|
|
  |
Вопросы начинающих 2015г |
|
|
|
Mar 22 2015, 00:40
|
Частый гость
 
Группа: Свой
Сообщений: 193
Регистрация: 25-10-05
Пользователь №: 10 107

|
Цитата(Владимир @ Mar 22 2015, 02:13)  Все переходит. Сделайте пару из 2 и 3 и при смене слоя компонета с Top на Bottom надпись со слоя механического номер 2 будет переходить на слой 3. Делать пары нужно только не в библиотеке, а в PCBDOC/ Именно там и будет переноситься. Что-то у меня не получается. Как был Designator , импортированный из библиотеки на том же слое так и остался. Первый снимок из библитеки, остальные из PCB, только у меня механические слои 2 и 4. Цитата(Kiwi @ Mar 22 2015, 13:28)  Что-то у меня не получается. Как был Designator , импортированный из библиотеки на том же слое так и остался. Первый снимок из библитеки, остальные из PCB, только у меня механические слои 2 и 4. Все спасибо Владимир, разобрался. Надо работать с Layer Pair not with Layer Sets.
Эскизы прикрепленных изображений
|
|
|
|
|
Mar 24 2015, 11:13
|
Участник

Группа: Участник
Сообщений: 22
Регистрация: 7-09-12
Из: г.Новосибирск
Пользователь №: 73 424

|
Здравствуйте! У меня случилось страшное-полетел винт.Теперь занимаюсь восстановлением системы.Когда-то скачивал шрифты ГОСТ (по-моему Алексей выкладывал),а теперь не могу найти-наведите на след,пожалуйстаю
|
|
|
|
|
Mar 24 2015, 15:18
|
Группа: Новичок
Сообщений: 9
Регистрация: 24-03-15
Пользователь №: 85 863

|
Кто-нибудь может сталкивался с такой проблемой. В общем мне нужно на двухстороннюю плату установить штырьковый PLD элемент (на верхний слой), у которого штыри проходят через все слои платы (т.е. имеют свойство multi-layers) при этом разводка и пайка возможна только с нижнего слоя, верхний слой будет прекрыт стеклопластиком держащим контакты. Как задать условие для того чтобы только к данному компоненту при разводке, контакты подводились только на нижнем слое?
|
|
|
|
|
Mar 24 2015, 16:25
|
Группа: Новичок
Сообщений: 9
Регистрация: 24-03-15
Пользователь №: 85 863

|
Цитата(Владимир @ Mar 24 2015, 16:40)  Каким образом сторона подвода дорожек влияет на сторону Пайки? Разве что плата односторонняя и без металлизации отверстий. Но тогда там совсем другой подход.
Можно правилами, запретив топологию в комнате для этого соединителя. Но проще окружить прямоугольником на этой стороне и указать свойства keepout Если вы намекаете на металлизацию отверстий для установки компонентов - тогда да, неважно на каком слое подходят контакты, однако если отверстия не метализированные, то самостоятельно припаять к ним компоненты паяльником без пайки с нужного слоя не получиться... Про прямоугольник - идея традиционная, но проблема в том, что его придется рисовать как контакты на том слое где придется запрещать разводить, в результате после травления стеклотекстолита с медным покритие в данном месте останется медный проводник который потом будет создавать паразитные помехи  )) Про комнаты я пока не допонял, но чуть попозже разберемся, ибо много лет тому назад я работал с ментором и там ни каких комнат не было  Спасибки за ответ...
Сообщение отредактировал IAlex - Mar 24 2015, 16:26
|
|
|
|
|
Mar 24 2015, 18:57
|
Частый гость
 
Группа: Свой
Сообщений: 92
Регистрация: 24-07-12
Из: Екатеринбург
Пользователь №: 72 881

|
Цитата(IAlex @ Mar 24 2015, 21:18)  Кто-нибудь может сталкивался с такой проблемой. В общем мне нужно на двухстороннюю плату установить штырьковый PLD элемент (на верхний слой), у которого штыри проходят через все слои платы (т.е. имеют свойство multi-layers) при этом разводка и пайка возможна только с нижнего слоя, верхний слой будет прекрыт стеклопластиком держащим контакты. Как задать условие для того чтобы только к данному компоненту при разводке, контакты подводились только на нижнем слое? Можете, например, создать правило в разделе Clearance: Первый объект: (ObjectKind = 'Pad') And (Component = 'X1') Второй объект: (Layer = 'Top Layer') Any NetMinimum Clearance = 1 mm
|
|
|
|
|
Mar 31 2015, 13:51
|
Группа: Новичок
Сообщений: 9
Регистрация: 24-03-15
Пользователь №: 85 863

|
Вопрос к Гуру: Как сделать чтобы при разводке платы, когда контакты (например процессора) соединяются с PLD-80, в столбик автоматически проставлялись подключенные названия цепей на слое TopOver и BottomOver?
|
|
|
|
|
Mar 31 2015, 17:54
|

люблю бегать и орать
    
Группа: Свой
Сообщений: 1 685
Регистрация: 28-04-07
Из: ЮБутово@Москва.ru
Пользователь №: 27 376

|
Цитата(IAlex @ Mar 31 2015, 16:51)  Вопрос к Гуру: Как сделать чтобы при разводке платы, когда контакты (например процессора) соединяются с PLD-80, в столбик автоматически проставлялись подключенные названия цепей на слое TopOver и BottomOver? Ну чтоб прямо автоматом нельзя. Но можно автоматизированным способом. Сперва размножаете текст 80 раз. Выделяете все контакты разъема переходите на панель PCBList Оттуда копируете столбец "Net" снимаете выделение с площадок Выделяете текст весь Находите столбец "Content" Вставляете
|
|
|
|
|
Apr 1 2015, 14:48
|
Группа: Новичок
Сообщений: 1
Регистрация: 1-04-15
Пользователь №: 86 012

|
Добрый день! у меня проблема с отображением отверстий в контактных площадках. Отображается так:
а по идее должно быть вот так:
При этом включены опции отображения цепей и номеров КП в конфигурации отображения слоев. Подскажите, пожалуйста, в чем дело, кто с этим сталкивался.
|
|
|
|
|
Apr 1 2015, 15:30
|
Участник

Группа: Участник
Сообщений: 32
Регистрация: 27-04-10
Пользователь №: 56 933

|
Здравствуйте. Вопросы от новичка под номерами на рисунке. Вопрос номер один. Можно ли объединить дорожки "Track" и "Fill" в одну на слое "Top Layer"? Если нельзя, то Вопрос номер два. Как при помощи стандартных "Place Line" и "Place Fill" нарисовать контакт под номером 1?
Знаю что можно нарисовать при помощи утилит, для начала нужно руками сделать.
Сообщение отредактировал keks9357 - Apr 1 2015, 15:33
|
|
|
|
|
  |
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0
|
|
|