Поэкспериментировал с MCAD-IDX. Взял простую плату.

Два слоя и ничего лишнего


Для контроля делаем экспорт в STEP


Экспортируем в IDX и открываем в CircuitWorks. С виду всё чистенько, все детали на своих местах.


Привязываем те же 3D-модели деталей, которые были на плате. И получаем вот такое


Детали неправильно ориентированы и точка привязки совмещена с 1-ми контактами всех компонентов, хотя на плате они были к центру привязаны. При том что упрощённые модели были правильно установлены.

Посмотрим внимательней на медь.

Кхммм...

А это что за два слоя внутри платы?

А это с просторов интернета. Дорожки гуляют как хотят на всех платах. Пример выше был вычищен от подобного чтобы не отвлекать от других эффектов.


Вот как-то так.

А чего это триммер и транзистор развернуты на 90 градусов? Что у вас там с привязкой по осям то? Или как получится? Два слоя и ничего лишнего, а как вы хотели?

У меня что-то с привязкой по осям? Первая, третья и четвёртая картинки, конечно же, не показывают, что все модели установлены правильно?


Да вообще по разному хотел, но для примера взял самый простой случай и даже на нём косяки. Что будет на многослойках можете сами попробовать.

Вот и разберитесь, почему после привязки резисторы не развернулись на 90, а триммер и транзистор развернуты на 90 градусов. Привязку может и правильно сделали, только вот исходные модели были развёрнуты по разному или третье.

Чего по разному хотели? Убрали материал между слоями и вот вам два слоя меди. Причем с метализацией в отверстиях.

И что, страшно уже вам только подумать как на многослойки смотреть с таким количеством собственных косяков?
Нечего торопится и плодить косяки. Ах ну да, софт кривой и причём всегда.

Допускаю, что покрутив привязки моделей по осям можно будет сделать правильное положение. А что со смещением делать? Смотрите как красиво легли проекции 3D-моделей на четвёртом рисунке и как всё в итоге получилось.


Вы когда-нибудь печатную плату видели живьём?


Покажете мастер-класс?

Рисунок 4 говорит о том, что экспорт отработал корректно. Дальнейшие действия вы делаете в Circuit Works, и результат говорит о том что у вас некорректно задана ориентация моделей в библиотеках CW.
Проблема с топологией, на последнем рисунке, если она ваша, то приложите файл PCB и результат в SW.
По поводу лишних слоев, также надо смотреть ваш исходный файл.

Давайте разделим мой месседж на два вопроса.

1. Как медь экспортируется.

Взял первую попавшуюся плату. В архив положил pcb-ку и результат в SolidWorks.

Во-первых, проводник от VD5 пошёл не к переходному отверстию, а куда-то....
Во-вторых, что за слои меди внутри платы? И проводники не лежат на поверхности платы, а уходят внутрь до своего "серединного слоя".

2. Ориентация компонентов.

Я ещё поэкспериментирую. Похоже, на той плате в футпринтах и правда всё к первой ноге привязано.

Но вот почему 3D-модели "крутит" как угодно не понятно. В Altium и CircuitWorks использованы одни и те же 3D-модели. Если я её повернул при установки на футпринт в альтиуме, то почему информация о повороте не дошла до cолида?

Покрутил ещё модели. Пришёл к следующему умозаключению. CurcuitWorwks привязывает начало координат модели к точке привязки заданной в футпринте. Если в альтиуме при привязке модели к футпринту задаётся смещение/поворот, то оно будет потеряно при передаче. То есть, все 3D-модели должны быть сделаны так чтобы ставиться на футпринт "по нулям". Можно, но возьня дополнительная.

А оно вам надо? Зачем медь в MCAD?
Хотите красиво - так натяните картинку на плату!

Правда, 300 Dpi так и не работают.....




Так все верно. В IDF нет такого - отдельно компонент, отдельно модель...
Вы правильно заметили, начало оси координат должно совпадать с точкой привязки компонента. Как в плане, так и по высоте! И никаих поворотов. Тогда проблем не будет.

AD никак не сможет учесть, куда и как сдвинута STEP модель в компоненте, хотя бы по причине того, что 3D Body может быть несколько.

Кстати, вопрос: почему не работают настройки, если экспорт IDF делать через OutputJob? По крайней мере "Exported Drilled Holes" - экспортируются все равно все отверстия! Если экспорт сделать через PCB-SaveAs, то все нормально...
За исключнием того, что размер этих отверстий в настройках всегда в mil-сах. Почему-то выбор единиц измерения на нее не дейсвует.

Если вам не надо, то это не значит что другим не надо. В первом моём примере микрополосковый фильтр. Вот захочу я электродинамический анализ провести, допустим.


Натягивайте что хотите, каким это боком к MCAD относится?


То есть, вкладку привязки 3D-модели к футпринту можно зачеркнуть? Ну чтобы проблем вдруг не было.


Да легко. Если нет реалистичной 3D-модели на компоненте, то ставим привязку по умолчанию. А если 3D-модель есть, то смещаем привязку с учётом её размещения на футпринте. В STEP же это не вызывает трудностей. Какая разница протащу я модели внутри файла (STEP) или отдельно (MCAD)? Ну и для "эстетов" можно сделать чекбокс при экспорте "Использовать информацию о привязке 3D-моделей".

Почему-то я думал, что такие анализы производятся в время конструирования ДО воплощения на плате.


Каких моделей? У меня есть компонеты (составные), где по 3-4 STEP модели используются. О какой привязке речь?
Рисуйте компонеты сразу с началом осей координат в нужной точке. Или дорабатывайте существующие под свои библиотеки.

Когда хочу тогда и моделирую. И до, и во время, и после. Если вам не надо, ну проходите мимо.


В STEP же вы их как-то экспортируете? Что тут меняется то? Только то что модели не внутри файла, а снаружи и их можно/нужно подменить.


Это называется

У меня, конечно, всегда было желание все модели иметь с "нулевыми свойствами установки", но никогда не было на это ни времени, ни большой потребности.

Экспортировал. По отдельности. Потом каждый добавил в PCB компонент.
А со стороны CircutWorks цепляется свой компонент.

В конце концов, каждому по нуждам: в редакторе плат мне надо разместить компоненты на плате, там используются одни модели (упрощенные)
Со стороны механического проектирования надо произести компоновку плат(ы) в корпусе. Тут могут потребоваться другие модели, более детализированные.
Как между ними учитывать привязку, если не будет никакого стандарта (предприятия)?


Ну, тогда Вам сюда.

А всю плату целиком в STEP? Наличие 3-4 моделей в компоненте вам же не мешает это сделать? Почему в MCAD что-то по другому должно быть?

1. Подтверждаю. Впринципе там дорожка изначально кривая, если ее подправить импорт будет корректным. Но проблема есть, будем изучать ее причины.
2. Проверить пока не удалось. В SW 2014 похоже CW работает немного криво, он не сохраняет плату в SW... Если есть возможность выслать мне сборку в формате SW 2014, то готов посмотреть что за слои.

А бывают платы без кривых дорожек? Платы делают люди, а не роботы. Подчистить действительно можно, на небольших платах


Завтра попробую что-нибудь придумать. Скорее всего, слои даже в STEP будет видно.