Placement outline у этого компонента вообщето на слое топ. а площадки на боттоме. так что все логично...



З.Ы. Какой-то глюк случился при создании футпринта по всей видимости. При перемещении этого компонента с одной стороны на другую, Place outline остается на топе. Если локально отредактировать футпринт - удалить и снова создать Place outline, то все становится на свои места.

Странный глюк, никогда раньше не возникало, чтобы Placement Outline не там находился. В библиотеке он там, где надо -- на слое размещения компонента (Layer = Mount Side в свойствах). Попробую его удалить и создать заново в ЦБ, а затем обновить локальную копию в плате -- посмотрю, что из этого выйдет.

В Expedition имеются средства позволяющие менять ширину разведённых трасс?

Выделить трассу, нажать на значок изменить ширину трассы. Изменить.

Да, таки непонятный глюк. Хотя внешне всё в ЦБ было верно, но не работало. Вручную удалил в Cell Placement Outline, нарисовал вновь, обновил плату -- и всё заработало. Мистика-с

Спасибо за помощь, сам бы ещё долго гадал, что за фигня: проверить-то на самой плате не догадывался.



Ещё удобней с клавиатуры это делать: команда "cw желаемая-ширина"; вместо ширины в миллиметрах можно указывать буковками минимальную, типичную или максимальную для данного класса трасс (из CES) -- "cw m", "cw t", "cw e" вроде бы.

Мистика продолжается. Не хочет заливать медью полигоны -- хоть на внутренних слоях, отведённых под землю/питание, хоть на внешних. Если при создании Plane Shape указать в качестве цепи (Shield Area), то всё нормально -- заливается, как и положено. Если же любую реальную цепь -- нет заливки, только контур Plane Shape. Не заливает автоматом и внутренние слои, как должно бы (и как было в предыдущих проектах). Уничтожил полностью каталог PCB, создал плату заново -- та же история. Проект

Такое бывает если Route Border хде то потерялась.

Именно неспособность залить произвольный полигон, а не только весь слой? Но при этом способность заливать полигон, если он -- не сигнал, а экран?

P.S. Route Border глазуально вижу, но поковыряюсь ещё...

еще не зальется пока не появится via или вывод штыревого ЭРЭ или проводник с именем цепи заливки на полигоне или слое питания

PS схема открылась, а сброка пустая

Открыл ваш проект (плата пустая), накидал элементы, создал полигон - все норм, заливается.. полигон на слое топ, цепь +3.3 В

выложите именно плату, на которой есть контур который не заливается

а еще удобней имхо воспользоваться этой утилитой

Вот она, причина: про необходимость переходных отверстий или штыревых ног я то ли не знал (скорее, то ли забыл) -- вот и впал в панику

Спасибо, утилита действительно удобная.
Наконец разобрался с панелями инструментов, и заветный значёк (change width) теперь перед глазами. Команды с клавиатуры у меня почему-то не работают???? Я с них с первых начинал, при разводке работают, а так нет.

Некорректно импортировалась плата. Пропали некоторые компоненты и дорожки с переходными, все пассивные компоненты и микросхемы перевернуты на 45-90-180 градусов...
Начну сначала. Все делала по документу from p-cad to expedition, а в том месте, где нужно импортировасть cell.hkp, как мне советовали выше, создала такие селлы, с которым бы не скандалил ментор о несоответствии пинов. Упаковала, все без сучка прошло, forward annotation прошла успешно, после этого устроила импорт designdata.hkp, который вывалил мне следующую красоту...
По во время финального импорта вылезло предупреждение о конфликте CES.

возможно надо было создать Cell с углами ориинтации как в Pcad