Может имеется ввиду Part Editor?
В общем попробовал повторить Ваши действия в Part Editor... Никаких проблем не обнаружил. Использовал шрифты Arial и GOST type B с кириллическим текстом.
CAM-350 v10.6

Нет, именно Symbol Editor. Этот редактор доступен из Panel editor. С помощью него создаются символы, используемые для панелизации. Версия CAM-350 - 10.7.

При помощи Quick Part не удается создать элементы на слое Bottom.
Создаются только на слое TOP.
Подскажите ,пожалуйста, как это сделать.

Все верно. Текст исчезает. Очередной глюк САМа. Я вообще не пользую Панель Эдитор (смысла не вижу). Если нужно сделать что-то единичное, то делается вручную, а если нужно на постоянной основе, то лучше написать макрос. Например, для себя написал макрос, который рисует с нуля заготовку (любого размера, с нужными реперами и отверстиями, текстовыми надписями и т.д.).



при помощи Quick Part создаются элементы и на слое Тор и Bottom. Единственное, что потом эти элементы можно использовать только на том слое, на котором они были созданы. Может как то и можно их потом переопределить в Part Editot........ не знаю. Но создаются на обоих слоях. Интересно, а зачем это нужно? Не проще втянуть герберы в КАД систему и там уже создавать элементы?

Интересно - а в отчете Info->Report->Centroid элементы на слой Bottom попадают,
или все на Top?

да в отчете показывает только слой Тор.

Добрый день!
Интересует следующий вопрос.
Проект ПП разработан в P-CAD 2002. На плате множество CopperPour' ов, для них задана line width 5 mils.
Экспортировал герберы.
В САМ350 хочу провести DRC на предмет отсутствия линий тоньше 8 mils. В отчете DRC куча ошибок, указывающих на линии, формирующие копперпур, что как-бы логично... можно ли как-то сплошные области меди формируемые копперпурами оптимизировать с САМ350, чтобы убрать эти линии?

преобразуйте полигоны в растровые командой Utilities > Polygon Conversion > Draw To Raster Poly

_

Такая проверка делается не через DRC, а Analysis — Minimum Widths, задаёте свои 8 mils и САМ найдёт всё участки топологии, которые меньше этой ширины.

Отмечу, что замена полигона с векторного на растровый не спасёт от наличия «узких» участков топологии (шириной менее заданной). Их всё равно необходимо найти и: или провести в этом месте линию (проводник) нужной ширины, или разорвать этот участок, т.к. при производстве высока вероятность, что он будет перетравлен (и технологи попытаются сами это сделать — разорвать или провести линию нужной ширины). Лучше это доверить не каким-то неизвестным технологами и их представлению о том как правильно — разорвать или расширить — а сделать это самому.

Всем спасибо, Analysis — Minimum Widths самое то!

Доброго времени суток!
Разбираюсь с проверками технологических ограничений в САМ350.
В этом контексте есть вопрос. Провожу Analysis — Minimum Gaps. Расстояние между внешними диаметрами поясков переходных отверстий, принадлежащих одной цепи, < 8 mils. Для переходных отверстий (поясков) на слое, где они подключены (CopperPour'ом) ессно вопросов нет, а вот на других слоях шумит про нарушение. Собственно вопрос - допускают ли такое производители (т.к. переходные отв. одной цепи - пусть себе, если что, замыкаются) или же нужно на слоях, где нет соединений, обеспечить их соединение (с допустимыми нормами). Я понимаю, что вопрос, скорее, непосредственно к изготовителю, но кто как делает?

Лучше эти переходные отверстия соединить, соблюдая нормы по зазорам, как и для переходных разных цепей.
Что означает физически Minimum Gaps? Это участок фоторезиста, который очень узкий. При промывке, травлении, он из-за малой площади сцепления, может оторваться, загнуться, лечь на ближайшую площадку, что приведёт к браку.
В случае между переходными, это может быть не так критично, а вот для планаров «хвостик» может упасть на планаруную площадку, что приведёт к её перетраву и невозможности дальнейшей пайки.

Подскажите, пожалуйста, как вот такую апертуру:



разбить на 4 прямоугольника со скруглёнными углами?