задался таким вот вопросом,когда увидел что, на некоторых платах корпуса разъёмов и пады, через которые плата крепится винтами к корпусу подсоединяют не напрямую на земляной полигон. а делают они следующее- создают отдельный полигон, который связан с земляным через Мегаомный резистор 1206 и конденсатор на 4700пФх250в (С1812) .
сам я всегда соединял корпус напрямую к gnd на плате.
а вот друг наоборот, изолировал землю от корпуса.
как правильно и почему?

Безапеляционное суждение по этому вопросу, думаю, не стоит давать. Вроде бы есть много известных правил по заземлению, распаралелливанию цепей и т.п. Но думаю, много зависит от второй (ответной) части разъема и подключаемых цепей. Если корпус разъема металлический, то его никуда не подключать опасно - будет "болтаться" по электрическому потенциалу относительно земли и ловить на себя все наводки (суперпозицию). Поэтому, возможно, корпус разъема и подключен через резистор - если наводки невелики, они "стекают" на землю, но практически не образуется второй контур земли. С другой стороны, напрмер, если на ответная часть разъема кабельная, то она может быть в оплетке (экране), как-то сеединенном с землей и с корпусом разъема. При непосредственном соединении экрана кабеля с землей по экрану могут потечь различные паразитные токи (от цепей питания, сигнальные, помехи и т.п.), хотя в кабеле обычно закладывается штатная земля. Поэтому тоже экран надо землить, но чтобы он не превратился в конкурирующий земляной проводник.
Конденсатор, как понимаю, от корпуса (экрана) на землю шунтирует по переменнму току?

Сообщение отредактировал fider - Sep 8 2013, 04:21

Как же инженерный поиск? Как же поиск по фразе "chassis pcb ground" и сочетанию этих слов?

http://www.ti.com/lit/an/szza009/szza009.pdf

https://www2.smsc.com/mkt/web_lancheck.nsf/...e%20Rev%20A.pdf

http://www.ultratech-labs.com/documents/ul...esign_Guide.pdf

http://www.elmac.co.uk/pdfs/Lord_of_the_board.pdf

http://www.celectronics.com/seminar/sample/IEEE11-9-05.pdf

Рекомендую обратиться также к книге Henry Ott:Noise Reduction Techniques in Electronic Systems.

Слишком общий ваш вопрос - предлагаю изучить проблему сначала с помощью указанных источников.

ПС. Можно поподробнее про платы где вы видели указанную RC связку? Что из себя представляют? Кто проектировал?

Отта уже порекомендовали.
Емкость и так ясно зачем.
Параллельный резистор нужен для того, чтобы выравнивать постоянный индуцированный потенциал (не доводить до пробоя).
Обычно используется в портативных приборах. Значение и размер выбирают из требования на гальваническую развязку.
В лаб. оборудовании тоже может быть, но редко (по нормам ТБ считаем что есть защитное заземление или глухозаземленная нейтраль).
Обычно больше проблем как раз с кондюком.... Вроде и хочется развязать по постоянке и колется.
Если интерфейс скоростной, то надо обеспечить низкий импеданс (обычно меньше 1ом на частоте фронта).
Если разъемов несколько, то еще хуже. Тут только опыт, сын учений трудных (особенно когда тестирование на устойчивость к ЭМС).
Самое главное помнить, наведенный ток всегда найдет путь. И если вы его не предусмотрели, то есть шанс поймать мину.
Для разъемов сигналов с частотами больше 100МГц обычно только полное заземление экрана (без изысков) и ферритовые защелки на кабель.

Уже лет 10 используем ТОЛЬКО этот вариант в разных серийных изделиях (со счета сбился сколько их включая в серии и разрабатываемые сейчас) со 100МГц Ethernet-ом и 480МГц (high speed) USB. Причем используем как стандартные так и нестандартные разъемы. Но, если сигналы внутри изделия подводятся к разъемам проводами, используем только витые пары и отдельный провод земли на корпус разъема обязательно (ну и "+" для USB). Ну и платы должны быть адекватно разведены. Дополнительная деталь. Все металлические корпуса изделий сажаем на общую землю. На всех печатных платах отверстия для их крепления к корпусу - металлизированные и подключены через индивидуальные Net Tie к общей земле на плате. Замечу, что для более высоких частот (GPS, BT) желателен несколько более "аккуратный" подход.

спасибо за ответы.



на платах фирмы Анкад видел эту RC связку. я так понял у них такое на всех платах.


я тут ещё рылся и нашёл на плате расширения фирмы Fastwel вот такую вот развязку с ферритовой бусинкой. они таким образом на корпус соединяют и все крепёжные отверстия и все корпуса разъёмов (usb, vga, ethernet)


Сообщение отредактировал Шухарт - Sep 11 2013, 12:41

Все зависит от целей: EMI, ESD, RFI и рабочих частот (серебряной пули нет).
FB дает связь по постоянному току на корпус и экраны, изолируя ВЧ (считая что связка FB || C низкодобротная).


Верхнее не верно. Похоже что так:
FB дает пропускание на всех частотах (включая DC) кроме дальнего RF.
Емкость эффективно пропускает ESD (снижая импеданс FB до единиц ом).
Таким образом есть полная связь, за исключением ВЧ. Но если третьи-пятые гармоники цифрового интерфейса попадаю на область подавления FB, то они потом детектируются в приемных трактах.

Для инета 100 и усб 2.0 это еще как-то, если нет чувствительных приемников внутри устройства.
Но такое решение раздражает если у вас внутри АЦП хотя бы 14 бит, и корпус не цельнометаллический.
Если интерфейс имеет частоты до 1-2 ГГц, то никакие конденсаторы не помогут. А весь ток, наведенные сигналами внутри экрана, пойдет как угодно до приемника.
P.S. Знать бы прикуп, жил бы только в хорошем месте.

Самому стало интересно зачем нужна FB.
Если брать параллельный LC, то вроде все плохо, на резонансе пик импеданса. Но FB это еще и сопротивление.

Накидал схему в ltspice, для FB взял с сайта TDK модель MMZ0402S121C. Она упрощенная, но ltspice не позволяет цеплять s2p как модели.

Провал на 100 МГц это конденсатор 2н плюс его индуктивность включения (1н это оптимистично).
Пик на 7 МГц это параллельный LC резонанс FB и конденсатора.
Можно подбирать FB, их множество с разным импедансом. Но зачем дат делать не очень понятно.
1. Если только C (может быть параллельно R), то связь только для ВЧ (ESD).
2. Если есть L - то низкоимпедансная связь по НЧ, но большая добротность.
3. FB || C - низкоомная связь НЧ + немного ВЧ + резонансный пик.

Вопрос: если нужна связь по НЧ и ВЧ, то почему не закоротка (прямое соединение на землю)?
Стоит учесть, что импеданс FB за 1-2ГГц сильно падает.

Да, действительно занятно.

Скорее всего, этой парой FB-C как раз хотят "ослабить" связь с экраном кабеля из-за непредсказуемости его подключения на другой стороне.
Кроме того, эта парочка может снижать уровень излучаемых помех самого устройства и ослаблять влияние статического разряда на землю через корпус разъёма.
Т.е., всё это может принести пользу как раз на перечисленных ТС "бытовых" разъёмах.
Встречалось мне на рефах и подключение корпуса разъема через резистор. Вероятно, на всякий пожарный, как раз для таких игр с землёй.

На мой взгляд, для такого типа разъёмов лучше выделять отдельную шину корпусной земли, тянуть её до разъёма питания и предусматривать несколько вариантов соединения с сигнальной землёй и корпусом. В общем-то, классический вариант.

Стандартная практика для Ethernet RJ-45.
Посмотрите на рабочее напряжение конденсатора.
Резистор в 1-2 МОм нужен для снятия заряда с конденсатора.

Не понял о чем речь- в разводке эзернета другие номиналы.

Я о соединении корпуса RJ45 c землей платы через конденсатор и резистор.
(кстати, посмотрите на любую сетевую карту)

Со схемой терминирования эзернета(и терминированием знаком)- мне интересно откуда



75/51/50 Ом- откуда такие числа в 1мегаом?Я отстал от жизни?

Терминирование и соединение земель разных приборов - разные вещи. Десятки Ом в заземлениях/занулениях отсутствуют в принципе.

Тогда тем более не понимаю. Может ли кто нибудь объяснить что за резистор такой в 1-2МОм и как он подключен. О чем речь вообще?