Если Flash память. Вообще они после этого работают.

А что вам мешает использовать панельки?
В случае неполадки - обратно выпаивать будете?

PIC12, PIC16 в DIP и MSP430 в SOIC, все с флешем - паялись без проблем, и потом работали. Брака исчезающе мало.

Если безсвинцовым припоем- то лучше ненадо, наблюдались глюки от перегрева (типа плавающих бит). В крайнем случае писали бутлоадер, паяли, потом в системе писали остальную флеш и обновляли бутлоадер после старта основной программы (переписывали сектор при временно снятом writeprotect).

Раз в месяц с одной платы на другую плату приходится переставлять AT91SAM7 (демонтаж безсвинцовый - монтаж обычный) все ОК.

Снова встал вопрос, стал искать инфу, и Гугл первой ссылкой выдал мою же тему.

Вопрос :
Как при пайке не выходят из строя Bluetooth модули , GSM модули ?
Там стоят контроллеры с прошитой FLASH , или как-то иначе ?
Элементы припаяны обычным припоем, и при пайке модуля на плату "плывут" ?

Паяем и Bluetooth и GSM модули в печке как обычные компоненты в конвекционной печи. Работают. Т.е. при первичной проверке ничего в них не шьем и видим, что устройства на их базе работают. Что касается припоя, то если это модули российского производства, то всего скорее спаяны они на стандартном свинцовом припое. Если европа/Китай/америка, то могут быть варианты.

Что значит "ничего в них не шьем ?" Там с самого начала есть прошивка.

То что Bluetooth и GSM модули паяются на платы и после этого работают это не новость, а повседневная реальность.
Мой вопрос о том, что физически происходит при их пайке.

Например, такую дополнительную услугу предлагает SiLabs (см. раздел "In-House Programming"), при заказе большого числа контроллеров.

Да собственно процесс пайки и происходит. У мелочевки галтели припоя плавятся, места пайки экранов тоже (если вынуть плату с модулем из печи сразу после зоны оплавления, то экраны легко снимаются). Что происходит под BGA (если они есть) не знаю, они все underfill-ом залиты.

Есть паста на 130-150С например Indium5.7LT и в этом плане