Здравствуйте!

В проекте прокладываю линии Multi-Gigabit Transceiver(MGT) между двумя плисинами Spartan-6. MGT есть дифпара импедансом 100 Ом.

Прочитал на форуме вот такую вещь: "За счет зазора трасса-плэйн сбоку обеспечивается импеданс в районе 50 Ом." (речь шла об униполярном сигнале DDR2)
http://electronix.ru/forum/index.php?showt...12997&st=30

Предположил, что импеданс дифпары также зависит от зазора до окружающего ее плэйна.
Вопрос к форумчанам-профессионалам, влияет ли величина зазора между LVDS парой и плейном на ее импеданс?

В различных софтах можно рассчитать импеданс линий stripline/microstrip, то есть рассчитывается импеданс линии по стеку платы. Импеданс, как известно, зависит от ширины проводников, расстояния между ними, диэлектрика между слоями, расстоянием до опорного/опорных слоя/слоев. Но нигде не нашел расчета импеданса дифпары с учетом окружающего пару плейна.

Решил проверить в Mentor Expedition PCB. Изменяю зазор, импеданс пары не меняется. Для отображения реального импеданса LVDS пары на разведенной плате в CES пользуюсь командой Data->Actuals->Update All.
Вопрос: Неужели ментор не учитывает окружающий дифпару плэйн при расчете импеданса, либо CES настроен неправильно, либо импеданс не зависит от зазора и ментор прав?

Если влияет, как оценить изменение импеданса? Какой должен быть зазор, чтобы импеданс дифпары не изменялся (в пределах 5%).

Зачем мне вообще это надо.
В книге High-Speed Serial I/O Made Simple (A Designer's Guide with FPGA Application) на стр. 78 написано
"Ground guards between pairs
Another technique is to route a ground guard in parallel to the differential traces. Tying the guard
plane back to the reference plane using a via in parallel to the trace often improves this shielding
method (Figure 4-28)." Отсюда я подчерпнул идею использовать земляные прослойки между высокоскоростными линиями MGT для уменьшения их взаимного влияния. Ведь линии магнитного поля, существующие вокруг проводников, заканчиваются на земле, окружающей проводник. В то же время терзают сомнения, не изменит ли достаточно близко расположенные к дифпаре ground guards импеданс самой линии.

Как найти идеальное расстояние от gnd guard до lvds пары? Земляным guard-полигоном я вынужден разделять пары, т.к. не удается из разнести достаточно далеко, свободного места на плате очень мало.

Буду благодарен за обратную связь!

А щто нам на ето скажют товарищи гиперлинкс, ансис и цст?

Спросите у них.

..конечно влияет, в идеале надо выдерживать соответствующие зазоры между диффпарами и окружающими землями, чем дальше тем лучше.

Мдя на днях считал 10 гигабитные диффпары... мдя на 1.6мм FR4 в два слоя!!!
довольно острое согласование в районе 100-125 Ом зазоры маленькие и с землей тоже
виасы обязательны и все такое.

Спасибо за отклики. Значит зазор до плейна влияет на импеданс пары. Очевидно, чем дальше полигон, тем меньше влияние. Via на опорный слой располагать как можно чаще. Теперь у меня в голове вагон и маленькая тележка интуитивно-эвристических умозаключений о том, как проводить линии MGT.
Но главный вопрос остается в силе: "Какова методика расчета импеданса в случае, когда дифпара проложена в плейне"?

Si9000 пробовали пользоваться для уменьшения интуитивно-эвристических умозаключений?

хороший софт, спасибо. постепенно уменьшал зазор между окружающим плейном и дифпарой. импеданс начал изменяться во втором знаке после запятой при уменьшении зазора до 0,4 мм при моих параметрах стека и дорожек. у меня в проекте зазор до плейна 0,5 мм, это экранирует дифпары, не вызывая заметного изменения импеданса.

Единственное что меня смущает - это большой разброс подсчитанного в разных софтах импеданса одной и той же линии. (случай, когда нет плейна вокруг)
Параметры
H1=0,132мм - толщина диэлектрика сверху
H2=0,2мм - толщина диэлектрика снизу
t = 0,035мм - толщина меди
e=4.25 - диэлектрическая проницаемость
w=0,1мм -толщина дорожек
s=0,2мм - зазор между дорожками

Результаты
Si9000 86,4 Ом
Expedition PCB (CES) 101,2 Ом
Microstrip & Stripline calculator - вообще кривой

А в целом какому софту Вы доверяете для расчета импеданса и почему?

Тому, которым пользуется китаец на заводе. Это окончательно. Предварительно можно практически любой, ибо обычный допуск при производстве уже после подсчета китайцем равен 10%. У меня встроенный аллегровский калькулятор дает нормальные результаты, SI9000 тоже хорошая вещь.

учитывать влияние плейна.

интересно, а как вы определяете, что софт дает "нормальные" результаты? ведь, насколько мне известно, измерение импеданса в домашних условиях на готовой плате - задача не совсем тривиальная.
вы судите по тому, что платы в конце концов запускаются и работают стабильно или есть др. способы? вопрос не провокация, прошу ликвидировать мою безграмотность, если это возможно

СST , а что есть вопросы?

из ExpeditionPCB экспортируете в CST для анализа? судя по описанию CST довольно мощный продукт, который налету не освоишь и надо долго ковырять. спасибо.

kappafrom, чем вас не устраивает SI9000?

устраивает, мне его юзабилити очень понравился. смутило только большое расхождение рассчитанного импеданса с ментором

если речь про FR4, то китайцы будут подбирать препреги из тех что у них сейчас есть на складе, после чего подставят диэлектрическую проницаемость взятых материалов, и попытаются поменять ширину ваших проводников/зазоры так, чтобы попасть в импеданс.

CST - это конечно хорошо, но расчитывать им один только импеданс при неизвестной толщине диэлектрика и проницаемости (вернее определяемой за вас дядюшкой Ляо) - это из пушки по воробьям.

тот же фастпринт например для этого пользуется si9000+speedstack, поскольку он при правильном применении может показать насколько "усядет" тот или иной препрег после финального прессования в зависимости от конструкции и требуемой финальной толщины платы, т.е. может точнее дать толщину диэлектрика для расчетов.
Вот только настолько сильно вам заморачиваться не стоит хотябы потому что неободимые константы препрегов для таких расчетов вам будут неизвестны.