I see thru holes (or Route Path) in 3D mode already. My question was not how to show this path only how to define it.

Как правильно создать такое:



В футпринте, делаю термоплощадку, как дополнительный пад, при соединении с полигоном на другом слое, ругается, что переходное отверстие замыкается с пэдом.

В правилах для таких площадок разрешить
Rules/High Speed/Vias Under SMD

А в остальном правильно, что делаю, как пэд?
Он ведь в чипе ни с чем не соединён, получается "виртуальный".
Или дать ему десигнатор, как у одного из земляных?

Если он подключен к цепи, он должен быть указан в УГО, а цепь подключена.
Можно как у земляного, но это не правильно. Корпус один, а микросхем разных в таком корпусе множество.
То правильно разный. Как IPC рекомендует.

Как отключить привязку к объектам при простановке размеров? Мне нужны размеры между объектами "по меди", т.е. от границы пада до границы трассы, например. Софт тупо привязывает вставляемый размер к центрам объектов и фактического зазора между объектами уже нет, есть расстояние между центрами объектами, которое никого не интересует. Глобальную привязку уже выключил, но это не помогает. Как можно такое сделать?

А без привязки ваша точность равна точности как вы поставите а не реальной, то есть как бог дал или рука поставила.
Но если хочется--- отключите в настроках привязку к объектам.

Расстояние это учитывается в правилах. Задайте-- и не подведете переходное ближе, чем там указано

С правилами все в порядке. Но мне нужно сделать доку, в которой некоторые места платы буду "образмерены" и распечатаны. Это для сертификации, не для проектирования.
Привязки отключил все, которые нашел, и в Design -> Board Options и в Preferences -> General. Все равно привязывается. Начальную точку не трогает, но конечную перекидывает на центр ближайшего объекта.

"Таких", это Net указать, или по какому другому признаку?

Shift+S , слои станут серыми, привязывать к обектам на этих слоях не будет.

Мысль, попробую завтра. Спасибо.

проверено


смотря что до чего.
от площадки до переходного
От плошадки до переходного той же цепи
от переходного до Track
От ....

"Алиса! Ты меня не путай!"

На схеме соединяю термоплощадку с GND.
В "Vias Under SMD" создаю новое правило, где указываю цепь GND.
Получаю:
Routing Via Style: Via (48.26mm, 19.812mm) Top Layer to Bottom Layer
Vias Under SMD Constraint Between Pad on TopLayer And Via on MultiLayer

Правильно получаете. правило касается PAD, а не NET
В правиле нужно указать тип PAD
например, принадлежащие Net GND ( не рекомендую, но именно это вы хотели получить, но не смогли, и сделали не так)
или больше определенного размера.
или перечисленные явно,
или принадлежащие классу (рекомендую)
или выбранные по любому другому условию

Пока сижу на 14.3.16. Вопрос наверное не новый но все же...
На плате два питания: +-5V и +-15V. Нужно быстро подключить hidden power pins у двух TL084, которые подключены к данным источникам. До сих пор все делал погейтно и приходилось тратить много времени на доступ к окну Edit Pins.
Пробовал поискать что-то через Инспектор - не нашел... Подскажите, как делать быстрее?