Доброе утро, коллеги !
Тут возикла одна пробле: потребовалось сделать корпус для TPA6120A2 у которого под брюхом PowerPAD с отверстиями. В общем то корпус я нарисовал, но только правильно ли ?
Вот прилагаю свое творение (P-CAD 2006 SP2) вместе с даташитом на TPA6120A2.

Не совсем. PowerPAD Не очень хорошо делать просто полигоном. Полигон не имеет подключения к цепи. И маску нужно делать в размер полигона чтобы вскрыть весь полигон для лучшего отвода тепла. Его лучше делать Падом. И нужно посмотреть сможет ли ваш производитель плат сделать сверлом отверстие 0.3мм (чаще всего да). Иначе это будет сильно дороже. И еще одна неприятность в пикаде Via в составе пада нельзя подключить к цепи. В этом случае теряется смысл Via. Через них тепло должно уйти на другие слои но к другим слоям он не подсоединица

Ну хоро падом так падом, а как же отверстия, если виа нельзя подключить к цепи ? Да и ERC ругаться будет.

Via поставить потом и подключить к цепи. Извини сразу не посмотрел даташит. У микросхемы термопад маленький и пад придется делать в его размер и сверху накрывать простым полигоном для лучшего отвода тепла. Via можно ставить и плотнее и тогда их влезет больше. На плате пад делать сильно больше чем на микросхеме нет смысла иначе припой при пайке может стечь и не припаять "брюхо" микросхемы.

Спасибо большее, вроде стало кое чего проясняться. Вот, что удалось сделать.

на Via нужно сплошное подключение для лучшего теплоотвода. И Via ставить чаще опять же для лучшего теплоотвода. Не уверен что полигон нужно делать Tie Net. Обычно и так нормально получается

В смысле сплошное подключение ? Direct Connect ?

Ну да.