Здравствуйте, форумчане. Сделал первый раз в жизни разводку ПП. Хотелось бы услышать замечания опытных разработчиков по своему поделию. Земляные полигоны пока не делал чтобы хорошо было видно дорожки.

безотносительно того, какой у вас там чип стоит - питание так разводить нельзя, почитайте основы..
и блокировочные емкости по контактам питания DD1 - чем ближе, тем лучше

оптимально для вашей двуслойки - залить низ землей и пустить "+" питания одним широким полигоном
в верхем слое сигнальные соединения с переходами по нижнему слою..

проверьте по даташиту цоколевку DA1, если это что-то типа 1117, то там вроде центральные контакты вместе.. и если там "силовые" проводники, то 0.3 смотрятся неуместно - не жалейте меди, делайте шире..

пара проводников от usb - DP, DM смотрятся проложенными "от балды".. есть стандарт, который описывает ширину проводников, расстояние между ними и расстояние до остальных соединений..

т.к. нет ни электросхемы, ни вольтажа, ни номиналов, то остальное смотреть лень..

я сделал толщину проводников 0.25 и зазор между ними такой же. А что с питанием то не так?

Зеленым - чуть ли не петля. Так уж точно не годится.
И лучше все разводить "параллельно-перпендикулярно". Пусть лучше будет переходных отверстий больше.
Не переживайте, моя первая п/п выглядела значительно "круче" в 1990-м Скоро руку набьете, все будет прекрасно получаться.
Ну и особенно ответственно надо относиться к платам, на которых устанавливаются относительно высоковольтные элементы.

Зеленым - чуть ли не петля. Так уж точно не годится.
И лучше все разводить "параллельно-перпендикулярно". Пусть лучше будет переходных отверстий больше.
Не переживайте, моя первая п/п выглядела значительно "круче" в 1990-м Скоро руку набьете, все будет прекрасно получаться.
Ну и особенно ответственно надо относиться к платам, на которых устанавливаются относительно высоковольтные элементы.

Не плата, а катастрофа.

В площадках SMD элементов не следует делать переходные отверстия.
Весь привой в них уйдет и будет непропай. Да и изготовители такое не возьмут паять.

Куда там пошла гулять земля от USB разъема?
Скорее всего микроконтроллер сбойнет после первого же включения USB.

Очень плохо, что на XP4 нет сигнала земли, скорее всего сбои будут возникать постоянно даже без USB.

Не рекомендовал бы подключать к этой плате JTAG адаптер без гальванической развязки.

Ну и главное здесь это топология полигонов земли которых нет, т.е. по существу обсуждать еще нечего.

да ладно, ТС написал про полигоны земли (но очень неотчетливо - я и сам проглядел):


нехай соберет, все же первая..
пока будет запускать слегка наберется мастерства по разводке.. тут ведь такое дело - если не хочешь читать стандарты и рыться по форумам, набираясь знаний, будешь оплачивать кровью деньгами и временем свои косяки..

Я думал залить нижний слой полигоном питания (которое 3.3 В) а верхний полигоном земли

Плата на самом деле не катастрофа. Более менее.
По существу.
Переходные в площадках делать можно, но не сейчас, не на этапе диплома. Так что действительно лучше их вынести за площадки компонентов, места у Вас валом.
Разъем USB косяков 5, по числу пинов
1. Питание и землю подключить через "ferrite bead" а корпус разъема через RC цепочку, посмотреть можно в любом руководстве по USB, поищите мануалы от Cypress очень хорошо написано.
Или скачайте референс дизайны от Microchip, Atmel, NXP, после третьей схемы поймете о чем речь
2. Сигналы D+,D- надо вести вместе диффпарой. Когда Вы начнете считать ее импеданс 45/90 поймете что эту лошадь Вам никак не развести. И ничего страшного.
Сделайте трассы шириной 0.25..0.3, зазор между ними не более 0.5 и вот так и ведите. Что получится, то получится. Вокруг этих трасс желательно проложить защитные трассы земли параллельно так как они очень сильно шумят. Но это как получится, или хотя бы развести так, чтобы от этих трасс до ближайших компонентов и трасс было не менее 0.4..0.5mm
3. Полигон питания это всегда для плат от 4х слоев, для Вашего варианта забудьте. Все чем Вы имеете права заливать Вашу плату это полигон земли, поэтому заливайте все что можно с обоих сторон полигоном земли.

4. Если питание это красная линия, то оно разведено не очень правильно. Вам надо подтащить трассу под микропроцессор, в под ним развести питание типа "звезда"
Остальная часть схемы должна получать питание так, чтобы токи от этих схем шли "мимо" этой звезды. Ну как автомагистраль, так вот микропроцессор это город в стороне от нее.
Желательно такой принцип соблюдать для всех узлов, каждый узел это отдельный город, и магистраль идет не сквозь него, а мимо, и сообщается с городом отводом.

Ну и остальные рекомендации про конденсаторы смотрите Выше.

"ferrite bead" это как мертвому припарки, нужны только для прохождения сертификации, когда таких разъемов туча. В данном контексте они не нужны.
RC цепочка тоже ни к чему. Нужно только действительно присоединить землю разъема к земле.

В диффпарах для такого медленного USB здесь тоже нет необходимости. Надо только проследить чтобы земля под этими сигналами шла неразрывно до чипа.

Залить все землей конечно нужно, но важнее как эта земля окажется рассечена после заливки. Рассечения надо убрать перетрассировкой. А потом еще забить все сеткой переходных для лучшей связи земли в обоих слоях. В Altium-е есть такая удобная функция.

Подвод питания сделан сносно.
Если говорить про "звезды" то надо указывать где их точки схождения. Не зная схемы про "звезды" говорить бесполезно.

Если не ошибаюсь на плате стоят DC/DC преобразователи. Вот они крайне скверно разведены.

Уважаемые форумчане, спасибо Вам за замечания. Вот сделал разводку питания по типу звезд . Так лучше стало?

Раз пошла такая пьянка, советовать считаю нет смысла, только время тратить.

По разводке похоже на правду, но без схемы трудно ориентироваться что и куда идет. Примерно верно...
Остальное спрашивайте у более опытных товарищей

Сообщение отредактировал silantis - May 12 2014, 13:33

Ну не в прямом же смысле зведу надо рисовать. "Звезда" это такая абстракция, реализация которой строго зависит от схемы.
А часто это вообще многовариантная топология предусматривающая тюнинг в первых ревизиях платы.
Поэтому сейчас совершенно напрасно взялись за переделку разводки питания, первоначальная была тоже сносной.
Теперь проложенное питание будет сильно мешать дальнейшей трассировке.

Вообще больше думайте о тюнинге (исправлениях и ремонте) платы пока не научились их хорошо делать.
Сделайте проводники потолще чтоб припаивать к ним будущие сопли, увеличьте диаметр переходных и снимите с них маску чтоб щуп осциллографа свободно в них держался, сделайте на краях платы открытые площадки чтобы землю щупа цеплять.
Увеличьте площадки под компонентами чтобы не так быстро отваливались при перепайке.
Отметьте осмысленными надписями основные контакты на разъемах и сигналы (на том же JTAG-е) , ибо когда не будет работать придется часто их искать на плате.

вот переразвел. Получилось вот такое вот чудовище. Лучше\хуже стало?

Всегда был противником разводки питания звездой. И никогда не делал ее по многим проблемным причинам. И ни одного случая проблем с контурной разводкой питания у меня не было. Для подобных проектов с процами. И причин тому много. От законов Ома, правил Кирхофа, ... до ВЧ наводок и шумов.

По поводу заливки земли на нижнем скриншоте.

Подключите контаткные площадки через термали, чтоб при пайки тепло не так быстро утекало на большой "радиатор" полигона и не было холодной пайки.