Спасибо. Все получилось.

Здравствуйте.
У меня сразу несколько вопросов накопилось. Все так или иначе касаются импорта проекта из P-CAD в DxD-Exp.
1. плата выгрузилась нормально в экспедишн, делала как в документе From_PCAD_to_Expedition.pdf. Но тут сразу загон - в пикаде плата двусторонняя, а в эксп. предлагают 4-слойный или 8-слойный layout. Соответственно, странно себя ведут переходные и дополнительно прорисованый (в пикаде) слой маски. Земляные переходные отверстия, раскидынные по всей плате, прорисованы только для двух верхних слоев. Если выделить 1 виа, выбрать из выпадающего меню свойства, и просто нажать окей, она видимо передумывает, и перепрыгивает нормально на все слои. (на рис. 1 синие via 1-2слои, красные - уже нормальные).Это как бы не страшно, но лишние движения, а если выбрать несколько переходных, для ускорения этого процесса, то окно свойств выглядит по-другому.
Есть другой способ дружно все переходные "перекинуть" на все слои?
2. Слой маски (в пикаде отображается как bot/top mask) дорисовывался вручную полигоном. Экспедишн его прочитал как слой №2. Как ему сказать, что это за слой на самом деле? (рис. 2)
И можно ли изначально создать 2-стороннюю плату? В ces-stackup editor я так и не поняла что удалять и как.
И что означает вот это желтое предупреждение внизу окна? Cannot resolve immovable metal conflict. (рис. 3)
В Pad entry я разрешила via under pad.

3. Со второй платой заморочки. Там несколько компонентов, в которых физически ножек больше, чем прорисованы на символе. И из-за этого проблемы при импорте cell.hkp в Library manager. Это скорее всего из-за того, что у пикада и МГ разная логика создания подобных компонентов, от этого и конфликт. Поправьте меня, если это не так.(рис. 4)
Лог файл пишет по сути то же самое:

"Unable to update the cell 'CF-06000406' in the Library Manager.
Pin count in cell (7) is different than in the referencing part (5).
The following parts containing (5) pins reference this cell:
CPCB0002_m_new.pdb/CF-06000406
Unable to update the Library Manager Catalog."

Какие могут быть пути решения этой проблемы? Если, например, импортировать только схему, а библиотеку делать ручками в ЛМ, задать те же падстеки (потому что они импортируются без проблем) и те же названия, то в PCB импорт Design Data.hkp пройдет нормально?

Слои в Expedition удаляюся/добавляются в меню Setup - Setup parameters.
Вам, на мой взгляд, проще всего изначально отредактировать темплейт превратив его в 2-хслойный и затем втягивать туда свои данные.
По поводу маски - отредактируйте объект в режиме рисования, должно получится.

По поводу второй платы - вероятно лучше всего отредактировать сам cell, присвоив нескольким падам один и тот же номер в cell editor, затем обновить данные в проекте из ЦБ.

В выпадающем списке слоев только имеющиеся 4 штуки. Или чтоб задать маску дополнительную на слое bottom, это не conductive shape должна быть?

Вы применяете термин "слой маски" как "слой графического редактора", типа как слой в фотошопе.
в Expedition другая идеология. Слой - это именно слой в плате, в котором прокладываются проводники. А то, что в пикаде "слой маски" - в Expedition это просто графические примитивы, каторые в общем случае вообще не надо рисовать, поскольку они генерируются автоматически при выводе гербер файлов.
То, что "слой маски" интерпретировался транслятором как слой "металла" - не есть правильно.
А conductive shape - это дословно "проводящий полигон" - кусок меди на слое.

зарегистрируйтесь на сайте мегратека и скачайте тренинги - море времени сэкономите, поймете идеологию системы.
Методом тыка - заморочно и много вопросов образуется, на которые ждать ответа на форуме будете дольше, чем тренинг почитать.

Всем спасибо за ответы.
На самом деле, сделала 2-х слойный темплейт и все вопросы, касающиеся первой платы, сами собой отпали, все улеглось куда надо.
Тренинги я читала, но момент с темплейтами упустила из внимания, не видела необходимости. Теперь буду знать. Спасибо еще раз!

Вместо Conductive_Shape выберите в выпадающем списке Draw_Object, тогда в списке слоев появится и Solder_Mask

Отредактировала, присвоила где надо одинаковые номера (как же этого нехватает в пикаде... везде есть, а там нету... лирика).
Обновила библиотеку, провела упаковку, и теперь, мало того, что эта не исправилась, так теперь еще и проблемы с Forward annotation.
Прежняя ошибка с pin count осталась (рис.1). Это происходит при попытке импортировать в PCB Design Data.hkp. Интересно, что если открыть Place Parts, из этого списка без визга устанавливаются все компоненты.

В cell editor свойства посадочного места выглядит так (рис.2)
В лог файле прямой аннотации куча однотипных ошибок на тему:

ERROR: Block CPCB0002_m_new, Page 2, Symbol $2I3696:<!#!><objindex>576463307808964611</objindex>
The required symbol is not in the Parts DataBase.
This is a CPCB0002_m_new:R symbol
with a reference designator R34
plus a (null) Part label and a (null) Part name
using Part number R.

хотя я резисторы даже не трогала. И в PDB все на месте.

1. При импорте схемы и топологии, а затем синхронизации необходимо соблюдать точность соответствия данных.
Если данные в PDB не соответствуют данным Cell, то надо разрешить данный конфликт, я зачастую делаю промежуточную ЦБ в которую импортирую проблемные Cell, исправляю и затем уже импортирую в общую ЦБ проекта.
2. Если сделали правильную ЦБ, провели FA, то импортировать в топологию надо только layout.hkp, при этом опять же возможна ситуация что в импортируемой топологии содержатся данные не совпадающие с текущим состоянием компонентов\ячеек в локальной библиотеке платы - получите ошибку. Т.е. надо привести данные в библиотеке в соответствие данным импортируемой топологии.
3. Многие не обращают внимания на какой раздел ЦБ ссылаются символы на схеме и на какой в PDB - в результате получают указанную выше ошибку - нет такого символа в PDB. Т.е. в локальной библиотеке платы в выше указанном PDB, д.б запись CPCB0002_m_new:R symbol, а на схеме Partition=CPCB0002_m_new и Symbol_Name=R symbol

Не подскажите? В Expedition перестал работать Swap Pins, в элементе соответствующие пины эквиваленты. Нужно делать ещё какие-нибудь настройки для выполнения данной операции? (Может принадлежность цепй к той или иной группе оказывает влияние?)

Сообщение отредактировал cniism - Nov 22 2013, 06:10

"Семафор" горит желтым\красным? Выполнить требуемую аннотацию, отключить запреты FA\BA.

milien, даже не знаю что вам сказать - сложно сообразить что к чему без проекта. Может быть стоит заменить все проблемные парты/символы на схеме с помощью инструмента replace part аналогичными из ЦБ?

Семафор горит жёлтым. А что за запреты FA\BA?


В общем разобрался. В схеме у компонента был установлено свойство Frozen Package = Fix. Снял, провёл аннотацию и Swap - работает. Но вылезла другая заморочка. Удаляю Fix, но результат изменения не сохраняется, при следующей загрузке проекта, значение свойства Frozen Package снова = Fix.

Сообщение отредактировал cniism - Nov 22 2013, 09:18

Мне понадобилось сделать компонент-разъём, для установки которого на плату нужно выполнить пару пропилов (не обычных отверстий). Какой слой в Cell Editor отвечает за автоматическое изготовление вырезов?

Слой: "Contour".