Заложился на LIS3DH, что-то не получается никак

Из инструменов - миниволна 2мм, воздух, флюс FluxPlus
Есть паста, но нет трафарета...

Попробовал "накатить" припой на площадки, грел-грел (260 градусов)... нифига не липнет

Попробовать нанести пасту - боюсь будут залипы, сложно выдержать необходимое количество

Кто что посоветует?

Облудить КП на плате, нанести флюс, поставить МС и, придерживая пинцетом прогреть феном. Потом торцы пропаять.

торцы пропаять нет возможности - маска мешает
а так все делал так же

UPD

в общем, получилось. Я так понял, что флюса много было, поэтому микросхема просто плавала. Смыл флюс, просто немного смазал - все запаялось

Если Вы использовали fluxplus efd 6-412-a, то помимо большого количества флюса проблемой является необходимость предварительного подогрева платы. Этот флюс начинает работать со 125 градусов. Стоило взять флюс для ручной пайки.

именно он
но я как раз поставил плату на стол, так что это тоже свою роль сыграло, до этого подогрев не использовал

Да, с этим часто бывают проблемы даже при использовании флюса для ручной пайки. Я обычно аккуратно пинцетом МС придерживаю. Практически всегда чувствуется, когда флюс начал "работать" и МС уже держится за счет сил поверхностного натяжения на припое.

Паял такое, правда флюс был другой. Ключевым моментом в моем случае было взять максимально-широкую насадку на фен и установить фен строго по центру микросхемы под 90 градусов, поток минимальный. Тогда все просто и красиво запаивалось.

Без подогрева сложно.

Я тоже похожим образом паял LIS344 (шаг, правда, побольше- 0.65мм, а у Вас, вроде бы 0.5мм)
1. паяльником залудил дорожки на плате
2. паяльником залудил площадки на микросхеме
3. намазал флюсом и там и там.
4. феном прогрел до растекания припоя
5. намазал флюсом и там и там.
6. приложил, сориентировал, прижал, прогрел феном сверху, пока микросхема не "утонула"
7. намазал флюсом, прошел паяльником по торцам и дорожкам.

Флюс- для ручной пайки, из карандаша, кажется американского (могу найти тип, если важно).
недавно пришлось перепаивать 20 микросхем, которые были запаяны неправильно- все 20 запаял без проблем.

Я бы убрал пункты 2, 3, 4 и изменил 5 и 6-ой:
1. паяльником залудил дорожки на плате
5. намазал флюсом КП на плате.
6. установил, сориентировал, прогрел феном сверху, пока микросхема не "утонула".
7. намазал флюсом, прошел паяльником по торцам и дорожкам.
Все паяется "на ура".

Объясню, почему убрал бы эти пункты:
2. лишний термоудар по МС
3. ни к чему, достаточно флюсовать 1 раз
4. вообще не понятно зачем, типа сначала расплавить припой а потом на жидкий ставить МС? смысл?

(2) - лучше залудить заранее паяльником, это сокращает время нагрева феном
(3) - вместе с (4): так как лудил паяльником, то теперь прохожу феном чтобы получилось более-менее ровно- это помогает позиционировать микросхему.

Но да, можно и соптимизировать. У меня это был разовый монтаж опытных образцов, можно и перебдеть, оптимизация не нужна.
Кстати, до этого пробовал паять без залуживания контактных площадок на QFN микросхеме (залудил плату-намазал флюсом-прижал-прогрел феном)- так было много брака (отсутствие контакта в месте пайки). Именно после этого начал использовать технологию "все залудить-все промазать флюсом".