Имел ли кто-нибудь опыт монтажа в Москве BGA корпусов, которые специфицированы как RoHS, то есть требуют большей температуры при пайке. В последнее время многие новые микросхемы идут только по RoHS спецификации.
Какие выходы? Переходить на RoHS? Делать плату по RoHS, но лудить ее нормальным образом, брать по большей части RoHS компоненты и паять все это обычной паяльной пастой, перегревая на 20C при reflow?
Буду признателен за комментарии.

Делали платы и сборку в Китае (через посредника)с RoHS BGA + свинц. комп-ты. Трудности у них возникли с пайкой ,сорвали сроки но сделали . Тонкости пайки узнать не удалось. Но материал для МПП нужен FR4(High Tech кажется так наз-ся) или FR5 (оба материала допускают пайку при более высокой температуре чем обычный FR4.) Данные материалы к тому же дефицитны даже в Китае.

Никаких проблем.
Плата - с покрытием иммерсионное золото.
В Москве уже вовсю ставят зеленые компоненты.
Можно даже иметь и свинцовые и бессвинцовые компоненты на плате.
(монтаж в два захода, а если свинцовые выдерживают "зеленую" температуру - один заход).
Сам стараюсь все компоненты выбирать "зеленые".

Конечно, остается вопрос в степени "бессвинцовости" (связано с сертификацией для Европы и т.п.)

Опытные образцы, которые собираю сам (кроме BGA), паяю обычным ПОС-61 0.5мм + флюс ТАГС, как и раньше. Тщательно промыть и вперед. Проблем еще не было.

Сообщение отредактировал hard - May 16 2006, 08:06

hard, а как в два захода? Не могу себе это представить
Если Pb-free компоненты первыми впаять, как потом наложить трафарет и паяльную пасту для обычных компонентов? Что-то вы не то говорите...

Хорошо, если свинцовые компоненты держат повышенную температуру и более высокие скорости нагрева-охлаждения. Можно всё в ОДИН заход, как и полагается, пропаять. И с пастой для Pb-free. А если нет? Тогда только ручками паять остается.

Нахлебались мы как-то год назад с этим Pb-free. Как раз появились первые такие чипы. Но у нас были BGA-чипы Pb-free. И на той же плате обычные BGA-процессоры. Вот тут-то траббл и возник. Хорошо что выручили спецы из PCB-Technologies. Они подняли температуру почти до "зеленой", чтобы расплавились шарики припоя на Pb-free BGA, и в то же время без дефектов запаялись обычные BGA. Какую пасту использовали я сейчас не вспомню, но результат получился хороший.
Надо отметить, что у нас были опытные образцы, и мы это оговорили, что надежность паяных соединений гарантируется только при комнатной температуре, без тряски, термоциклов и т.п. Т.е. лабораторные условия. А если выпускать готовое изделие на продажу, то тут надо все нормы соблюдать и сразу закладывать Pb-free компоненты. Все. Без исключения.
А парням из PCB-Technologies респект и уважение Люди знают свое дело и хорошо его делают

К сожалению ( а скорее к счастью) еще не имел опыта общения с Pb-free.
Соответственно вопрос: а нельзя ли решить проблемму Pb-free примерно также как
она решается при пайке керамических BGA когда шарики на мс сделаны из
заведомо более тугоплавкого припоя и паста при пайке просто "обволакивает"
контакты ?
Или эти припои слишком сильно несовместимы ?

Припаять только на пасту, не оплавляя выводы BGA, конечно можно, но вид такого паяного соединения не внушает доверия. Между контактной площадкой PCB и выводом BGA проходит тонкая (10% высоты вывода) полоска припоя с ярко выраженной кристаллической структурой. Со стороны вывода BGA чётко просматривается граница паяного соединения. Возможно, для BGA корпусов маленькой площади, установленных на толстой/жёсткой PCB, подобное паяное соединение и допустимо, но я в этом сильно сомневаюсь. Гораздо надёжнее поднять температуру в зоне оплавления до 225—230 градусов, при условии, что паять будете на SnPb пасту.