При серийном производстве на СМД линии, платы объединяют в заготовку, обычно этим занимается на этапе подготовки к производству

Существуют ли стандарты IPC или аналог по которым должен руководствоваться изготовитель при мультиплицировании плат в панель ?

от заказчика достаточно ли указать раскладку на панели , наличие тех полей и метод разделения плат (фрезеровка или скрайб ) ? или что то им еще нужно