врядли, если бы дело было в сохраненной ориентации, одинаковые компоненты импортировались бы, смотря в одну сторону.

Напомните, пожалуйста, как заставить "встроенный резистор" (полоску меди для соединения аналоговой и цифровой земли) заставить поместиться на один из внутренних слоёв. Такое уже делал, но года полтора назад, и забыл, что и как. Сейчас помещаться не хочет -- Push перемещает его лишь между внешними слоями.

Cell должен быть PackageGroup = Buried
а кто мешает посмотреть свою ЦБ ???


они импортируются в соответствие с углами в Pcad

кстати на картинке выделенные компаненты - сделанные тобой ???

Cell и есть Buried -- это я проверил. Это тот же компонент, что использовался в прошлом году, и тогда всё работало. Всё позабывал, как делал раньше

не понимаю в чем проблема
хотя может надо в ReplaceCell выбрать Cell Buried ?

подскажите, а с Windows 8/8.1 Expedition 7.9.4 работает?

У меня запустился. (8.1)

Ларчик просто открывался: надо было разрешить разводку в нужном слое в диалоге Layer Settings. У меня для внутренних слоёв разводка была запрещена, поскольку там только полигоны земли и питания, а все трассы исключительно на внешних слоях.

ADD. Правда, не хочет соединяться с полигонами: ругается на Restricted Layer Rule Violation.

ADD2. Причина этого тоже обнаружилась: хотя в самом Expedition разводка в нужном слое была через Layer Settings разрешена, она оставалась запрещённой в CES.

Сообщение отредактировал SII - Nov 29 2013, 06:45

Я бы еще посмотрел нет ли галочки в пункте remove floating traces &vias/hangers в диалоге Project Integration. Ну и по поводу поворотов - да, мне тоже кажется, что компоненты просто не совпадают по ориентации с пикадовскими.

Несколько месяцев использую, вроде особых проблем нет, кроме одной большой - сама ОС дико не удобная .



Наверняка где-то напортачили. Выложите топологию в PCAD для чистоты эксперимента - у меня наверняка никуда-ничего не перевернется.

аналогично, только это не ОС не удобная, просто к ней надо привыкнуть

Невозможно принять, то что для одних и тех же задач теперь приходится выполнять больше действий и тратить больше времени. Эта ОС для планшетов, а не для десктопов.

Доделал плату с компонентом, содержащим Contour; на плате он присутствует. Теперь мне непонятно, как обеспечить вывод этих контуров-вырезов в плате производителю. Делать, что ли, отдельный гербер, в который включить контуры, и написать в пояснении, что, мол, делаете там дырки?

Ну и смежный вопрос. Нельзя ли каким-то образом объяснить Экпедишну, чтобы он "объединил" контур платы (Board Outline) с этими самыми Contour из компонентов? У меня фактически нужны довольно широкие пропилы с края платы, а не высверленные отверстия где-то в центре, поэтому теоретически можно было бы это оформить чисто контуром самой платы, но ручками рисовать не хочется, да и неправильно, наверное: ведь требования к вырезам связаны с компонентом и содержатся в библиотеке (в Cell'е), а значит, должны бы как-то учитываться автоматически...

Да, оказывается вы таки правы были. Важны не только угол поворота, а еще расположение на компоненте Origins (Ref point в пикаде).

Я как раз и включал contour в файл Board Outline при формировании герберов. Ниже - маленький скриншот для пояснения.