ИМХО, такое разделение вредно.


Хм, стек вполне нормальный. Что бросается в глаза, так это неудачное подключение конденсаторов (длинные тонкие линии) и via sharing.

Ну это Вы загоняете явно. Работают у нас и DDR2 и DDR3 c 0402. И без размещения переходных в падах конденсаторов.
P.S. Нельзя при тентировании переходных ставить их в пады компонентов...
Давайте определимся с терминологией. Для начала...

Никогда проблем не возникало. Отлично затягиваются мет.покрытием + имерсионное золото.

Так это же filling and capping. При чем здесь тентирование...
По сути. Александр_SI - выложите гербера проекта или его часть, касаемо проблемного участка. Сразу станет меньше гаданий на кофейной гуще от возможных помощников.

По делу предложения есть, или только по определениям? Были названы конкретные причины, связанные с конденсаторами, способом подачи эл.питания на процессор и DDR и подстройкой таймингов. У вас есть что добавить не касаясь кофейной темы?

На месте ТС я бы попробовал следующее:
1. Соединить питание памяти и процессора максимально коротким и толстым проводником
2. Проверить, что ODS у памяти выставляется в '1' (reduced)
3. Уменьшить частоту памяти до минимально разрешенных 125МГц

4. Проверить тип и емкость конденсаторов под BGA на предмет работы на второй (как минимум) гармонике частоты обмена с памятью. Характеристики конденсаторов можно проверить симулятором - http://www.murata.com/products/capacitor/d.../index.html#tab

5. Подумать, что делать с теми участками, где на 3-5(!) выводов конденсаторов приходится одно переходное отверстие.

Спасибо всем за ответы! Сегодня выложу герберы, а так же результаты какой-никакой симуляции...
Вопрос такой: какие симуляции необходимо провести, чтобы убедиться, что оно заработает? Много раз перезаказывать плату мне не дадут. Проект делал в altium.

Это где, например?

Спасибо!!

6. Добавить вторым этажем емкости NP0-0.01uF-50V или любого доступного максимального номинала обязательно NP0.

Хорошо, когда каждый вывод подключен к питанию или земле через свое отверстие максимально широким
проводником минимальной длины.
Иногда можно позволить себе подключить два вывода к одному отверстию, если иначе не позволяет трассировка.
Но так, как сделано на выделенных участках, делать однозначно нельзя.

То же самое касается падов BGA - не экономьте на переходных отверстиях!

Спасибо!

это надо сделать в первую очередь.. я не знаю, до какой степени вы использовали рефдез и степень совместимости с ним по софту, но перед ловлей аппаратных багов, убедитесь, что контроллер настроен на правильные частоты и правильный тип памяти - обычно в исходниках ю-бут есть пара файлов, которые отвечают за настройки pll и их частоты, тип и геометрию памяти и тыпы..
иначе может получится, что вы лечите железо для ddr2, а софт считает, что крутиться на ddr3 - это к примеру..

зы1: и частоты двигайте в сторону уменьшения от среднего..
зы2: это при условие, что монтаж без залипух..

и только тогда, зная, что софт формирует правильные времянки, можно пахать железо..

У нас есть рабочая прошивка, залитая на карту памяти. На леопарде она работает без зависаний. Ту же самую карту мы вставляем в изготовленное устройство. С Леопарда содрана принципиальная схема. Разводка своя, т.к. размер платы намного меньше. Разведена вручную.
PS: есть мнение, что при малом расстоянии между чипами выравнивание длин необязательно. Вот думаю - не навредил ли я этими гармошками?

Обозначение на DDR совпадают? До последней буковки?