Цитата(Ruslan1 @ Jan 18 2015, 03:03)
Извините, а чем закончилось-то, Вы ECC, рекомендованную изготовителем, применяете? Зачем столько сил тратить на бесполезные исследования, если можно просто применить механизм?
Ваши исследования мало чем Вам помогут. Может, одна микросхема хранилась в худших условиях или термопрофиль при пайке был другой, вот и вылезли ошибки сразу. А у другой вылезут через неделю после того как Вы тестирование закончите.
У меня был проект кажется на большой NAND, при разработке не было проблем, зато после термопрогонов появились ошибки, пришлось срочно ECC по полной делать. И никаких проблем.
Стояла "задача" убедится, что это не мы где-то накосячили... перепроверяли возможные варианты...
Закончилось, точнее в процессе заканчивания - да, делаем ECC (microblaze, в дальнейшем fpga), она с лихвой исправляет имеющиеся ошибки.
Спасибо за совет по повод термопрогона,(надо будет отнести в климат.камеру, интересно будет потом посмотреть больше ошибок станет или нет). Да, у нас бывают косяки с пайкой, возможно действительно перегрели микросхемы...
Цитата(Mikhalych @ Jan 26 2015, 11:22)
Для повышения образованности могу посоветовать 3 книги:
Error Correction Codes for Non-Volatile Memories (
http://link.springer.com/book/10.1007/978-1-4020-8391-4 )
Inside NAND Flash Memories (
http://link.springer.com/book/10.1007/978-90-481-9431-5 )
Inside Solid State Drives (
http://link.springer.com/book/10.1007/978-94-007-5146-0 )
Книги доступны на SpringerLink (если зайти через sci-hub)
Спасибо! думаю пригодятся.
Сообщение отредактировал savver - Feb 6 2015, 08:07
NAND, битовые ошибки (вероятность появления)
Jan 17 2015, 21:18
