|
Диф. пары на двухслойной плате, PCIe 3.0 на двухслойке |
|
|
|
Oct 29 2013, 17:27
|
Знающий
   
Группа: Свой
Сообщений: 702
Регистрация: 8-06-06
Пользователь №: 17 871

|
Есть задача сделать простенькую (схемотехнически) плату, на которой PCI Express 3.0 (8 ГГц) будем коммутироваться между несколькими разъемами. Соответственно, на плате диф. пары (с переходными), клоковый драйвер, ключи и немного управляющей логики с питанием. По топологии вроде бы укладывается в два слоя.
Но возникает вопрос - как добиться согласования волнового сопротивления на двухслойной плате? Опыта разводки плат довольно мало, и такая задача ставит в тупик. Готовые рецепты расчета микрополосковых линий с полигоном земли в ближайшем слое тут не работают - т.к. этих слоев нет. Подложить землю, даже с другой стороны, скорее всего не получится - там тоже ожидается сигнальная трассировка.
Можно попытаться положить землю по бокам диф. пар, но как это посчитать и какой софт может помочь с моделированием? Можно, конечно, плюнуть и сделать 4 слоя, но обидно было бы усложнять плату только из-за неумения решить слегка нестандартную задачу.
Буду очень благодарен за мнения и советы!
|
|
|
|
|
 |
Ответов
(1 - 11)
|
Oct 29 2013, 18:21
|
не указал(а) ничего о себе.
     
Группа: Свой
Сообщений: 3 325
Регистрация: 6-04-06
Пользователь №: 15 887

|
Цитата(aaarrr @ Oct 29 2013, 21:59)  А почему не на одном слое на гетинаксе с проволочными перемычками? Не нужно доводить задачу до маразма, 4 слоя - это не усложнение, а совсем даже наоборот. Не, ну вопрос-то законный. И даже можно попытаться. FloodКонкретный софт не посоветую, ибо не помню, но совершенно точно знаю, что он есть. В любом случае можно попробовать что-нибудь из 3D-анализа (типа ансиса и т.п.), уж там-то 'то рассчитают. Другое дело, что параметры проводов могут оказаться такими, что развести будет проблематично, но это надо смотреть. Помнится, тут Uree выкладывал даже картинку с разводкой DDR подобным образом, поищите, или лучше напрямую спросите. Но вообще-то, конечно, эта вся экзотика обычно не в чести, решать задачи инженеру (а Вы ведь не научный работник, верно?) лучше бы стандартными методами. Что там добавит два слоя к стоимости? Пару десятков долларов? Оно того стоит?
|
|
|
|
|
Oct 29 2013, 18:29
|
Знающий
   
Группа: Свой
Сообщений: 702
Регистрация: 8-06-06
Пользователь №: 17 871

|
Цитата(aaarrr @ Oct 29 2013, 21:59)  Не нужно доводить задачу до маразма, 4 слоя - это не усложнение, а совсем даже наоборот. Оно-то понятно, в любой момент готов перескочить на 4 слоя. Но замахнуться на 2 слоя хочется, вопрос как? Источник для вдохновения, например, такой: http://electronix.ru/forum/index.php?s=&am...t&p=1173815А также китайские удлинители PCIe на обычных шлейфах от дисководов (это к вопросу о гетинаксе с проволочками). Насчет платы по ссылке - хоть это и не PCIe, задача там покруче. Понятно, что автор - профессионал трассировки и подобных вопросов не задавал. Тем не менее, считаю, что надо интересоваться нестандартными вещами и путями их решения.
|
|
|
|
|
Oct 29 2013, 18:41
|
Знающий
   
Группа: Свой
Сообщений: 702
Регистрация: 8-06-06
Пользователь №: 17 871

|
Цитата(vitan @ Oct 29 2013, 22:21)  Но вообще-то, конечно, эта вся экзотика обычно не в чести, решать задачи инженеру (а Вы ведь не научный работник, верно?) лучше бы стандартными методами. Что там добавит два слоя к стоимости? Пару десятков долларов? Оно того стоит? Разница в стоимости всего в два раза. Но платится все из своего кармана, т.к. речь об разовом изготовлении инструмента для собственного удобства. Время особо не ограничено, есть возможность поэкспериментировать, особенно если это эксперименты на модели.
|
|
|
|
|
Oct 29 2013, 18:45
|
Гуру
     
Группа: Свой
Сообщений: 10 713
Регистрация: 11-12-04
Пользователь №: 1 448

|
Цитата(Flood @ Oct 29 2013, 22:29)  А также китайские удлинители PCIe на обычных шлейфах от дисководов (это к вопросу о гетинаксе с проволочками). Вполне поверю, что его можно удлинить даже советской телефонной лапшой. И будет работать - сам видел близкие по набору материалов решения. Цитата(Flood @ Oct 29 2013, 22:41)  Время особо не ограничено, есть возможность поэкспериментировать, особенно если это эксперименты на модели. ИМХО, экспериментировать есть смысл только при наличии соответствующего измерительного оборудования.
|
|
|
|
|
Oct 29 2013, 21:15
|

Lazy
     
Группа: Свой
Сообщений: 2 070
Регистрация: 21-06-04
Из: Ukraine
Пользователь №: 76

|
Цитата(Flood @ Oct 29 2013, 21:27)  Есть задача сделать простенькую (схемотехнически) плату, на которой PCI Express 3.0 (8 ГГц) будем коммутироваться между несколькими разъемами. Соответственно, на плате диф. пары (с переходными), клоковый драйвер, ключи и немного управляющей логики с питанием. По топологии вроде бы укладывается в два слоя.
Но возникает вопрос - как добиться согласования волнового сопротивления на двухслойной плате? Опыта разводки плат довольно мало, и такая задача ставит в тупик. Готовые рецепты расчета микрополосковых линий с полигоном земли в ближайшем слое тут не работают - т.к. этих слоев нет. Подложить землю, даже с другой стороны, скорее всего не получится - там тоже ожидается сигнальная трассировка.
Можно попытаться положить землю по бокам диф. пар, но как это посчитать и какой софт может помочь с моделированием? Можно, конечно, плюнуть и сделать 4 слоя, но обидно было бы усложнять плату только из-за неумения решить слегка нестандартную задачу.
Буду очень благодарен за мнения и советы! Промоделируйте в гиперлинксе, посмотрите глаза, сделайте плату. Будет очень интересно услышать о результате... Ну а китайцы... с них спросу нет, что хотят-то и выпускают... и они еще жуков едят
--------------------
"Everything should be made as simple as possible, but not simpler." - Albert Einstein
|
|
|
|
|
Sep 25 2014, 08:48
|

Группа: Новичок
Сообщений: 8
Регистрация: 30-09-13
Пользователь №: 78 555

|
Цитата(Flood @ Oct 29 2013, 21:27)  Есть задача сделать простенькую (схемотехнически) плату, на которой PCI Express 3.0 (8 ГГц) будем коммутироваться между несколькими разъемами. Соответственно, на плате диф. пары (с переходными), клоковый драйвер, ключи и немного управляющей логики с питанием. По топологии вроде бы укладывается в два слоя.
Но возникает вопрос - как добиться согласования волнового сопротивления на двухслойной плате? Опыта разводки плат довольно мало, и такая задача ставит в тупик. Готовые рецепты расчета микрополосковых линий с полигоном земли в ближайшем слое тут не работают - т.к. этих слоев нет. Подложить землю, даже с другой стороны, скорее всего не получится - там тоже ожидается сигнальная трассировка.
Можно попытаться положить землю по бокам диф. пар, но как это посчитать и какой софт может помочь с моделированием? Можно, конечно, плюнуть и сделать 4 слоя, но обидно было бы усложнять плату только из-за неумения решить слегка нестандартную задачу.
Буду очень благодарен за мнения и советы! Чем закончился эксперимент?
--------------------
Ars longa, vita brevis!
|
|
|
|
|
Sep 27 2014, 12:53
|
Профессионал
    
Группа: Свой
Сообщений: 1 687
Регистрация: 11-01-05
Из: Москва
Пользователь №: 1 884

|
Цитата(Flood @ Sep 25 2014, 23:27)  Не стали экспериментировать, сделали в 4 слоя. Оправдали себя тем, что у ключей куча ножек питания и в 2 слоя они разводились не очень удобно Кстати, насчет китайских PCIe удлинителей на лапше от дисководов. Все, что удалось купить в Москве, на 8 GT/s толком не заработало. Пришлось радикально укорачивать длину. На ali и ebay были красивые удлинители на полиимиде, но купить такие локально не удалось. 8 GT/s). Да зачем вобщем-то париться, и вообще делать печатные платы. У меня знакомый PCIE 2 (правда всего лишь 5 GT) навесняком собрал и заработало... Главное припой правильный и плоскогубцы.
--------------------
Если хочешь узнать, что ждет тебя на дороге впереди, спроси у тех, кто возвращается по ней.
|
|
|
|
|
  |
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0
|
|
|