Ну я-то сильно всё упрощать не собираюсь
Вероятнее всего буду пробовать Sam D20. Надеюсь, больших косяков не будет, как в одно время с Sam3U по части глючного I2C и RTC, про которые в еррате ни слова не было

А что именно было не так с I2C?

Я смотрю errata на SAMD20 выросла с того момента как я на нее последний раз смотрел. И похоже большинство багов с системой тактирования, которая там навороченная не в меру.

NACKи проскакивали с некоторыми слэйвами. Тут тема где-то была по SAM3U, ещё aaarrr меня тогда предупреждал, а я не верил по началу.
Потом тоже пришлось перейти на софтовый I2C.

На D20 после сброса пины находятся в высокоимпедансном состоянии без подтяжек? Приятное решение, устал как то от того, что производитель обычно делает выбор в пользу подключенного пуллапа.

Да, как и на всех чипах от Atmel.

Это где такое? Это-же самый неэкономичный режим и по-умолчанию?

PS: Если что, то баги можно сообщать мне, я их доведу до кого нужно. Тут все заинтересованы в отладке этого чипа.

Сообщение отредактировал Taradov Alexander - Nov 23 2013, 10:20

На тех же Атмел - SAM3U. На NXP, да и вообще это очень распространённый ход, зря вы удивляетесь.


Спасибо, непременно буду сообщать о проблемах

AT91SAM7. Мы сами офигели 5v-tolerant нога с подтяжкой к +3.3в. "Подавать 5в можно после выключения подтяжки". Мучает вопрос: что пили (курили) разработчики?

Действительно. Я на проектов на АРМах с низким потреблением до SAM4L не видел, так что не задумывался о таком. Попробую узнать зачем так сделано.

Если интересно, то я сделал простейший самодостаточный проект для SAMD20. Качать тут.

Заголовочный файл сгенерирован с помощью генератора.

Заинтересовался данным продуктом, немного проанализировал, что н из себя представляет:
Сделан по 90нм техпроцессу, который дороже 180нм, который применяет ST для младших кортексов. С одной стороны производительным Cortex-M0+ нельзя считать, с другой стороны на данном процессе и энергосбережение очень слабое. Версии с 256кб - зачем? конкурировать с Cotex-M3 и M4 от конкурентов?.. - ведь на 256к кристалле ядро будет занимать 5% площади.
Опять же, на 1 странице очень хитро пишут - 70мкА/МГЦ, но:
1. это на тесте while (1), а на coremark почти в 2 раза больше (спасибо, что указали, хоть на 561 странице)
2. линейно ли зависит мка/мгц от частоты, скажем, на 8МГц, солько мкА/мгц? - конечно не линейно, но данных не нашел.
АЦП: 350кГц - не маловато? Польза оверсемплинга наверное есть, но на 1МГц АЦП оверсемплинг можно сделать тоже...
TQFP32 - корпус хороший, но ST уже снизошло до TSOP20...
Подытожу тем, что DMA отсутствует и поэтому данный контроллер является отличной заменой любой ATMega, но до STM32F0 или STM32F1 ему далеко. С STM32L1 даже сравнивать не приходится, хотя M0+ был нацелен на энергосбережение в первую очередь.

Симпатичный хидер получился. Все регистры описаны? Вроде довольно аккуратно

А стандартные хидеры у компиляторов IAR\GCC для D20 имеются, какого они качества, интересно?

Описано все что есть в DS. PTC (Peripheral touch controller) не описан, так как он не документирован.

Заголовочники используются в реальном проекте, так что SERCOM (UART, SPI master), таймеры, прерывания, PIO работают.

Из известных недостатков - нет структур просто описывающих перефирию, чтобы можно было делать универсальные драйверы. Я это планирую исправить в ближайшее время.



Стандартные есть только в ASF (Atmel Software Framework). Мне они не нравятся тем, что каждый модуль требует своего заголовочника + зависит от других, так что проект сразу разрастается 20+ файлами. И еще их нельзя никак достать, не качая весь ASF, не устанавливая его и не ковыряясь в потрохах. По сути они работают.


Я спросил по поводу pull-up-ов. Тут никто не знает зачем так сделано и были капитально удивлены .

Сообщение отредактировал Taradov Alexander - Nov 25 2013, 18:31

Ну что же, спасибо! Попробую воспользоваться Вашим хидером.

А кто был удивлен?

Люди занимающиеся поддержкой АРМов для ключевых клиентов. Видимо это не всплывало. Я взял sam3u-ek поиграться с USB HS, заодно и это проверю.

Меня терзают смутные сомненья, что лапа без пуллапов, висящая в воздухе, приводит к увеличению потребления тока. Потому что транзисторы находятся в полуоткрытом-полузакрытом состоянии. Помните про кратковременный сквозной ток при переключении из 0 в 1 или наоборот? Поэтому любая входная лапа должна сидеть или на 0, или на 1.

А еще, меня не удивляет, что вход, толерантный к 5В, не может иметь пуллапа, подключенного к 3,3В. Согласно законам протекания электрического тока.

Как не всплывало - это прямо написано в даташите, что исходное состояние пуллапов на портах после сброса - активное.
В SAM3S аналогично.


Это так. Но включить нужную подтяжку недолго сразу же после сброса. Вверх, или вниз - решит разработчик устройства.

Тогда не совсем понятно о жалобах выше, что многие ARM-ы после сброса имеют пресловутую подтяжку, и, якобы, это ведет к увеличению тока потребления. То надо подтяжки, то не надо...