Здравствуйте.
При разводке питания возник вопрос. Питание на плату приходит через 4ый пин разъёма Х10 и распространяется по плате через полигон на 3ем слое.
Имеет ли значение то, как подключать к цепи питания "чистящий" конденсатор С9:
так, как показано на скриншоте (питание идёт сначало на С9, а далее от С9 на слой питания платы)
или можно 4ый пин и два via объединить полигоном и к этому полигону пристегнуть С9?
Т.е. как правильнее С9 использовать для чистки питания?

Правильно: вход питания - конденсатор - потребители питания. Если расстояние от конденсатора до X10:4 небольшое и сопоставимо с расстоянием X10:4 - via, то можно сделать и полигоном.

Может быть, ваши старания будут совершенно бесполезны, т.к. из рисунка не ясно каким образом происходит подключение цепи земли

Земля на 3ем пине X10. Занимает весь 2ой слой платы.

Лучше подсоединить, как у вас на рисунке.

Это имело бы значение, если бы емкость С9 была 100пФ или меньше, а фильтровать надо было бы 100 МГц и выше. У вас же емкость С9 наверняка порядка 100нФ, его собственная частота резонанса порядка 20 МГц, а на более высоких частотах от него никакого толку нет. Поэтому не играет абсолютно никакой рояли, как его подключать. Просто поставьте поближе к разъему, вот и все.

И не выводите 3 толстых дорожки от одной контактной площадки, если не хотите, чтобы вас обматерили те, кто будет паять ваши платы.

Здравствуйте!
Тоже вопрос про конденсаторы.
Рекомендуется ставить керамический конденсатор возле каждой пары питания и земли около микросхемы.

Можно ли не подключать конденсатор к ноге земли микросхемы, а только к ноге питания?
А нога земли подключается напрямую, например к полигону заземления непосредственно под микросхемой.

Не можно, а нужно. Тут важно, чтобы именно проводник между выводом микросхемы и полигоном, и проводник между конденсатором и полигоном были как можно короче, а полигон единым

Также желательно переходные отверстия к земле и питанию располагать максимально близко друг к другу, что тоже уменьшит суммарную индуктивность.