реклама на сайте
подробности

 
 
115 страниц V  « < 15 16 17 18 19 > »   
Closed TopicStart new topic
> Вопросы начинающих 2015г
Владимир
сообщение Mar 21 2015, 13:13
Сообщение #241


Гуру
******

Группа: Модераторы
Сообщений: 11 653
Регистрация: 25-03-05
Из: Минск
Пользователь №: 3 671



Цитата(Kiwi @ Mar 21 2015, 14:56) *
Ну и что, это только для визуализации. Если я компонент перевожу с top на bottom его designator все равно остается на одном и том же слое.

Все переходит. Сделайте пару из 2 и 3 и при смене слоя компонета с Top на Bottom надпись со слоя механического номер 2 будет переходить на слой 3.
Делать пары нужно только не в библиотеке, а в PCBDOC/ Именно там и будет переноситься.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Kiwi
сообщение Mar 22 2015, 00:40
Сообщение #242


Частый гость
**

Группа: Свой
Сообщений: 193
Регистрация: 25-10-05
Пользователь №: 10 107



Цитата(Владимир @ Mar 22 2015, 02:13) *
Все переходит. Сделайте пару из 2 и 3 и при смене слоя компонета с Top на Bottom надпись со слоя механического номер 2 будет переходить на слой 3.
Делать пары нужно только не в библиотеке, а в PCBDOC/ Именно там и будет переноситься.

Что-то у меня не получается. Как был Designator , импортированный из библиотеки на том же слое так и остался. Первый снимок из библитеки, остальные из PCB, только у меня механические слои 2 и 4.

Цитата(Kiwi @ Mar 22 2015, 13:28) *
Что-то у меня не получается. Как был Designator , импортированный из библиотеки на том же слое так и остался. Первый снимок из библитеки, остальные из PCB, только у меня механические слои 2 и 4.

Все спасибо Владимир, разобрался. Надо работать с Layer Pair not with Layer Sets.
Эскизы прикрепленных изображений
Прикрепленное изображение
Прикрепленное изображение
Прикрепленное изображение
Прикрепленное изображение

 
Go to the top of the page
 
+Quote Post
стасик
сообщение Mar 24 2015, 11:13
Сообщение #243


Участник
*

Группа: Участник
Сообщений: 22
Регистрация: 7-09-12
Из: г.Новосибирск
Пользователь №: 73 424



Здравствуйте!
У меня случилось страшное-полетел винт.Теперь занимаюсь восстановлением системы.Когда-то скачивал шрифты ГОСТ (по-моему Алексей выкладывал),а теперь не могу найти-наведите на след,пожалуйстаю
Go to the top of the page
 
+Quote Post
IAlex
сообщение Mar 24 2015, 15:18
Сообщение #244





Группа: Новичок
Сообщений: 9
Регистрация: 24-03-15
Пользователь №: 85 863



Кто-нибудь может сталкивался с такой проблемой. В общем мне нужно на двухстороннюю плату установить штырьковый PLD элемент (на верхний слой), у которого штыри проходят через все слои платы (т.е. имеют свойство multi-layers) при этом разводка и пайка возможна только с нижнего слоя, верхний слой будет прекрыт стеклопластиком держащим контакты. Как задать условие для того чтобы только к данному компоненту при разводке, контакты подводились только на нижнем слое?
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Владимир
сообщение Mar 24 2015, 15:40
Сообщение #245


Гуру
******

Группа: Модераторы
Сообщений: 11 653
Регистрация: 25-03-05
Из: Минск
Пользователь №: 3 671



Каким образом сторона подвода дорожек влияет на сторону Пайки? Разве что плата односторонняя и без металлизации отверстий. Но тогда там совсем другой подход.

Можно правилами, запретив топологию в комнате для этого соединителя.
Но проще окружить прямоугольником на этой стороне и указать свойства keepout
Go to the top of the page
 
+Quote Post
IAlex
сообщение Mar 24 2015, 16:25
Сообщение #246





Группа: Новичок
Сообщений: 9
Регистрация: 24-03-15
Пользователь №: 85 863



Цитата(Владимир @ Mar 24 2015, 16:40) *
Каким образом сторона подвода дорожек влияет на сторону Пайки? Разве что плата односторонняя и без металлизации отверстий. Но тогда там совсем другой подход.

Можно правилами, запретив топологию в комнате для этого соединителя.
Но проще окружить прямоугольником на этой стороне и указать свойства keepout


Если вы намекаете на металлизацию отверстий для установки компонентов - тогда да, неважно на каком слое подходят контакты, однако если отверстия не метализированные, то самостоятельно припаять к ним компоненты паяльником без пайки с нужного слоя не получиться...

Про прямоугольник - идея традиционная, но проблема в том, что его придется рисовать как контакты на том слое где придется запрещать разводить, в результате после травления стеклотекстолита с медным покритие в данном месте останется медный проводник который потом будет создавать паразитные помехи sm.gif))

Про комнаты я пока не допонял, но чуть попозже разберемся, ибо много лет тому назад я работал с ментором и там ни каких комнат не было wink.gif

Спасибки за ответ...

Сообщение отредактировал IAlex - Mar 24 2015, 16:26
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Wurger
сообщение Mar 24 2015, 18:57
Сообщение #247


Частый гость
**

Группа: Свой
Сообщений: 92
Регистрация: 24-07-12
Из: Екатеринбург
Пользователь №: 72 881



Цитата(IAlex @ Mar 24 2015, 21:18) *
Кто-нибудь может сталкивался с такой проблемой. В общем мне нужно на двухстороннюю плату установить штырьковый PLD элемент (на верхний слой), у которого штыри проходят через все слои платы (т.е. имеют свойство multi-layers) при этом разводка и пайка возможна только с нижнего слоя, верхний слой будет прекрыт стеклопластиком держащим контакты. Как задать условие для того чтобы только к данному компоненту при разводке, контакты подводились только на нижнем слое?

Можете, например, создать правило в разделе Clearance:

Первый объект: (ObjectKind = 'Pad') And (Component = 'X1')

Второй объект: (Layer = 'Top Layer')

Any Net
Minimum Clearance = 1 mm
Go to the top of the page
 
+Quote Post
swisst
сообщение Mar 26 2015, 09:57
Сообщение #248


Частый гость
**

Группа: Свой
Сообщений: 163
Регистрация: 16-02-07
Из: Харьков
Пользователь №: 25 425



Сделал NET TIE компонент - соединяет аналоговую и цифровую земли (по сути перемычка 0805 с закороченными падами). SMD Пады компонента изначально в Top Layer, указал Force Tenting on TOP свойство - когда делаю Flip компонента свойство Force Tenting не переносится на Bottom Layer (в результате - пады на Botoom Layer и открыты). Workaround который я пока нашел - руками ставить свойство (правила не копал на эту тему, но скорее всего и там можно). В связи с чем вопрос - это баг или фича ? Как Вы такие вещи обходите ?
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Wurger
сообщение Mar 26 2015, 10:16
Сообщение #249


Частый гость
**

Группа: Свой
Сообщений: 92
Регистрация: 24-07-12
Из: Екатеринбург
Пользователь №: 72 881



swisst,
http://electronix.ru/forum/index.php?s=&am...t&p=1301401
Go to the top of the page
 
+Quote Post
swisst
сообщение Mar 26 2015, 10:36
Сообщение #250


Частый гость
**

Группа: Свой
Сообщений: 163
Регистрация: 16-02-07
Из: Харьков
Пользователь №: 25 425



Wurger,
спасибо. пошел изучу всю тему.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
IAlex
сообщение Mar 31 2015, 13:51
Сообщение #251





Группа: Новичок
Сообщений: 9
Регистрация: 24-03-15
Пользователь №: 85 863



Вопрос к Гуру: Как сделать чтобы при разводке платы, когда контакты (например процессора) соединяются с PLD-80, в столбик автоматически проставлялись подключенные названия цепей на слое TopOver и BottomOver?
Go to the top of the page
 
+Quote Post
peshkoff
сообщение Mar 31 2015, 17:54
Сообщение #252


люблю бегать и орать
*****

Группа: Свой
Сообщений: 1 685
Регистрация: 28-04-07
Из: ЮБутово@Москва.ru
Пользователь №: 27 376



Цитата(IAlex @ Mar 31 2015, 16:51) *
Вопрос к Гуру: Как сделать чтобы при разводке платы, когда контакты (например процессора) соединяются с PLD-80, в столбик автоматически проставлялись подключенные названия цепей на слое TopOver и BottomOver?


Ну чтоб прямо автоматом нельзя. Но можно автоматизированным способом.
Сперва размножаете текст 80 раз.
Выделяете все контакты разъема
переходите на панель PCBList
Оттуда копируете столбец "Net"
снимаете выделение с площадок
Выделяете текст весь
Находите столбец "Content"
Вставляете
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Милвич
сообщение Apr 1 2015, 14:48
Сообщение #253





Группа: Новичок
Сообщений: 1
Регистрация: 1-04-15
Пользователь №: 86 012



Добрый день! у меня проблема с отображением отверстий в контактных площадках. Отображается так:
Прикрепленное изображение

а по идее должно быть вот так:
Прикрепленное изображение

При этом включены опции отображения цепей и номеров КП в конфигурации отображения слоев.
Подскажите, пожалуйста, в чем дело, кто с этим сталкивался.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
keks9357
сообщение Apr 1 2015, 15:30
Сообщение #254


Участник
*

Группа: Участник
Сообщений: 32
Регистрация: 27-04-10
Пользователь №: 56 933



Здравствуйте.
Вопросы от новичка под номерами на рисунке.
Вопрос номер один. Можно ли объединить дорожки "Track" и "Fill" в одну на слое "Top Layer"?
Если нельзя, то Вопрос номер два. Как при помощи стандартных "Place Line" и "Place Fill" нарисовать контакт под номером 1?
Прикрепленное изображение

Знаю что можно нарисовать при помощи утилит, для начала нужно руками сделать.

Сообщение отредактировал keks9357 - Apr 1 2015, 15:33
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Владимир
сообщение Apr 1 2015, 16:11
Сообщение #255


Гуру
******

Группа: Модераторы
Сообщений: 11 653
Регистрация: 25-03-05
Из: Минск
Пользователь №: 3 671




Вообще контакт это Place/Pad
Конкретно этот можно сделать из прямоугольного и овального

1. в порядке отображения слоев сместите серый слой вниз
2. Или наоборот MiltiLauer на самый верх
Go to the top of the page
 
+Quote Post

115 страниц V  « < 15 16 17 18 19 > » 
Closed TopicStart new topic
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0

 


RSS Текстовая версия Сейчас: 2nd August 2025 - 14:12
Рейтинг@Mail.ru


Страница сгенерированна за 0.0151 секунд с 7
ELECTRONIX ©2004-2016