спс. ща попробуем

так,с контуром платы справился, вылезла другая проблема-- почему то у меня дорожки накладываются друг на друга. Что можно сделать?

это крайне странно, но видимо не включено правило ShortCircuit или в настройках DRC не включено проверять это правило в "онлайне".

[quote name='smalcom' date='Nov 24 2013, 19:50' post='1213093']
это крайне странно, но видимо не включено правило ShortCircuit или в настройках DRC не включено проверять это правило в "онлайне".
[/qu
в вкладке ,троссировка, поставил галочку - удалить конфликты, и все заработало))

скажите, увеличил ширину дороги до 1,016, при трассировки появились пару не законченных цепей, как сказать трассировщику чтоб он ввел перемычки?

Возникло 2 вопроса:

1.Есть элемент- TBU-CA, 3 пина, средний пин не используется. В символе 2 пина функциональных. При заливке solid region-ом возникает предупреждение- как этого избежать? Совсем недавно делал подобное, а сейчас к своему стыду забыл.

2.Этот самый компонент находится в руме- и соединен с остальными через solid region-ы. Есть 16 однотипных румов. При копировании параметров solid region-ы не переносятся- как это исправить? Румы на боттоме, некоторые компоненты тоже- другие на топе.

1 не понятно, на что у вас ругается
2. не проще ли их добавить к footprint

1.Средний пин который обведен красным прямоугольником ни к чему не подключен, и не имеет десигнатора- еогда заливаю solid region-ом возникает предупреждение(на рисунке в то же время виден "белый круг" )

2.В футпринт не заношу так это чисто геометрическое расширение кп для лучшего рассеивания тепла, сделанное по рекомендации производителя

На скриншоте библиотечный футпринт и он же на самой плате.

Вы бы хотя бы текст нарушения привели

у меня такое впечатление, что средний якобы PAD вовсе не PAD, а зона запрета металлизации.
Соответственно ругается на то, что в результате расширения зазор стал нарушаться.

В том то и дело, что это самый обычный неиспользуемый пад.

Ну так у вас лежит полигон поверх неподключенного (среднего Пад)
Или подключите его.
Или не используйте средний полигон,
или введите его в состав Footprinta,
или пишите исключающее правило, которое не проверяет цепи No Net

Не могли бы вы пожалуйста подробнее рассказать об этом способе?

Способов много. Простейший для вашего случая:
Вводите новый класс AnyNet, куда относите ВСЕ цепи
В правиле в обоих окнах пишете InNetClass('AnyNet')

Подскажите пожалуйста... Есть схема, пытаюсь по ней развести 3-х слойную плату.


А получается так, что входы схемы (на рис. 1-4) проходят в том же слое ,что и земля.



Что я делаю не так? Мне надо чтобы выводы шли по слою Top
Правила разводки такие:




Можно ли VCC и VCC2 объединить в одно? а как?

Насколько мне известно 3-х слойки очень редкие звери. Если Вам не хватает 2-х слоЁв, то переходите на 4-х слойку, разница в цене видна только в микроскоп (относительно трЁшечки, а теперь дак не далеко от правды и для двушечки).


Если я правильно понял, то Вы разводили автороутером. Забудьте о его существовании и пользуйтесь своей головой! Из под автороутеров никогда (или почти никогда) не выходили, не выходят и скорее всего не выйдут нормальные платы. Трезвая голова и прямые руки Вам в помощь! А по вопросу - как будете водить ручками, так и проведите трассу в том слое, который Вам нужен, дорог, ценен, нравиться (нужное подчеркнуть)


Копайте NetTie!

Я имею ввиду объединить правила разводки) Т.е. у меня разводка VCC и VCC2 выполняется в одном слое по двум правилам, а можно ли запилить одно правило?

Можно!
(InNet (Vcc) or InNet (Vcc2)) and OnLayer(Bottom layer)