Входной конденсатор вешается ближе не к входному разъёму, а к микросхеме.

Если не работает изменённая типовая схема, соберите сначала типовую, а потом добавляйте подстроечники, кнопки и т.д. Так будет проще разобраться, какие компоненты с чем надо соединять.

Сообщение отредактировал Ydaloj - May 12 2014, 07:22

Вы имеете в виду электролитический? Учту. Керамика по входу на 1 мкФ стоит вблизи микросхемы.
Кнопки взяты с типовой схемы.

Кто-нибудь может еще какую-нибудь критику по разводке платы представить? Меня смущает силовой выход, который пришлось пропустить через переходное отверстие. Возможно, одного отверстия мало (на платах в документации переходы силовых линий выполнены массивами отверстий)? Металлизацию отверстий сделать возможности нет, переходы делаются запаиванием медной проволоки.

проводники по возможности толще делайте, а возле компонентов сужайтете под посадочное место.
сделайте слоем топ то, что нагревается больше.


при таких технологических ограничениях советую присмотреть другие микросхемы, где разводка пп не так критична.