Добрый день, уважаемые.
С Altium-ом не так давно работаю, но перешел на него из-за повышения сложности дизайна проектов.
Имеется неразведенная ПП с большим количеством соединений и компонентов. В основном компоненты связаны параллельными шинами (~16-32 линий): от одного компонента идет шина, подключенная к 4-5 ПЛИС/SRAM и т.п; или же у некоторых микросхем имеются связи друг с другом похожими шинами.

Мне стало страшно на это смотреть. Возможно стоит разделить плату на 2-3 планки, соединив их вертикально с помощью коннекторов с колодками (этакий бутерброд получается)? Как это лучше сделать в Altium-e?
Еще вопрос: как вообще выполняются параллельные соединения 4-5 компонентов к одной шине на ПП? В случае с двухслойной платой можно подключить без проблем к шине только 2 компонента (сверху и снизу), я так понимаю.

Заранее спасибо!

PS: Частоты передачи по линиям ~66MHz, исключая тактовые.

Видимо есть смысл забыть о 2-х слоях, и смотреть на большее их кол-во. Страшного тут ничего нет, все делается. На 4-х слоях уже будет много легче, на 6-ти... один будет лишним

Фух.

Думал о четырех, но китайцы (по крайней мере Itead Studio) не берут на изготовление четырехслойных плат больше 10x10см, а микросхемы - в этом случае - стоят впритык друг к другу.
Кстати, если четырехслойная плата, то два слоя уходят полностью под сигнальные линии? Я честно представить не могу как параллельно подвести 20 линий к четырем микросхемам...

Разводили же как-то Радио86РК и ZX в двух слоях, с кучей РУшек без всяких альтиумов...

Ах, да. Додумался ;-) Шина должна идти по одной стороне, а на второй уже сами подключения.

Лихо вы разобрались со слоями. Частота у вас не маленькая и вам наверняка необходимо выравнивать проводники по длине и согласовывать по сопротивлению а это дополнительные слои и место.

По длине не надо выравнивать. Если шины будут хоть как-то выглядеть как шины, и так получится некритичный разброс длин.

Никакого разделения иначе надежность плохая, 4-слойки может хватить, про 2-слойку забыть, иначе замучаетесь отлаживать, и все равно придется делать в 4 слоях. Шины необходимо выравнивать по длине и согласовывать по сопротивлению как диф пары так и сигнальные. С питанием отдельный цирк в 4-слойке. Если не было опыта такой разводки плат то не потяните без опытного.

А что говорит ваш схемотехник?
что, формальных требований к разводке платы вообще нет никаких???

Схемотехник говорит, разводи как хочешь. Собственно, это сейчас он и пишет :-)
Я делал подобное в Sprint-Layout-е, но разбивал на модули: получалось что-то такое: *img*
Я не сколько за надежность переживаю, сколько за помехи в шинах. Но, что ж... Если без 4 слоев никак - будем делать четыре слоя :-)
Не подскажите компанию, которая берет на заказ 4-слоя ПП в мелкой серии (< 10 шт)?

PS: Возможно ли использовать короткий шлейф для соединения труднодоступных шин? Я имею ввиду плоский тонкий шлейф, подобный тем, которые в смартфонах используют.

тогда стоит начать с того что
66 МГц - что у вас там? это какой-то стандарт или самопал?
и если самопал, то шина или куча разваленных (не синхрнонных) сигналов?
если несинхронных, то насколько критично влияние друг на друга?
если несинхронный самопал, и вы не знаете насколько допустимо влияние - то хочу вас заранее предостеречь от развязывания генерального наступления на грабли.


берёт любая, если выдерживаете их контрольные соотношения.
типа минимальный зазор/проводник и минимальный ободок на переходном отверстии.

Интерфейс синхронный типа SRAM: шина данных 16бит, шина адреса 24, сигналы чтения/записи/выборки, тактовый сигнал (не дифф.пара). Описанный интерфейс является основным, соединяющим 5 устройств в шине.
Есть еще один синхронный, связывающий две FPGA через FIFO. Остальные линии не критичны.

PS: А что насчет использования шлейфа?

На более высоком уровне схемотехники смотрится не так страшно:


Сообщение отредактировал void F() - Jul 1 2015, 17:45

а по вашей схеме я вижу 7 устройств на шине S-bus, вместо указанных по вашим словам 5. что я делаю не так?
ключевой момент: кто из них выдает постоянный тактовый сигнал?

Источник (master) - устройство в левом верхнем углу, остальные - подчиненные в шине S-Bus.

ок, у вас есть шина 66 МГц на 7 устройств.
обычно в этом случае возможны 2 варианта
1) от Master делается T-дерево. (разветвленное)
2) от Master делается fly-by шина.
в обоих случаях весьма желательно иметь согласованные по импедансу сигнальные линии. здесь надо смотреть предусматривается ли возможность терминации на ваших микросхемах, или нет, и на всех ли.

далее зависит от того, насколько часто на шину выдается очередная команда чтения или записи. В одних случаях удобнее будет разводка "деревом", в другом может быть "fly-by".