Как создать MicroVia - переходное отверстие и погребное переходное отверстие?

Указать начальный и конечный слой

В каком меню это делается. Я ковыряюсь в Design->Rules->RoutingViaStyle->
но не нахожу где указывать слои

Правила только проверяют.
В LayerStack прописывается слои, между которыми могут быть Via
Остальное в правилах и при интерактиве

Извините. Ничего не понял.
1) в интерактиве я могу создать новый тип переходного отверстия с разными диаметрами на ободка металлизации на разных слоях. Диаметр сверла для всех слоёв один. Микровиа данный интерфейс сделать не позволяет
2) в стэк- менеджере я могу задать слои для сверления в одном цикле (driil -pair) и всё..

Как мне сделать микровиа: на верхнем слое диаметр пояска металлизации 0.3 на слое под ним 0.35 диаметр лазерной сверловки 0.1 (просверлен диэлектрик между слоями). Остальные слои не просверлены и металлизации в этом месте нет. По каким меню нужно лазить и что жать?

1/ в свойствах виа вы выбираете вверх тип-- простые (Simple), сложные (Top-Midle-Boottom), с послойным определением FullStack
Ниже задается HoleSize (там задайте 0.1мм) и диаметр его задайте например послойный. Хотя Вам и простой подойдет
В свойствах задаете начальный и конечный слой

Что еще непонятно?
2. Да . и это надо сделать, так как файлы сверловки вы должны будете сделать


Наверное вы хотите чтобы Via сами делались?
Тогда еслипрописано в LayerStack при при интеркативе и переходе со слоя на слой оно берет из разрешенных типов в пределах допустимых правилами.

Если еще в пределах правил, на у вас есть любимые размерчики Via то любимые размерчики в преференсах можно описать отдельно

То есть поместить одну виа на плату, открыть её свойства, поменять как надо... эта виа имени не имеет как в пикаде? Я думал тут создаётся определённый тип виа с названием, который потом можно поместить на плату в нужном месте (выбрать из списка), скормить автотрассировщику.

Автоттрассировщик и интерактив используют то, что разрешено правилами.
Если в правилах прописать размеры максимальный и минимальный равными-- формально это и будет аналог PCAD

Я ничего не понял. Не получается. После манипуляций с via получаются via.jpg и via_layers.jpg. Я ожидаю от AD via_pcad.jpg

У Вас имеется опыт разводки таких плат в AD? Можете скинуть проект с правильными настройками для припарации?

да, имеется
Наверняка это Вам поможет

Спасибо. То что нужно. Легко и непринуждённо делается всё )
-----
Оставил одно правило с записью: (StartLayer = 'Top Layer') and (StopLayer = 'Mid-Layer 1')

На плате наплодил кучу переходных подпадающих под это правило и не подпадающих. Запустил проверку. Проверка не обнаружила никаких нарушений, связанных с via, хотя должна была. Всё-таки скиньте пожалуйста пример проекта (буквально 3 проводника и 10 переходных).

Сорри. Правила проверки виа у меня были отключены. Включил - находит ошибки как надо.

если ветка еще активна, поделитесь более подробной информацией как заставили работать правила для микровиа?
и как отключить неиспользуемое via (по умолчанию)?
в проекте задано только два типа: barried и blind. Откуда берется сквозное :-( ?
при этом DRC не работает

Куда уж подробней. Как написаны, так и работают, а если не работают-- значит не попадают под правило

Что значит отключить? используются все, что определены в проекте. Исключите ошибочно введенное.
?
Наверное не два, а то ваше "неиспользуемое" по умолчанию
Проверяйте правила

У меня задано несколько Via Style. Есть слепые и закрытые переходные отверстия. Когда я нажимаю * и Shift + V и выбираю заданное слепое переходное отверстие, но уже при постановке видно, что выбранное слепое отверстие почему-то оказалось сквозным, что подтверждается в инспекторе. Выходит так, что при выборе любого слепого или закрытого отверстия, оно в результате оказывается сквозным и его нужно врцчную корректировать. Почему?