Здравствуйте.
ОУ TLV2771 используется в схеме инвертирующего усилителя для усиления ВЧ сигнала. (ну по правде говоря не такой уж он и высокочастотный, 30-50 кГц)
Проблема в том, что у данного ОУ выпуск только в SOT, SOIC, . . . корпусах. А для (как минимум) прототипа девайса, собираемого в ручную, нужен DIP.
Конечно есть точно такой же TLV2770. И как раз в DIP исполнении. Но его почему-то нет у поставщиков. А у кого есть - минимум заказ несколько десятков штук, а это к сожалению сразу очень большой прирост затрат на прототип.
Так же есть 2774, и т.п. с несколькими ОУ в одном корпусе. Это тоже в разы дороже.

Может кто подскажет аналоги данного ОУ.
Или хотя бы на какие параметры в первую очередь обращать внимание при выборе аналога ОУ.

DIP не нужен. Не могу представить такого ограничения.

Не все способны в не промышленных условиях развести плату с таким малым расстоянием между дорожками, чтобы использовать такие элементы. Если у вас есть возможность, или у вас на столько искусные руки - то вам повезло.
А тем у кого все не так гениально, плюс к этому еще добавляется некоторый психологический барьер - тем как быть?
Или есть технология разводки и пайки таких вещей "на коленках"?

Паял SOIC-и на обычной макетке с полем отверстий с шагом 2,5 мм. Выводы через один запаивал непосредственно на площадки. Остальные приподнимал вверх и проводочками к другим отверстиям припаивал.
Вот, даже нашел, сфотографировал...

Барьеры необходимо ломать - производители перестали на Вас ориентироваться. Увы. Все (почти) сломали барьеры. Чем Вы хуже?
Кажется, что продавались переходники...

Спасибо, за советы.