Здравствуйте. Пытаюсь применить функцию Swap->Functions, но никак не получается это сделать. Я создал в CAPTURE гомогенный символ, состоящий из 8 gate. В каждом вентиле по два контакта. Соответствующим контактам каждого вентиля присвоил одинаковый PinGroup, то есть у меня получились две группы 1 и 2. Однако в PCB Designer при активировании команды Swap->Functions, я выбираю один из swap выводов и получаю сообщение (SPMHA2-23): No functions are swappable with the selected function ... pick again. Когда я пытаюсь произвести замену на уровне отдельных контактов, то есть задействую Swap->Pins, всё работает нормально, при выборе одного из выводов подсвечиваются остальные 7 контактов группы, с которыми я могу произвести замену. Что я делаю не так?

Доброго времени суток! Не подскажите, где задаётся размер апертуры (aperture) для границы полигона (shape) при создании векторных gerber - файлов из OrCad16.5, формат герберов - rs274 6.00.

Господа! Добрый день! Имеется микросхема (микроконтроллер). У каждого пина данной микросхемы есть атрибуты "text", "name".Есть ли такая возможность в автоматическом режиме присвоить проводникам, соединенным с этими пинами, имена, в соответствии, например, с атрибутом "name". Например, проводник будет называться "PB11/USART3_RX"?

появился вопрос о публикации чертежа, созданного в дизайнере.
создал рамку, штамп, сгенерил виды, комментарии и прочие "рюшки".
хочется опубликовать чертежи напрямую из исходника без экспорта в dxf. каким образом это делается?
есть file -> export -> PDF но просит лицензию. какую необходимо иметь лицензию для этого? или есть какие-то другие способы сгенерить pdf файл? (конечно же не "ломаную" версию )

Что значит "присвоить имена" в Вашем понимании? Присвоить такое имя цепи на схеме?

Атрибут Name у проводника должен совпадать с именем цепи, к которой принадлежит этот проводник.



Почему бы не воспользоваться PDF-принтерами, например, PDFCreator:
http://www.pdfforge.org/pdfcreator

А для печати через File - Export - PDF вам надо докупить лицензию Allegro Design Publisher.





Попробуйте Setup - Design Parameters - вкладка Shapes:
Global Dynamic Shape Parameters - вкладка Void controls - Minimum aperture for gap width.
И там же, кстати, формат Gerber 6.00 надо, наверное, задать.
А зачем Вы используете такой формат? Лучше Gerber RS274X, как-то удобнее.

Доброго времени суток. Можно ли восстановить удаленный остров в заливке полигона без пересоздания самого полигона?

Меню Shape -> Manual Void/Cavity -> Delete.

Спасибо. Боялся, что это вопрос уже задавали, возможно есть смысл подумать на созданием ЧАВО? Тема уже большая и времени на поиск уходит много, особенно у новичков.

Лучший ЧАВО - встроенный хелп. Главное знать, как называется то, что тебе нужно... Ну или хотя бы частично знать.

Добрый день!
У меня вопрос по подготовке гербер файлов.
При подготовке к генерации гербер файлов в окне формы я для каждого слоя/пленки выставил следующие опции:

BOTTOM (зеркальный, позитивный)

GROUND (негативный)

Power (негативный)

PhotoPlotArea (позитивный)

SilkscreenBottom (зеркальный, позитивный)

SilkscreenTop (позитивный)

SoldermaskBottom (зеркальный, негативный)

SoldermaskTop (негативный)

SolderpasteTop (позитивный)

TOP (позитивный)

При проверке гербер файлов и загрузке их в Оркад или другой независимый просмотрщик все пленки содержащие в названии _bottom представлены зеркально и смещены относительно верхних (_top) слоев. Другими словами все верхние слои отражаются точно так же как в проекте печатной платы, а все нижние слои зеркально и со смещением.


В литературе, а я пользовался книгой Mitzner Kraig, ничего про то, для каких слоев нужно отмечать опцию "зеркально" не сказано.

В связи с этим вопрос:

Правильно ли я выставил опции для слоев перед генерацией герберов? Если нет, то прошу при ответе для каждого слоя указать правильное применение опций "зеркальный" и "позитивный/негативный"

Я обычно все слои делаю позитивными, а зеркальным делаю только Assembly_top - сборочный чертежобратной стороны платы.
Негативные слои использовались только для слоев со сплошной заливкой (земли, питание). (Раньше это была стандартная практика, связанная с тем, что прорисовка позитивных полигонов кушала вычислительные ресурсы ЦПУ,
и поэтому тормозила. Сегодня Аллегро умеет пользоваться ресурсами графической карты, прорисовка не тормозит, поэтому все слои делаю позитивными.
Что же касается зеркальности, теперь и это не критично, поскольку любой просмотрщик Гербер-файлов может показать или выдать на печать с отражением.

Стандартная практика - ничего не зеркалить. Все слои в гербер генерятся прямо, как есть на экране. Производитель отзаркалит сам(и не факт, что именно те слои, которые Вы думаете).
Негативные слои лучше не использовать, об этом Кэйденс прямо пишет в хэлпе. Контролируемость дизайна для positive слоев выше, чем для negatve.

А, понятно, если в проекте слой негативный установлен, то и при генерации герберов тоже надо отметить опцию - негативный.

А где можно установить, что слой негативный и/или зеркальный?
Например, по проводящим слоям можно в Настройках-Кросс-секции установить негативный-позитивный. А вот по маскам позитивный-негативный или зеркальный по любому слою это где установить и нужно ли?

Сообщение отредактировал S2014 - Apr 18 2014, 08:50

Насколько я понял, определение позитив/негатив в Cross-section необходимо для правильной проверки DRC. В этом контексте маска пайки считается негативной (хотя ее не нужно отмечать как негатив при производстве Герберов).
В принципе, насколько я понимаю, любой слой можно считать негативным, достаточно отметить как негатив его Гербер. Впрочем, возможно я ошибаюсь.

Добрый день, могли бы вы нам помочь?
"Известна возможность задания и контроля трассировки цепи XNET состоящей из двух цепей обьединенных (разделенных) дискретным элементом (резистором или конденсатором). В частности интересует контроль общей длины цепи XNET от передатчика (источника) до приемника (нагрузки).
Вопрос: есть ли возможность контроля такой цепи XNET, где наличествует четыре или более входных сигнала на один или два выходных по длине и задержкам в комбинациях вход N + выход M. Если такая возможность есть, то как это можно реализовать? Пример - входные сигналы мультиплексируются на два выходных, необходимо контролировать общую длину каждого входного с каждым выходным. То же самое по задержкам."