А что может изменится на фоне 40мм компаунда и 160 мм воздуха от нескольких десяток лака? Ничего.

Появится дополнительный слой, который условно в схеме замещения изоляции можно заменить конденсатором какой то емкости. Потом следующий слой компаунда и новый переход лак-компаунд. А при последовательном соединении конденсаторов их общая емкость снижается.
Хотя не претендую в данном случае на правильность своей гипотезы.
+ марок лаков намного шире чем марок доступных компаундов. И их характеристики чаще выше чем у компаундов. Толщина такого покрытия намного меньше, поэтому даже применение дорогого лака не сильно поднимает цену изделия. Возможно комбинации лак-компаунд могут прилично менять емкость, появляющуюся после заливки.
Вообще предложение в порядке варианта для размышлений.

Сообщение отредактировал x-men - Nov 22 2013, 07:16

Нет последовательного соединения конденсаторов, а есть слоистый диэлектрик.
Но если даже и представить обкладки, то емкость конденсатора полученного из лака будет в десятки раз больше емкости конденсатора с компаундом. Далее выводы по Вашему тексту.
Понятно?
И еще. Если проницаемость лака будет равна проницаемости компаунда, то вообще ничего не изменится при одинаковой общей толщине покрытия.

Понятно.
Вряд ли проницаемости лака и заливочного компаунда будут равны. Эти материалы достаточно сильно различаются своим назначением.
Поверхностный компаунд вероятно не сильно от лака отличается, а заливочный компаунд скорее всего существенно.
Впрочем я достаточно далек от таких высоковольтных процессов.


Вот например высокотемпературный силиконовый лак Cramolin ISOTEMP имеет существенно лучшие характеристики по сравнению с характеристиками вышеуказанных компаундов Гириконда.
Другой вопрос правда по адгезии пирога и не будет ли что-то рвать при колебаниях температуры...

Сообщение отредактировал x-men - Nov 22 2013, 09:16

Если так, то лак будет иметь более высокую проницаемость.

Это вопрос весьма непростой. В тонких пленках удельное пробивное напряжение во много раз выше. Может быть более 100 кВ на мм. В "слоеном пироге" ISOTEMP бессмыслено использовать.

В каком таком диапазоне? Вы его привели? Вообще-то конденсат выпадает на поверхности, охлажденной ниже точки росы.

Впрочем, если так ставить условия, тогда герметичный металлический кожух и заливка элегазом (εr =1,0021)

Желательно продолжить диалог с проверки чертежа устройства.Проблемы с охлаждением, ёмкостью нагрузки и т.д. часто уже заложены в конструктив и не могут быть решены изначально. Например, нет защитвы от попадания пыли при монтаже установки. Такие устройства собираются в специальных "чистых" помещениях.
Оптимальный вариант это вакуумированный кожух и охлаждение водой, которая циркулирует по трубкам, которые одновременно выполняют функции электричаских проводников.

Предложенные варианты решения хороши, с научной точки зрения, но далеки от реальности... кому надо так усложнять конструкцию, если можно пойти на увеличение потерь в транзисторе!!! А если подобрать правильный компаунд и правильно расчитать схему управления транзисторами (для уменьшения паразитной емкости каскадов управления), то эти потери будут малы и можно обойтись без лишних усложнения технологического процесса.
А герметизация корпуса или охлождение по патрубкам, на которых весит высокое напряжение снизет надежность, технологичность и вызовет у заказчика отрицательные эмоции. Хочется сделать простую конструкцию (тем более это возможно), а не усложнять водяным охлождением.

Но за высказанное мнение спасибо

про диапазон теммператур не сказал: -40 ..+60

А простой Виксинт К-18 или КП-68 чем вас не устраивает? Диэлектрическая постоянная 3.
Это именно заливочный компаунд. Все, что предлагают фирмачи-это не заливочные компаунды (честно говоря, полный отстой).
Казань как делала, так и делает.

Фигню не пишите, если не знаете. По совокупности параметров, в том числе и проницаемости, к сожалению, Виксинт в подметки не годится компаундам RTV.
P.S. У меня заливка весом около 4 кг.

У ваших герметиков проницаемость 5-8.
Фигню не пишите, если не знаете.

Это не мои герметики. У того, что я посоветовал автору топика.
Dielectric Constant @ 1000 H = 2,97

В идеале паразитная ёмкость должна равняться ёмкости сток-исток. У Вас скорее всего основной вклад даёт развязывающий трансформатор. В нём зазоры нужно делать большими. Изучайте как сделано у Behlke, там сток исток ёмкость - еденицы пФ.