Xilinx is recalling wirebond packages for the entire Spartan-3 series. This affects 7 of the 12 packages supported by the Spartan-3 series. This move creates massive risk exposure for customers who have shipped product in volume over the last three quarters. Attached is a presentation which explains the significance of this publication.

Quick summary of impact:
All higher IO count packages, except the F320
All Spartan-3 families (E/L)
Leaded and lead-free packages
Commercial and industrial grades
3 quarters of production inventory affected

Подробнее :

http://eet.com/news/design/showArticle.jht...cleID=189602542

http://direct.xilinx.com/bvdocs/notifications/xcn06018.pdf

Офигеть!!! У меня на фабрике готовятся к монтажу несколько сотен плат и на каждой - три Спартана.
И я еще не знаю, попадают ли мои чипы по датакодам в дохлые. Блиииин!

P.S. Узнал. Все мои чипы попадают прямо в средину битого интервала
Хорошо, хоть не запаяны.

А самое интересное - кто покроет затраты, если микросхемы уже впаяны и отданы заказчику?
За такой промежуток плат можно много выпустить...

посему старый-добрый PQFP рулит ))

u menja is 3 plat na adnoi karotkoe vidno (XC3S-4000 !), a toli eto vnutri chipa kak dakasath neznaju. jerunda ushasnoje!