Я пользуюсь ментором, но считаю в Si9000. Ментор, не смотря на свою "крутизную" не учиывает в сложные стеки. Типа опора через слой и тп и тд. Для него всегда опора это плейн. Опора же может быть и в сигнальном слое отдельным небольшим полигоном.
И расхождение там не такое большое для внешних слоёв, для внутренних вообще мизерное.
Pcbtech.ru есть метода, где рассчитывают по эмперической формуле от завода изготовителя Fastprint (для внешних слоёв) рекомендую ознакомиться.

Если вы производителю даёте с герберами свои расчёты (документ), то производитель меньше задаёт вопросов и делает как надо, обеспечивая импеданс с заданной погрешностью +-10 либо +-5, как закажите.



плюсую.

Укажите расчёты, и какой проводник импедансный. Производитель обязуется обеспечить заданное значение своими технологическими штучками.

Попробуйте в stackup editor поменять тип слоя, в котором проложена диффпара с signal на split/mixed. Хотя поможет это несильно. Результат, который дает Si9000, точнее.

содержательный ответ, спасибо. я у PCBtech выпросил таблицу используемых толщин и проницаемостей препрегов/ядер, исходя из этих данных формировал стек платы, затем подобрал ширину проводников и зазор для выдерживания необходимого импеданса. судя по всему при проектировании не стоит очень сильно переживать за импеданс, но при заказе платы включать контроль импеданса необходимых цепей. но все же возможности производства не безграничны, при проектировании нужно выдерживать более-менее схожий с номинальным импеданс. хотелось бы, чтобы различные софты считали бы почти одинаково, у меня разница аж 15 Ом вышла в Si9000 и ExpeditionPCB


я считал необходимый зазор для выдерживания импеданса в 100 Ом при заданном стеке и заданной ширине проводника в менторе. потом проверил в Si9000. не понимаю, какие в таком случае расчеты я могу показать производителю?


ага, это немного изменило рассчитанный импеданс. вероятно split/mixed включает в расчет импеданса окружение дифпары.
кстати я немного облажался: в Si9000 импеданс порядка 86 Ом, в ExpeditionPCB около 93 Ом. Это мне нравится больше. как думаете, китайцы доведут до 100+-5 Ом?

Юзаю FR-4 если что, частоты позволяют им обойтись (планируем запускать пары на 3,125 ГГц). Кстати константы препрегов/ядер зависят от частоты сигнала, проницаемость снижается с ростом частоты, то есть импеданс линии возрастает на бОльших скоростях. Интересно китайцы спрашивают на какой скорости будут работать дифпары?

Сообщение отредактировал kappafrom - Oct 25 2014, 17:48

FR4 и 3.35Ггц сомнительная связка. Мы пользовали Rogers. ФР4 уже в районе 1ГГц ведёт себя непредсказуемо.


Проверять расчёты - это что бы загнаться? . Считаю в si9000 по данным от ПСБтеха, делаю пдфку расчётов и в пакет к герберам.


не надо рассчитывать на доведут. Вы должны сделать то, что вам надо. Китайцы могут довести и в другую сторону 93-10%.

из High-Speed Serial I/O MadeSimple (Xilinx)
"Material Selection
While FR-4 has become the standardboard material for a number of years, some lower loss alternatives have become readily available. A general guideline is that for total trace length less than 20
inches and speed at or below 3.125 Gb/s, FR-4 may be acceptable. If we need longer traces or faster
speed, we should seriously consider using a high-speed material such as ROGERS 3450."

у меня от силы путь трассы 20-30 см. 20 inches это примерно 50 см.

пдф с расчетом приму на заметку, прикреплю к герберам.

Сообщение отредактировал kappafrom - Oct 25 2014, 18:03

то есть по вашему PCI-Express Gen3 на материнских платах компьютеров (обычные 6-слойки на FR4) - тоже сомнительная связка?

меня всегда успокаивает (хотя это конечно неправильно) факт с форума, кто-то писал, что PCIExpress навесным монтажом телефонной лапшой напаянный работал.

Мдя... Минский ФР4 он такой, того и гляди или ракетой пульнет или еще чем.
У нас заразы все на FR4 Панасоник и о тайна, на гиге я беру епсилон ~4.50. Вот сейчас я пытаюсь
навязать Роджера, при имеющемся Арлоне и на пару десятков гигагерц.

ок, зайдём с другого боку.
у меня уже 3 года как XC6VLX130T общается через х8 MGT с XC6VLX240T на 6,5 ГБит/с на обычном FR4.
расстояние примерно 8-10 см.
простейшая Aurora. BER не выше 10E-12. Ниже просто не измерял - было незачем.

Да хоть 10 ГБит/с. Вопрос правильного проектирования и расстояния 10мм или 100 и более.
Главное что бы глаз раскрылся

krux, saab, господа, не буду ввязываться в полемику, каждый решает свои задачи, и работает с тем, с чем работает. Если у вас работает на фр4 это замечательно =)

Aurora до 3,125 ГБит/с максимум

Если я рассчитал в своем софте, а в финальном гербере после правки китайцем я вижу параметры проводников, отличающиеся от моих на величину, которая меня устраивает, то софт дает нормальные результаты. Обычно я пытаюсь сделать так, чтобы эта разница была не более некоего разумного порога, который мне позволит произвести плату на обычном среднестатистическом заводе. Ну чтобы не привязываться к заводу. Т.е. я, конечно, стремлюсь свести ее к нулю, но без фанатизма. Порог определяется просто опытом, раза три закажете (чем разнообразнее платы будут, тем лучше) и уже сами все поймете.

не знал, что китайцы отдают не только платы, но и документацию к тому, что они в ней поправили. PCBtech в прошлый раз никакой документации не отдали (заказывал не я), может потому что мы не спрашивали. PCBtech вообще у китайцев заказывают.

kappafrom, ПСБтех отдаёт хорошие отчёты с большим объёмом полезной инфы. При заказе укажите эту фичу.