Есть необходимость "одолеть" многослойку. Возникли вопросы:
1 Как в слоях питания развести сигнальные трассы (и возможно ли это)? Или выбросить эти слои, заменив на Inner?
2 Для увеличения сечения дорожки, хочу развести одну цепь "бутербродом" в нескольких слоях. Не представляю, как повторно в другом слое начать тянуть уже разведенную трассу.
3 Можно ли изменить геометрию некоторых отдельных падов в установленных компонентах?

1. Кнопка View Spreadseet, там выбрать Layers. В открывшейся таблице выбрать слои POWER и GND и поменять Layer Type 'Plane' на 'Routing'
2. Нарисуй полигон подключенный к цепи.
3. Меню Optoins->User Peferences поставить галочку Allow Editing of Footprints
Можно будет двигать и менять пады. В режиме Pin Tool правая кнопка мыши дальше Properties можно его поменять на другой.

Еще несколько дополнений
2. Может оказаться удобнее использовать obstacle Free Track.
3. При замене падстека следует иметь в виду, что падстек должен уже существовать. Если в проекте нет требуемого, то его надо создать в падстеках (toolbar - View spreadsheet -> Padstacks) проавой кнопкой New или выделить имеющийся и Edit->Copy. Если редактировать padstack от нужного пина, то будут одновременно отредактированы все пины, которые ссылаются на данный падстек. Мне кажется более удобным менять падстек через sprteadsheet -> Footprints: там можно менять несколько пинов одновременно, но это кому как.

Насколько помню, необходимо кликнуть мышкой при нажатой клавише Alt на источнике трассы и провести параллельную трассу.

Спасибо, работает. Но есть НО...
Дорожки в слоях разводятся, но визуально какая-то нестыковка. По идее, "питательные" слои отображаются в негативе, а трассы разводятся, как обычно. (серым у меня слой GND)


Замечательно получается.

Судь понятна. Но моей "хотелке" видать она не товарищ. Для BGAшных падов рекомендуется маску "ассиметризировать" для возможности контроля в дальнейшем качества пайки. Но, вероятно, стандартными настройками падов такое невозможно.

Придется маску "отгрызать" индивидуально. Но и здесь как-то не гладко. Почему-то между маскй (вернее антимаской) на паде и вырезаемом фрагментом образуется небольшая щель, хотя полигоны перекрывают один другого.

Может это просто глюк прорисовки на экране?

Не питательные, а типа Plane. Как только тип сменили, так получили позитив. Если хотите оставить слой негативом, то дорожки придется рисовать обстаклами и сильно уродоваться. Еще одну-две так можно сделать, но не более.
Про маску по картинке впечатление складывается, что она стоит типа Copper Pour. поставьте тип Detail, должно быть легче.