Как правильно разводить дифференциальные пары с заданным сопротивлением?В программе Polar SI9000 рассчитал нужные ширины и зазоры.Имеется 8 слойная плата проводил пары на ТОПе и БОТТОМе ,я так понимаю под них на 2 и 7 слое нужно делать плейн в виде земли?задал 2 и 7 слой как PLane и залил.В CESe в вкладке trace все равно значение Differential impedance не совпадает с тем которое нужно

Калькулятор от Polar дает более реальный результат для микрополосков. Точность заданного волнового сопротивления при изготовлении платы: +-10%. Также завод часто немного корректирует ширину проводников/зазор под свои препреги и ламинаты. Поэтому Вам нужно прикинуть структуру платы по расчетам Polar SI9000 и создать в CES классы цепей с расчетными проводниками/зазорами.

А под опорным слоем делать плейн по всей плате или только под диф парами?


А под опорным слоем делать плейн по всей плате или только под диф парами?


А под опорным слоем делать плейн по всей плате или только под диф парами?

Опорный слой должен выходить за края дифпары не менее чем на 3 ширины проводника.

Ну и расстояние до опорного слоя желательно делать больше, чем ширина зазора внутри дифпары, чтобы усилить связь между "p" и "n".

Для начала задайте себе вопрос - структура введенная вами в Polar точно совпадает с тем что получается на плате? Как насчет областей подключения к площадкам, переходам и т.д.?