Вязкая силиконовая заливка транзисторных модулей IGBT. Довольно неплохие параметры и ремонтопригодно после смывки. Только надо научится укладывать заливку без пузырьков воздуха- из за вязкости вакуумировать приходится очень долго. Для вакуумирования приобрести китайский вакуумный насос для кондиционерщиков и скороварку.
Как не странно, еще неплохо работает прозрачный сантехнический силикон (именно прозрачный, без наполнителя)- применяли для ремонта умножителей импульсных блоков питания газоразрядных лазеров.

Так он же при полимеризации уксус выделяет!!! Это даже на запах ощущается. Где-то уже упоминал кто-то, что устройство работать перестало после такого опыта.

Сейчас полно двухкомпонентных силиконов и силиконовых масел.

Уксусом воняет конечно, незнаю выделяет или использует в качестве компонента для полимеризации. Но высохло, заполимеризовалось, вонять перестало и третий год работает без проблем. Залили этой гадостью 5- каскадный умножитель, до 15 киловольт в момент поджига разряда, потом 2-3 кв по много часов.

Работает, потому что 2-3 кв. Не стоит применять даже для низких напряжений. Реагирует с медью. Слишком вязок для обезгаживания.

Кстати, вот нашел, но вроде бы даже кто-то и про отказ упоминал.

Что значит "нивелировались" ?
Если паразитная емкость есть, то ее надо перезаряжать.
А она есть - это корпус, провода, подвешанный к импульсной части схемы DC-DC преобразователь.
Нивелировать чем?


К сожалению, предложенный вариант не работает. Ведь приборы, работающие в таком диапазоне температур обязательно будут подвергаться воздействию конденсата - перенесли вы прибор с холодной улицы в теплое помещение - тут же выпал конденсат и прибор уже работает в условиях, как будто на него стакан воды вылили. Поэтому обязательно заливать.

В идеале паразитная ёмкость должна равняться ёмкости сток-исток. У Вас скорее всего основной вклад даёт развязывающий трансформатор. В нём зазоры нужно делать большими. Изучайте как сделано у Behlke, там сток исток ёмкость - еденицы пФ.

А Behlke кому-то рассказывает, как у них это сделано? Или компаунд ковырять нужно?

Ковырял как-то компаунд на сгоревшем Behlke. Никакого ноухау там нет.
соединенные последовательно транзисторы IRFBE30(!!!) на затвор которых идут вторички от трансформатора - на каждый каскад свое колечко. Первичой является протянутый через все колечки толстый провод второпластовый.
Что там изучать?
Ну а равенство паразитной емкости и емкости сток-исток мне совсем не понятно...
зачем наращивать паразитную емкость до величины емкости сток-исток транзисторов? по-моему она должна быть как можно меньше. Иначе придется раз - разрядить емкость сток-исток через канал транзистора, и два - одновременно с этим заряжать такую же (если верить вашим словам) паразитную емкость.
А если ее не будет, то и заряжать будет нечего и потери будут меньше.

Но вопрос по теме топика так и остается открытым. Компаундов и в самом деле много и какой из них применять для высоковольтных быстродействующих схем, который имеет минимальную диэлектрическую проницаемость и хорошую теплопроводность и способный работать при повышенных температурах 150-200гр.
Пробывать все подряд не хочется - два-три максимум, платы жалко - не отмыть же.


трансформатор и в самом деле есть и он дает вклад, но емкость его не большая - единицы пк.
Велика общая емкость монтажа, которая увеличивается в число равное диэлектрической проницаемости. Надо уменьшить.

Вам какой объем заливать?

Коробка 300х200х200мм - если заливать все изделие.
Но ведь можно заливатьтолько по поверхности платы, тогда высота уменьшается до 40мм.

С минимумом проницаемости, что я знаю, это силикон 42 евро за кг в 10 кг упаковке. Проницаемость 2,9. Будет в конце декабря в Москве. В Азии, по некоторым сведениям, сможете его найти по 15-20 долларов, но бочками.
Координаты продавца могу сообщить в личной почте.
У ЦКБ РМ, о котором я писал ранее можете спросить сами. У них более высокотемпературный, раза в два дороже, но могут продать нужный объем на пробу и, наверняка, он пригоден для военки.
Да, чем больше теплопроводность, обычно, тем больше проницаемость.

Это почти в 3 раза лучше чем тот что у меня сейчас. Буду пробывать. Киньте в личку, пожалуйста, координаты.


В этом то и был просчет - отталкивался от теплопроводности. Поэтому и придется экпериментировать в поисках чего-то подходящего.

Спасибо за ответ!

Может быть возможен вариант предварительной двухслойной лакировки перед заливкой компаундом. Возможно, что емкость при этом уменьшится. Прочность изоляции сильно точно не пострадает.