Даже если не планируете ничего паять на ВОТТОМе, все же предусмотрите на этой стороне по максимуму посадочных мест под мелкие конденсаторы.
Пусть будет на всякий случай.
В том варианте, который я показал на скриншотах случай показал, что конденсаторы таки на ВОТТОМе нужны.

Вообще не вижу смысла в размещении конденсаторов на обратной стороне.
Как-то и Blackfin и АRМ9, и Spartan6 прекрасно пашут вместе с SDR/DDR на односторонних платах.

Это просто привычка, люди вон ставят КРЕН5 на 40МГц АЦП - тоже думают, что шумов будет меньше






А вот термобарьеры на виа - лишнее. Если они есть на внутренних слоях - может в этом и необходимость в установке конденсаторов на обратной стороне?

DDR. На однослойке. Без определенных импедансов. А осциллограммы сигналов на такой памяти и на односторонней плате Вы не могли бы привести?

Этому дизайну лет 7 с хвостиком...
Знать бы тогда, все то, что можно прочитать сегодня, хотя бы здесь, на электрониксе...

ну да.. а самые дебилы - это разработчики сотовых телефонов с бредовой мыслью, что "нельзя размещать компоненты на одной стороне" и миллионами производить печатные платы..



зы1: у меня коллега сложил на одну сторону Arria + 10G+ 2x1G и кондюки по периметру - усё работает и не в одном экземпляре.. впрочем ~4 шт 0402 под камень заложил..
зы2: для ТС - вам все уже написали, добавлю - а не искали свой чип в другом исполнение корпуса? бывают варианты для упрощенной разводки - типа "600 шаров в 4 слоях" (в цифрах могу слегка загнуть, но не намного)

Я думаю что то определние которые вы приводите более уместно для людей, которые приводят какие то бы не было референсы, не имея при это представления что они из себя представляют конструктивно(а не функционально)- поэтому зочу заметить:

- как говорил ув. Uree

Добавить к этому нечего- разве только то, что в коммерческих изделиях типа самртфонов, планшетов и пр. дребедени это проявляется очень явно: ведь погоня pа ценой стоит во главе, нужно максимально удешевлять. Но тут все сделано для этого со стороны изготовителя миксросхемы, в обсуждаемой теме случай чего либо общего с этим не имеет.



Я бы не хотел бы кого либо осуждать за спиной- это мне неинтересно, но скажу так: какой только ахинеи мне только не встречалось в местных краях- и что самое удивительное что все это преподносится с удивительной гордостью мол "смотри- проканало же". Более мерзко чем в местных краях платы разводят только в Пакистане и Индии - убедился в этом не раз.
Что хочу сказать напоследок- есть определенные случаи, когда можно сделать через одно место и это будет работать пристойно- сразу вам и пример: Ethernet 10/100 Base-T. Люди , следят за импедансами, ставят защиту от статики, некоторые иногда даже выравнивают длинны- а что например происходит в джеке со встроенным трансформатором(на фото BelFuse SI-16001-F)?.См. приложенный рисуночек. Так вот мне кажется что те люди, которые тут отстаивают правду что "многослойки это блажь и для буржуев, а двусторонний монтаж это сказочно дорого" не из числа тех, кто способен "вытянуть" дизайн из уровня "так себе", до уровня "ничего себе". Пока не встречал опровержений,увы- все ерунда какая то попадается.

Jury093
BGA для сотовых с шагом 0,6 или меньше невозможно разводить без применения microvia. Вы воообще понимаете что сравниваете и с чем?
При наличии microvia на плате у топикстартера вопрос не возник бы в принципе.

Сообщение отредактировал krux - Sep 22 2013, 07:34

Для процессора - без вариантов - SAMA5D35
Для Альтеры - там особых проблем нет - разводка простая, так как пины переназначаются.

Вчера первый раз увидел это на плате, попробовал делать escape routing. В целом, все нормально,
теперь должны выработаться навыки "мозгового автороутера" :-) для оптимизации в новых условиях
работы. Основное искусство понадобится при разводке связки процессор <> память. Сходу пришлось
перейти на нормы 0.1/0.1 по проводникам и 0.2/0.4 по отверстиям, иначе на BGA0.8 между виа
проводник не протащить.


По поводу подходов к проектированию - раз был случай такой:
Приехали на производство в Аугсбурге договариваться о контрактном производстве плат.
Плата - AT91RM9200, SDRAM, LAN, Altera, DAC, ADC, векторные модулятор и демодулятор на 1-2 ГГц.
Немцы крутят в руках прототип и спрашивают - сколько слоев плата? Говорю - два. Они переспрашивают
да, два мы видим, а внутри сколько? Нисколько... Удивились, понесли к окну смотреть. Долго смотрели,
совещались. Потом спрашивают - и что, работает? Работает. Эти платы они нам сделали, модемы уже ~5
лет в работе. То, что делается сейчас - это уже через два поколения после тех плат...

Сообщение отредактировал Non-linear - Sep 22 2013, 07:56

Я не вижу причин гордости если честно- мне было бы стыдно показывать такое немцам. 4х слойка минимум. Когда люди закладывают 2 слоя на интерфейсы с контрлируемым и импедансом...впрочем ладно, воздержусь от комментариев. Все это на уровне радиолюбительства

я рад вашим познаниям о микровиа, но как они относятся к написанному мною?


ну если корпус проца незыблем, то да - без вариантов..


отличный пример, если все условия соблюдены и изделие безошибочно работает в рамках ТЗ, то не вижу смысла накручивать число слоев и усыпать все вокруг избыточными элементами..


о, забыл добавить - в финале проект доделывался в.. eagle..
10G+2x1G - суточные тесты на 100% нагрузке без единой ошибки - что не так?

Плохо считаете. Там вполне проходит 5/5милс: 0.13-0.13-0.13мм дают в сумме 0.39мм, при шаге в 0.8мм и диаметре пада 0.35мм(стандартный для этих корпусов) еще и запас остается.
И переходные 0.45/0.2мм при тех же нормах туда встают. Правда вот уже между ними провести трассу не получится... Хотя есть геометрии, при которых это и не нужно.


Что-то я запутался:


и



- это об одном и том же речь или нет? Потому как для меня 10G - это цифровые 10гигабит. Припоминая в каких чипах имеются такие интерфейсы, речь о 2-слойке по определению идти не может.
Или это все-таки аналоговый RF на такие частоты?
Потому как если аналог, то минимально-слойная плата наиболее оправдана одновременно по нескольким поводам:
- малая емкость трасс(большое расстояние до плэйна) - меньше потери
- малое резистивное сопротивление(широкие трассы для импедансов 50/75 Ом) - меньше потери
- погрешность изготовления в толщине платы и ширине трасс/величине зазоров оказывает минимальное влияние, потому как эти размеры сравнительно велики.
Это самое очевидное, для чего есть смысл ВЧ/СВЧ делать 2-слойным, так что тут ничего не могу сказать против - так и надо.

Кстати немцы, которые в теме естественно, замечательно это знают Посмотрите начинку ВЧ-девайсов Rohde&Schwarz если будет возможность, там есть чему поучиться...

не-не.. это два разных девайса - у ТС свой пример, у меня свой..
в моем примере 10G - это действительно 10 Гбит цифры.. я когда первый раз увидел эту плату, сам был в шоке и сказал "оно не может работать!"

чуть не в тему - удивляет уровень агрессии на совершенно безобидные комментарии..

да разве кто спорит что не заработает? заработает!
Желаю вам поскорее дойти до сертификации CE или FCC. Тогда поймёте немцев. Им так делать не позволит никто и никогда. ;-)

хе-хе.. человек, который это разрабатывал недавно уехал в.. Германию.. :P

Это действительно была "поделка", так как тогда коммерческая перспектива была неизвестна.
ТОГДА это было забавно, ново и интересно. Сейчас, естественно, все на четырехслойках, и CE
сертификация успешно пройдена.



я тоже заметил...
объяснение у меня на это есть, но высказывать его не буду, а то тут такое начнется :-)
еще знаменитый СВЧ придет, свое слово скажет :-)


Пока дело идет. Результат за день - выведено из-под BGA все трудное (шина DDR2,
EBI на FPGA) Удалось остаться в четырех слоях. Сейчас все это с чипами памяти
соединяю - там проще. В целом, ничего особо трудного не оказалось, но необычно
после QFP (еще бы заработало :-) ). С питаниями еще поколдовать придется...

Сообщение отредактировал Non-linear - Sep 22 2013, 14:39