Моделирую некоторую ЕМ-структуру. В ADS.
Материал - RO4350B - e=3.66, h = 0.254 mm

Какие отклонения данных параметров встречаются на практике?
Если я смоделировал согласование патч-антеннки на уровне (S11) не хуже -20 дБ в интересующей полосе,
то каково в децибелах ухудшение, встречающееся по прибытии готовых плат?
Если изготовление топологии заказано по 5 классу точности.

Поделитесь опытом, пожалуйста.
Спасибо.

Depends on your design. 2mm microstrip transmission line and 0.2 mm transmission line fabricated with the same accuracy, say 0.1mm, will result in different error.
Have you heared of Montecarlo analysis?

Пожалуй, в первую очередь меня интересует материал.
Одна и та же топология (в модели, точная) при внесении разброса в эпсилон и высоту подложки ухудшает результат.
На сколько на практике толшина конкретной партии диэлектрика отличается от 0.254 мм и на сколько эпсилон от 3.66?

А что Монтекарло? У меня частота 24 ГГц. Для данного материала ширина дорожки равна 0.5 мм (50 Ом).

Кстати, в эту же тему

Наткнулся на статью
Анализ влияния подтравов печатных проводников на волновое сопротивление л инии передачи в печатных платах

Там в конце делается вывод:


А в самом деле, вы, которые собаку в СВЧ съели, учитываете ли это в своих моделях?

This is taken into account in the accuracy of PCB fabrication.

With regard to the material of the substrate, again, the factory provides variation of the parameters. For example, for your substrate Eps=3.48 ± 0.05, but this is usually a minor error in comparison to the lytography errors.
You can of course thake this into account in your simulations, if you want.

А почему вы указали Dielectric constant, process - 3.48, а не Dielectric constant, design - 3.66 ?

Я моделирую топологию исходя именно из последней величины. Правильно ли я делаю?
Для Dielectric constant, process - 3.48 указазы условия - 10 ГГц и некий метод тестирования,
а для Dielectric constant, design - 3.66 - от 8 до 40 ГГц, и другой метод (эээ... дифференциально-фазовый? фазоразностный?)

Частота у меня 24 ГГц.
Спасибо.

У RO4350B с h = 0.254 mm - e=3.83, если используйте LoPro, то у него e=3.53

Очень интересно. А нам производитель местный говорил, что 3.66+/- 0.05.
Скажите, пожалуйста, а насколько толщина платы отличаться от 0.254 может?

Вот смоделировал я патч с питающим микрополоском для стандартных толщины и эпсилон материала, по даташиту.
Получил некие отражения, довольно малые.

Затем смоделировал эпсилон + (0.05?) с толщиной 0.254 +/- х и эпсилон - (0.05?) с толщиной 0.254 +/- х.
х какой?

Далее:
Итого 5 моделей, брать за основу худший вариант (учитывая совместное отклонение параметров в худшую сторону).
Можно ли рассчитывать, что это будет близко к практике?


Сообщение отредактировал Mityan - Sep 12 2014, 19:21

My mistake. You should use "Dielectric constant, design" of course.



It will be close, but not exact. Your antenna model as well as the simulator itself has a finite accuracy also.
The final accuracy depends on many other factors: is your excitation modeled correctly, do you have a finite groundplain, have you made convergence analysis with respect to meshcell size, etc.