Запросите у нескольких изготовителей требуемые параметры ПП и выберите худшие из них. Классов точности может быть несколько, и стоят они по-разному.

Заблокируйте его [ПКМ] -> Properties -> Locked

Спасибо!

ну самое нормальное решение. Я уже заказчику предлагал. некатит. (((

вообще назвать слой топ - Ястреб, а слой боттом - Сокол. Какая разница как слои назывыаются. все микрухи и проц на одном слое. логично всё это на топ кинуть. *WALL*

Ага, если микрухи потом брюхом кверху паять, то нормально.

Я перед трасировкой справился где будет размещён заказ. Зашел на сайт изготовителя ПП и забил в рулезы все его тех. возможности.

Здесь вы немного не правы. Исходить нужно из ваших потребностей и под них подбирать производителя. Ну например - зачам делать проводник 0,2 мм если можно сделать его допустим 0,5 мм или делать перезодное 0,4 мм (по умолчанию стоит такое) если можно сделать и 0,6 мм. Если же нужно минимальные толщины и зазор то и производителя нужно подбирать соответствуюшего.

Т.е., если подытожить:

1) Нужно проектировать плату так, чтобы дорожки, зазоры, переходные отверстия были потолще. Но, чтобы плата вписалась в ТЗ по размерам и т.д.

2) В моем случае у меня все равно стоит чип LQFP64. Шаг выводов 0.5 мм. Толщина вывода 0.17 - 0.27 мм. Пад должен быть чуть шире вывода - 0.3 мм. Если вести такую же дорожку, то зазор будет 0.2 мм. Или дорожки 0.25 и зазоры 0.25. Но зазор между падами все равно 0.2 мм.

Выходит, что без риска нарваться на брак нужно обеспечивать зазор между дорожками 0.2 мм. Ширина дорожки 0.3 мм. Но обычно минимальный зазор и толщина дорожек у производителя равны. Т.е. 0.2 мм и 0.2 мм.

Переходные отверстия можно брать по-больше. 0.6 мм. Такое, мне кажется, любой производитель обеспечит.

Осталось разобраться с толщиной текстолита и фольги. Пойду в соответствующие разделы форума.

Всем откликнувшимся спасибо за помощь!

Даже если Вы укажите производителю, что в плате заложены параметры дорожек/зазоров 0,2/0,2, а сделаете в реале 0,5/0,5 - хуже не будет. Там, где без 0,2/0,2 не обойтись - по этим нормам и выполняйте топологию. А где свободное место переходят на более грубые параметры, например 0,35/0,35.
Не нужно забывать, что на производстве есть свои проблемы, как то точность совмещения (плюс уход размеров фотошаблонов), износ сверел, подтравы топологии - вообще трудноуправляемый процесс. Последнее почти не зависит от технологии.
Вам не будет легче, если электро-контроль топологии найдет битые дорожки - производитель может сорвать сроки из-за переделки. По этому - если место не критично - переходите на более щадящие ширины зазоров/дорожек.
Я делаю так. В рулес выставляю параметр 0,35/0,35. Просматриваю плату, пропуская критичные места (чипы, узкие неизбежные проходы и т.п.). При этом передвигаю и расширяю дорожки, дыбы попасть в 0,35/0,35.
Потом ввожу 0,2/0,2 и проверяю критичные места.

Я делаю как я уже говорил, выставляю в рулезах параметры производителя и делаю трассировку. Я не подбираю производителя, я не обределяю класс платты, я делаю только трассировку. Заказчик просит 3-ий класс. Точнее заказывает ПП у определёного производителя по 3-му классу ГОСТа, 3-ий класс с опребелёнными оговорками выполняется по классу А IPC.

И речь идет не только о дорожках/зазорах. Во первых зачем делать дорожку 0,5 или 0,35, если изготовитель гарантирует без проблем сделать 0.2? так рассуждать, так вообще на пустом месте делайте дорожки 1мм, или 3 мм. Хуже ведь не будет. я лучше пустые места залью полигонами. Зачем виа 0.6, если проигводитель гарантирует 0.4? Были времена, когда и перетравы были, и недотравы, и когда в плате 50% переходок приходилось проволочкой пропаивать. Сейчас ПП достаточно качественная, есть электроконтроль. Там где нужно питание потолще - трассирую потолще, там где не нужно - то делаю 0.2. ставлю зазор между дорожками 0.2. Руками растаскиваю. Если есть место, то зазор может будет минимум 0,5, а то и больше. там где тесно - уменьшу, но за прередл тех.возможности производства не вылезу.

Во 2-х помимо дороже/зазоров есть мгного других рулезов. Производитель может сделать Минимальная ширина полоски маски 0.1. За чем в рулезы забивать 0,2 или 0,3? Половина паттернов не пройдет. У меня 0.1 - и то много... пришлось патерн допиливать, отступать от JEDEC, чтоб ширина полоски маски была больше 0,1. Или Расстояние от площадки до маски минимум 0.1 а Минимальное расстояние от маркировки до паяемой площадки 0,2. Зачем их в рулезах увеличивать? Производитель гарантирует что наплывов не будет. Так и ставить в рулезы 0,1 и 0,2. Естественно я не буду ставить маркировку как можно ближе к площадке, но там где тесно.... буду компактно макрировку расствлять, и возможно гдето она и будет 0,2. А если свободно... то раскидаю подальше.

Добрый день!
Не удается довести InternalPlane к торцу платы. Мешает какая-то линия, проходящая по контуру платы толщиной 40 mil. Соответственно ближе, чем на 20mil металлизация к торцу не подходит. Можно как-то избавиться от этой линии? Уже всю голову сломал, во всех настройках искал, всякие правила создавал, но результат нулевой...
Помогите решить эту задачку!

Зачем вам доводить до конца?
Чтоб поиметь проблемы при обработке контура?
Эта линия-- граница печатной платы, заданная Вами
Отступ от этой границы задается в layerStack для слоев Plane/ Параметр Pulback. 40mil-- значение установленное там по умолчанию

не надо забывать что чем круче требования к плате тем изготовление дороже и дольше. Поэтому в данном случае проводник 0.2 зазор 0.3 ( ну или 0.25 х 0.25) и переходное 0.4 мм будет оптимально.

Для металлизированного торца. Плэйн должен быть с ним соединен.

Большое спасибо! Почему-то там я не подумал посмотреть. Теперь все ОК!

Хочу выделить пады определенного размера на плате через PCB filter запрос вида IsPad and (HoleSize= 0.92) почему то не работает, в чем ошибка?

Либо флаг выделения не стоит
либо ничего подобного нет
либо разделитель не точка. а запятая