Ну не реально это сделать равномерно в кустарных условиях. У зубочистки конец толще пада вместе с промежутком между падами, раза в полтора, а паста сама по себе прилипает в основном к зубочистке, но никак не к плате. Для шагов меньше, чем 0.65, надо забыть про пасту напрочь. Да и для 0.65 еле-еле с геморроем. Потерянное время и выкинутые на пасту деньги. Только лудить паяльником, взяв побольше припоя.

У меня вот паста EFD 62NCLR-A в результате лежит не тронутая, купил, когда повелся на эти советы с пастой для ремонта. Грабли в натуральном виде!

Лично я могу с этим согласиться только в случае, если между площадками микросхемы сделали перемычку из маски, которая станет барьером для пасты.
Но так делают не всегда. Поэтому говорить, что "Паял QFN 0,4 mm термовоздушной станцией (феном), ничего особо сложного не нашел" я лично не стал бы, тем более для 64 выводов.

Не то, чтобы не всегда, а скорее, никогда. Между падами там 0.2 мм всего, такая точность маски, чтобы сделать полоску 67 микрон с такими же зазорам, это почти из области фантастики. Дорожки по 75 микрон, и даже по 50 - да, без вопросов. Но маску такими нормами...

если места не слишком дикие, то поищите в канцтоварах линзы(лупы), как ни странно, но их там продают. берите пару, одну х2-х3, вторую, если будут х6-х10, стоят по деньгам обычно немного..
первую используете в качестве увеличителя при пайте феном (закрепить в держателе хоть из куска проволоки), вторую для контроля паянных соединений после запайки чипа..
если промышленного подогрева нет, то можно попробовать из паяльника изобразить - закрепить под платой в месте работ..
сначала прогреваете плату снизу и неспеша сверху греете чип, потом зубочисткой или бритвой сталкиваете с посадочного места - без фанатизма! не оборвите дорожки!
из подходящей многожилки делаете очистку для печатки..
но, в вашей ситуации я бы оставил "немного" припоя на площадках и чуть больше на термопаде
далее, намазали обычным флюсом, положили чип "почти" ровно и придерживая зубочисткой греете по периметру, а когда припой смягчится, то в середине.
далее слегка придавливаете чип, чтобы он сел на термопад и отравниваете (если сам не выровнялся)..
потом контроль с лупой и если потребуется, то делаете галтели в "подозрительных" соединениях

по возможности - понабивайте руку на ненужных платах и чипах, имхо, проще попробовать и понять самому, чем объяснять кому-либо..


ни разу не специалист, но имхо, 220-250 - это для паяльника/печки..
на показометрах тех фенов с которыми я работал, стоит 350-400 и никто не сгорает..

На термопаде по-минимуму и лучше бы не прижимать, чип должен сам утянуться припоем. А если в середине много, то, наоборот, всплывет и тогда только и остается прижимать. Это явно хуже. А вообще да, потренироваться и все будет просто. Я когда первый раз столкнулся с QFN, носил к людям с набитыми руками (хотя там всего-то QFN20, но 0.4). А потом станцию купил, попробовал - а ничего там особо сложного, на пятый раз уже совсем автоматически. 0.5 mm, конечно, много проще. Но и 0.4 не смертельно, хотя, конечно, 64 ноги это не 20...

Я спорить не буду. Найду готовый проект - проверю.
Но чисто теоретически, при шаге 0.4 мм с шириной площадки 0.2 мм остаётся зазор между площадками 0.2 мм.
Тогда при вскрытие маски площадки на 0.05 мм больше размера площадки на сторону как раз остаётся 0.1 мм, в который перемычка из маски укладывается.

вот живая плата, вроде маска между контактами присутствуют (Резонит, стандартный заказ):



футпринт нарисован (конструктором) по этой доке:

Видимо, они тупо не проверяют наезд маски на пады. На фото оно, как раз, почти наехало, либо даже местами наехало. В резоните раньше требовали "отторжение маски от КП >= 75 микрон" + "Минимальная толщина линии шелкографии (маски) — 0,15 мм" - итого 0.075+0.075+0.015 = 0.3 > 0.2 - и так у большинства производителей, даже плат HDI классов. Причем именно резонит отличался драконовской проверкой DRC правил, например, их не удалось уговорить сделать плату с фольгой 105 мкм и зазорами 0.25/0.25, когда их соседи по цеху такое делают "одной левой". Короче, в результате "убивалка" всех мест маски, уже чем 0.15, убивала все такие места, где даже с отторжением в 0.05 получается 0.1.

А вот насчет Solder-mask-defined падов, это я втупил. Сам ведь такие делал для БГА с шагом 0.4, когда вскрытие маски как раз 0.2, прямо под пад, а сам пад частично закрыт, размером 0.3.

заказ сдал в производство со второго раза - забыл требование к минимальному зазору меди и края платы..

кстати, у ТС задача сложнее - если посмотреть на фото, то видно, как щедро оставлен припой, мне было достаточно капельки на термопад и готово. а вот ТС придется сначала чистить печатку, а потом решать проблему "как нанести культурно паяльную пасту"..

Чтобы не решать эту проблему, ее не надо создавать - просто залудить площадки и пады обычным припоем - минутное дело без проблем.