Доброго времени суток. Такой вопрос к корифеям трассировки: Есть разведенная ВЧ плата, в массивном полигоне вскрыты окна для пайки SMD-элементов. Для процесса пайки вручную это не есть хорошо (для меня - технолога). Обычно КП под SMD отделяются от полигона термобарьерами, но может в данном случае наличие термобарьеров будет приводить к искажению сигналов? Кто может просветить? Заранее спасибо. В IPC 2221 и IPC 782 ничего не нашла по этому вопросу...(