Можно ли в CAM проверить зазор между двумя параллельными проводниками принадлежащими одной цепи?

Т.е:

1. Зазор в змейке при выравнивании длин?
2. Зазор в сетчатом полигоне?
3. Зазор в печатной катушке?

Analysis — Minimum Gaps... должно Вам помочь.

Огромное спасибо! То, что нужно!

Добрый день. Не подскажут ли сведующие люди, каким образом можно посчитать площадь золочения? Я так понимаю, это делается как то через композитные слои и CopperArea? Я потыкался, но желаемого эффекта достичь не смог. Заранее благодарен.

Команда Analysis > Copper Area.
Включаешь только те слои, где нужно посчитать площадь. Запускаешь команду.
В Resolution, чем мешьне число, тем точнее будет (например 0,01)
В Scan Box Size ставь 161
Если нужно учитывать площадь в отверстия, то ставим галочку в Compute With Drill Information и указываем толщину платы

Почти всё правильно, если плата без маски.
А если с маской, то сначала надо через композит создать новый слой: топология = dark, маска = clear. Ну а потом считать площадь этого нового композитного слоя.

Большое спасибо за ответы, однако вопрос, который мучил меня еще на этапе самостоятельного тыкания остался. Как быть с неметаллизированными отверстиями? Ведь они тоже включаться в расчет. А у металлизированных я не понял где задать диаметр сверления, что бы исключить само отверстие из расчета.

Неметаллизированным отверстиям задаётся свойством «Tented».
Неметаллизированные отверстия, имеющие такое обозначение как на рисунке, в расчёте площади металлизации не участвуют.

...или маска наносится по золоту


....или более радикальный вариант. Просто временно удалить слой с неметаллизированными отверстиями.

Мысль, конечно, интересная, но:
1. маска защищает проводники, как правило медные, освобождая лишь места пайки.
2. золото — это финишное покрытие предназначенное под пайку, наравне с хим. оловом, ПОС.

Теоретически, наверное, можно сделать сначала финишное покрытие, а поверх него маску. Однако это нетехнологично.

Я не совсем понимаю зачем делать композитный слой, из того что у меня получилось, в расчет попадает чуть ли не вся плата. У меня есть слой маски, в котором засвечены места защищенные от маски, разве не эта информация необходима для финишного покрытия? Поясните пожалуйста, я с камом не работал плотно.
и по поводу неметаллизированных отверсий. Результата добился путем удаления всех упоминаний о них со слоя, так как маска на них вскрывается гораздо большим диаметром, нежели само отверстие. Возможно ли как то связать отверстие tented с прилагающеся к нему зоной защищенной от маски?
Спасибо всем большое за участие.

Здравствуйте. Как в panel editor получить автоматизированным способом путь фрезы для разделения плат? Посмотрел ролики downstream про panelization, там об этом ни слова, как будто этого и не требуется вовсе.

суть композитного слоя в том, что мы в итоге должны оставить только то, что потом будет покрываться золотом. Слой маски в этом случае не походит, т.к. окна в маске больше, чем площадки и в итоге результат будет не точным.
сначала преобразуем слой маски в негатив. Для этого копируем маску и контур платы в отдельный слой. Составляем композицию с этим слоем: Bkg ставим Dark, а для получившегося слоя Clear. Затем конвертируем нашу композицию в слой командой Utilities > Convert Composite (получаем слой маски в негативе). Затем составляем еще одну композицию для того, чтобы со слоя с проводящим рисунком убрать все лишние и оставить только места, которые потом будут золотиться.
Выставляем: Bkg ставим - Clear, слой с проводящим рисунком - Dark, и слой с негативной маской - Clear. Конвертируем эту композицию в слой командой Utilities > Convert Composite. Получили слой с местами куда сядет золото. Теперь можно считать по этому слою площадь.
Проделываем тоже самое для второго слоя.
Теперь по поводу отверстий. Делаем как уже писалось, либо задаем признак неметаллизированного отверстия в таблице инструментов Tables > NC Tool Table (снимаем галочку в столбце Pl) либо (если два слоя сверловки метал-ые и неметал-ные разделены) удаляем временно слой второй сверловки.






Путь фрезы создается в редакторе NC Editor. panel editor только для размещения плат на заготовке.

Это я понимаю. В режиме panel editor можно открыть вкладку NC. А дальше-то как? Неужели вручную рисовать контуры вокруг каждой платы? В режиме cam editor во вкладке NC есть утилита gerber to mill, в режиме panel editor она отсутствует.

ну все правильно. В NC Editor с помощью команды gerber to mill создаем путь фрезы для одной платы, а потом в panel editor мультиплицируем плату и размещаем на заготовке и таким образом создаем путь фрезы для всех плат.
Работа в panel editor действительно необходима? Т.е. создаете реальную заготовку, которая потом идет в производство (т.е. с полями, реперами, мишенями и т.д.) или просто нужно смультиплицировать платы? Просто на мой взгляд panel editor не очень удобен для этих целей.