Вот есть такой транзистор IRFH5250.

У него 8 выводов, однако 4 из них (5-8) соединены, причем в итоге это дает такой общий термопад. Собственно вопрос простой, как эту ситуацию наиболее просто и удобно описать в футпринте?

У меня пока два варианта есть.
1) Сделать обычный корпус а-ля SOIC-8, влепить ему поверх слой маски и трафарета, объединяющий 4 вывода, и поставить требование, что корпус надо залить медью в области вывода. сами собой к этой заливке подключатся, так как цепь общая. Но все же это доп. требование выглядит немного диковато, на мой взгляд. Так как если о нем забыть, то ерунда полная получится. А если я делаю заливку, объединяющую 4 вывода, то возникает ошибка.

2) Делать все 4 пада в виде одного сложного шейпа, и подправлять потом УГО, чтобы он имел один вывод размером с этот шейп. Тут однако трудность в том, что придется делать отдельно шейп паяльной маски, который чуть больше собственно площадки. В общем, муторный путь, по сравнению с 4 простыми (стандартными) выводами + доп заливка.

В общем, нет ли более изящного решения? Можно ли на уровне футпринта объединить 4 вывода одним полигоном и указать, что это правильно. Ну или хотя бы подключить шейп к одному из пинов, сделать его динамическим, чтобы он сливался с другими только если у всех одна цепь.

Добрый день .

Когда рисуете Soic8 , соединяете все 4-ре вывода трассой(-ами).
Там есть режим разводки при создании посадочного места.
После того , как обьединили 4ре вывода - рисуете полигон над выводами.
Появятся бабочки.
Далее немного двигаете границу полигона , чтобы он перерисовался , обновился и прицепился к цепи от линий , соединяющих пины.
И бабочки исчезнут.
Линии должны быть , иначе программа не цепляет полигон к цепи пинов.

Я пробовал такой способ на простом чипе 0603.

Я добавлял механической пед, и сдвигал его куда надо. Ну и убирал "бабочки" через Wave DRC

Сообщение отредактировал alexa1973 - Apr 16 2015, 07:14

alexa1973
А без Wave DRC можно? Насколько я помню, Wave DRC будет каждый раз сбрасываться при вставке корпуса в проект, нужно будет повторно такие ошибки wave-ить.

Тут у меня еще мысль появилась, взять за основу вариант 2, описанный выше, но сделать большой прямоугольный термопад на один контакт, а маску и трафарет прорисовать просто шейпом сложной формы, как у них в AN-1136 прописано, стр. 17-18. Преимущество данного подхода в том, что будет КП нужной формы с правильной маской и трафаретом, будет один контакт, подключенный к одной цепи. Не будет никаких ошибок в таком футпринте, плюс нельзя будет ничего забыть сделать дополнительно вручную при вставке такого футпринта в проект (заливку, как в варианте 1).

Мне, в принципе, не очень нравится семантика 4 выводов, которые имеют разные номера, но физически соединены, ввиду чего не имеет смысла подключать их к разным цепям. Более того, для силового транзистора все эти выводы все равно надо сплошняком заливать медью, и разница с простым термопадом теряется совсем.


Zurabob
Не знаю, как у Вас так получилось, но у меня после накладывания шейпа поверх соединенных выводов возникают 4 ошибки smd pin to shape spacing. Попытки двигать границу шейпа ни к чему не приводят.

Все так, только вместо механического нужно использовать обычный. Я использую обозначение EP (Explozive Pad как указано в PDF)

Вы правы !
У меня тоже не получилось проделать этот фокус на 4-х выводах.
На простом резисторе получается , а на микросхеме при сдвижке на 2-х выводах из 4-х получаются бабочки.
А остальные 2 вывода как были без бабочек , так и остаются.

Мы вот так сделали:


В печке не паяли, но феном замечательно монтируется.
Три вывода, остальное нарисовано маской.

Карлсон

Вот-вот, я тоже к этому в итоге пришел. Приходится теперь схему откатывать на 3-выводный транзистор, а был то уже 8-выводный нарисован.

Сообщение отредактировал Hoodwin - Apr 17 2015, 07:23

А я такое в лоб рисовал - 8 выводов символа на схеме, обычный SOIC в плате, и подходящая для данного плэйсмента медь-теплоотвод/маска. Просто дабы не множить сущности...

Uree
То есть, по варианту 1, так? Заливку то придется делать ручками в проекте?

Да хоть на трех. Pad, которые связаны медью должны иметь одинаковые обозначения

Да, все детали реализации внутри проекта. Я исходил из стандартности корпуса, поэтому другие варианты не рассматривал.

Дык ведь никто не запрещает PACK_SHORT делать. У нас так все многовыводные компоненты с спинами с одинаковым назначением сделаны.