.

Если будут дергать - то ничего не поможет, скорее кабель порвут.
Это решается административными методами.
Ну... дело Ваше. Я бы дополнительный разъем для внешнего питания сделал, как на видеокартах

Пролезут ли такие пульсации от входных +3,3V или +12V с PCIe слота через SIMPLE SWITCH LM2852X с фиксированным выходом 1,2 V?
Какой параметр у SIMPLE SWITCH LM2852X надо смотреть, чтобы дать обоснованный ответ на этот вопрос?