Дано:: Многослойная плата, via только сквозные. Но они "сложные", то есть если некий сигнал не используется на внутренних слоях, то и площадки у via на этом слое нет.
Поскоку пикад сам так не умеет, то приходится создавать все возможные типы via вручную: один тип имеет площадки только на внешних слоях, другой ещё и на слое INT1, третий ещё на INT2 и так далее.

Но выбирать-то необходимый тип via приходится вручную! А значит возможны ошибки: идёт трасса с TOP на INT1, а via я поставил, не имеющее площадки на INT1.
При этом с точки зрения пикада соединение всё равно есть, и ошибка не обнаруживается.

Как задать ограничение??

Никак. Ну простой это софт, нет в нем таких возможностей...
Имхо проще было бы удалить неподключенные площадки в герберах.

Uree прав, лучше это сделать при обработке гербер-файлов. В САМ350 это команда Utilities - Data optimization - Remove isolated pads. Ну или попросить изготовителя.

ЗАЧЕМ????

Удалять пады, когда всё уже разведено, нет никакого смысла.
Избавляться от них нужно именно в процессе разводки, чтобы было место для проводов. Иначе мне что, таскать провода поверх падов?

Уж лучше делать как я и делал, просто проверять наличие падов приходится глазами, благо это нетрудно, и надеяться что возможное отсутствие пада будет обнаружено производителем..

Уже обсуждалось когда-то... удаление падов увеличивает зазоры, но не дает места даже на одну доп. трассу. Как Вы думаете - зачем вообще делают площадки для ВИА, если по логике они там не нужны? Отверстие, трасса к нему и вперед. Но площадки таки есть и не просто так.

Зачётный бред.. :-)))) Как вообще такое могло прийти в голову и уж тем более на полном серьёзе обсуждаться?? :-))))

Есть бга с шагом 0.5 или даже 0.4. Минимальное виа имеет площадку 0.3 с дыркой 0.15.

После отвода проводов от бга имеем решётку из виа с тем же шагом 0.5 (0.4), между которыми 0.2 (0.1) пространства, и соответственно ничего не провести.

А если площадок нет, то зазор будет 0.35 (0.25), то есть можно легко провести провод 0.08.

Успехов.

Видимо у вас собственное производство превосходящее по возможностям любое другое. И стандарта IPC-2226 для "моськи" тоже не существует...

Спасибо!



Да нет, наоборот, не хочется менять проверенное дешёвое производство на новое; не хочется платить за микровиа, бурриед виа и нормы менее 0.08, особенно когда в этом нет необходимости..

Если Вы планируете использовать забудьте о своем дешевом производстве.
Более того, в 90% случаев без сложных стеков с микровиа, без HDI-норм будет не обойтись.


Представьте себе. Не только обсуждается, но и книжки по этой теме умные люди пишут. Того же Медведева почитайте, или старые учебники по конструированию.


Ну почему же. 50мкм проводник с зазором 75мкм - как раз влезет в сетку 0,50мм при паде переходного 0,30мм.

Конечно. Так оно и должно быть в идеале.
Только не забываем, что 0,15мм - это диаметр готового отверстия, а диаметр сверла, которым это отверстие изготавливается, составляет 0,20-0,25мм.
Кроме того, не забываем, что у любого сверлильного станка есть такое физическое явление как точность сверловки (позиционирования сверла + отклонение)
Коме того, не забываем, что любых два смежных слоя никогда не расположены в реальной плате в том месте, где Вы их заложили в проекте, потому как всегда есть погрешность совмещения фотошаблонов, погрешность совмещения ядер многослойки и т.д.
В результате, если Вы уберете площадку в 0,30мм и положите между отверстиями широкую трассу, то есть риск того, что зазор между трассой и отверстием будет совсем никаким...
Вот к примеру рисуночек:

Уменьшено до 80% 865 x 465 (47.45 килобайт)

Посмотрите его внимательно. Будут вопросы - задавайте.
Теперь, что касается отверстий диаметром 0,15мм. Если глянуть на IPC-7251, то для таких сквозных отверстий, изготавливаемых механическим способом, рекомендуемых размер пада составляет 0,40мм, а минимальный - 0,35мм.
Конечно, некоторые производители могут сделать и лучше, особенно в опытных образцах. Но это никак не простые и не дешевые производства.

Странные вы какие-то.. :-)))))))))))) Как говорится, не указывайте мне, что делать, и я не скажу, куда вам идти..

Я использую БГА с шагом 0.4 уже примерно 5 лет, и использую именно это дешёвое производство (около $1000 за прототипы) с именно теми нормами, про которые писал.

Ещё раз:: минимальная площадка VIA 0.3, дырка сквозная примерно 0.15 (реальный диаметр волнует только производителя), и на внутренних слоях плошадок у VIA НЕТ!!! чему бы там не учили вас """старые учебники по конструированию""".

Если Вы и сами знаете куда идти, что и как делать - зачем советов спрашивать?


Проект (фрагмент) в студию - может нам будет чему у Вас поучиться


Афигеть. И это называется дешевым производством....
Какая же у Вас конструкция? Без слепых переходных и прочее...


А думать чуточку по другому не пробовали? На кой эти лазерные микровиа и сложные стеки придуманы были?

А Я РАЗВЕ ВАС ОБ ЭТОМ СПРАШИВАЛ? :-))))))))))))))))))))))))))))))))))))))))))))))))))))

Исходный вопрос читать не пробовали, прежде чем отвечать? :-)))))))))))



Я же не напрямую с кетайцами работаю, а с московскими посредниками (известная контора). Для 3 недель это вполне нормальная цена.



Объясните, чему конкретно вы хотите научиться (какой фрагмент платы получить), и я вас научу.

Какой Shape стоит на сигнальном слое где не должно быть площадки?
Если Oval и диаметр ободка равен сверлу - проблем быть не должно, вроде...

Приложите картинку хоть.

Так проблем с дизайном и нет.
Проблема в том, что пикад не может проверить наличие площадки. К счастью, это легко делается глазами, но всё же неправильно это.. Платы всё сложнее и сложнее, однажды пропущу.

Шейп еллипс, а диаметр — два варианта:: либо равный сверлу, либо нулевой, пикад это допускает.

Ещё раз:: проблема-то возможна как раз на тех слоях, где площадка ДОЛЖНА быть. Если её забыли — DRC пикада всё равно фиксирует валидное соединение провода с дыркой, не имеющей ободка.. :-))))

Dr.Alex, Вам ещё актуален чекер?