Здравствуйте!
Меня интересует, как правильно разместить силовые транзисторы в теплоотводящих корпусах из алюминиевого профиля, например, типа таких
http://www.takachi-enclosure.com/data/p_10heatsink.html
или
http://www.rct.ru/catalog/enclosure-case-box/kz-03-140.html ?
Допустим, транзисторы можно смонтировать на алюминиевой пластине (весьма тонкой - около 2 мм), которая вставляется в пазы корпуса. На эту же пластину прикрутить плату на стойках. Но в таком случае можно отвести максимум единицы ватт. И то, получается, что передача тепла к стенкам основного корпуса будет осуществляться преимущественно через воздух.
Оптимально, на мой взгляд http://www.takachi-enclosure.com/data/c15/c15_139140.pdf , т.е. боковые стенки являются полноценными радиаторами. Но это дорого и далеко.

И еще. Какие требования к электрической изоляции корпуса транзистора от радиатора, если радиатор открыт снаружи (является стенкой корпуса, доступен к прикосновению)? Тут еще вариации могут быть: 1)транзистор в цепи, гальванически связанной с сетевым напряжением; 2) транзистор в гальванически развязанной цепи. Развернутый ответ давать не прошу, а вот ежели полезная ссылка на данную тему имеется - киньте.