Mitek, я думаю выложить на местный фтп, живу не в Москве.

Есть еще один метод отпайки:

Припаиваем по периметру микросхемы толстую медную проволоку (проволока замыкает все выводы, тут главное обеспечить хороший термо контакт). Долго ее греем мощным паяльником, потом снимаем всместе с микросхемой. Все

Да , а дорожки потом куда соскребать. :-)

В этом описании http://www.ostec-smt.ru/equipment/76.pdf есть интересные вещи, при помощи которых можно удобно проводить демонтаж. В принципе их и самому сделать несложно. Будет неплохая добавка к строительному фену.

Саму станцию попробуем в ближайшее время. Если интересно напишу впечатление.

всё, что обещал залил на наш фпт

вот тема в подфоруме фтп http://electronix.ru/forum/index.php?showtopic=17781

Были на выставке и пробовали их ручные присоски для захвата (вакуумный пинцет) - честно говоря не понравились , резина неплотно сидит на корпусе .имхо они ту же резину применяет для реворк тоже. Станция сама с вакуумным насосом , можeт быть и проблем не будет , но порекомендовал бы проверить присоски до покупки.
Буду благодарен если вызкажетесь о результатах.

[SeR]

Класно, туда доступ получить осталось.
Готовлю новую партию фоток с тестом по отпайке 2.

Сообщение отредактировал Mitek - Jun 22 2006, 16:05

Добрые люди помогли скачал таки видео.

Вот 2 этап тренировок.
Применял и воздух прогрев снизу-сверху и отпайка сверху через РОзе сплав.
Пришел к выводу надо мастерить подогрев снизу с регулятором и термодатчиком для контроля подогрева и если добавить туда возможность удерживать 3-4 настройки температурного профиля на ПИК проце было бы прекрасно для распайки и быстрой запайки даже и BGA..
Если применять подогрев грамотный снизу риск существенно снижается перегреть чипи рядом стоящие детали, что особенно важно при ремонте или перепрошивке чипа (а то выпаял и чип умер и прошивки нет и чип новый придется искать = попадалово).
Видел в видео как идёт отпайка с термопинцетом , классно вот думаю прикупить себе токо сам термопинцет без станции на 24в , станция есть и самод. насадок наделать ...

Сообщение отредактировал Mitek - Jun 24 2006, 10:01

я пользуюсь термопинцетом, правда, из насадок для различных форм-факторов - есть только двусторонние прямые ...
мелочь и двусторонние SOIC/TSOP корпуса до 40 ног отпаять-припаять вполне... однако, все-же лучше плату с обратной стороны подогревать, качественнее получается ...

Для подогрева с обратной стороны пробовал нагреватель (сделанный из старого тостера) результат не порадовал;
Площадь нагревателя сейчас примерно 12 х 10 (см), а греть надо с
переменным по площади платы градиентом: локальный максимум - под монтируемой-демонтируемой микрухой, а в стороны от этого места нужно плавное уменьшение нагрева. Для этого, нагреватель должен иметь матричную конструкцию. Пока не придумал - как такую соорудить

Оne пока в глову пришла одна может и верная мысль , навеяло от газовой плиты.

Значит учитывая локальный нагрев (место+размеры ) соорудить экран с дырочками или полосками и положить его над подогревом и между ним и платой, в месте гипер прогрева вырезать отверстие , а на остальном дырочки , технически должно рассеиватся тепло по дырочкам и меньше греть плату от места гипер прогрева , чем больше дырочек тем теплее , ну вот я думаю и всё.

Если соорудишь этот Друшлак и он заработает отпиши в тему интересно будет посмотреть на фото....

многим и это недоступно 8:)



да, делал подобную экран-заслонку, только неудобно это - разные заслонки для разных микрух, разных плат ....

мы электронщики или где ?
вот и хочется, чтобы "было красиво" ...

пока склонился к тому, чтобы набрать матрицу из нагревателей от автомобильных прикуривателей, в гараже отыскал четыре штуки - прикинул, вроде бы должно получиться ....
всего, я думаю, нужно как минимум поле 6х6 штук (примерно 9 на 9 см);
следующая проблема - низковольтные они и жрут много, мои экземпляры около 5А потребляют, а каждый нужно через отдельный регулирующий элемент запитывать ....

но все равно -такой вариант мне больше по душе, чем с механическими заслонками

Вот вариант из статьи, встреченной где-то в инете
Берется плитка с плавным регулятором мощности, на посадку уходит около 30-ти минут. Мама
ровненькая, ровнее чем была . Следов паленья никаких. Предварительно с тестером и термопарой просидел полдня, проградуировал плитку, зато теперь мост за мостом дергаю... Еще небольшая хитрость: когда нагреваю маму, покрываю сверху листом бумаги, чтобы тепло не уходило впустую, и нагревается быстрее, и прогрев равномернее. После снятия с плитки заворачиваем маму в газету, дабы остывала равномерно и не корежилась. Мамку ставлю на расстоянии 3-5 ти сантиметров от плитки, ну и включаю сначала градусов на 80 (на плитке), даю устаканиться минут 10, прибавляю до 120, опять даю устаканиться 10 мин, прибавляю до 180, потом на 220-250 градусов. В зависимости от платы, расположения чипа и комнатной температуры либо этого хватает, либо прибавляю потихоньку дальше до тех пор, пока шары не сядут. Главное уловить точку плавления, больше не надо, дабы не насиловать маман. Могу сказать, что на расстоянии 3-5 см от плитки разница между температурой под платой и над платой градусов в 30-60, в зависимости от погодных условий. Да, забыл сказать, плитка с закрытым излучателем. А как сокеты простые (не бга) снимаются - просто песня. Легкое движение медицинским зажимом за крепеж кулера, и сокет у тебя в руках. Его можно греть сразу на максимуме. Совет: верхнюю часть сокета лучше снять, некоторые корежатся. На бга даже новые шары наносить не приходится, заливаю флюсом, грею, аккуратно снимаю, остаются шары половина на чипе, половина на маме. Этого хватает, чтобы посадить на новое место. Если какие-то шары слиплись или остались только на маме или чипе, снимаю, и оставляю на другой части (типа на маме снимаю, на чипе оставляю), полностью с двух сторон утраченные напаиваю соплями паяльником, с флюсом прогреваю, получается шарик. Ну и флюс, аккуратная центровка, плитка, и мост на месте.

с ТЕНа от электроплиты я начинал отработку техногологии ...
мне не нравится, что площадь нагрева (даже при самом малом ф110мм ТЕНе) значительно больше необходимой для работы с корпусом ИС (1-16)см2 ...
а это значит - повышенный риск повреждения остальных элементов на плате или самой платы

Локальный нагрев печатной платы тоже имеет свои риски.
А к твоим требованиям, видимо, ближе инфракрасные ремонтные центры.

Скачал с видео с фтп. Узнал много нового. Но хотелось чтобы кто-нибудь подсказал, какие флюсы, пасты и припои спользуються в этих сюжетах и где их можно купить (интернет магазин в России)?