Паяю платы BGA пастой BAKU ... После промывк и сушки если снять компонент, то под ним можно найти слой белого налёта.
Отмывал уже и в спиртобензине и в профессиональных жидкостях для отмывки типа SWAS. Они просто не попадают под компонент... Изменений в сопротивлении и ёикости вроде не замечено, но всё же...
Это нормально или надо менять пасту?
|