5 лет BGA паяю, такого не встречал.
Микрухи с шагом шаров 0.4, диаметр 0,25.
Ног больше 600, но слипается только один и тот же класс шариков. Те, которые на цепях питания(три основных питания). И в 99% залипают на землю. Пару раз было, что и сигнальные залипали, но цепи питания с характерной стабильностью. Последняя партия 28 из 30. Разводка по технологии stack-via, с падами на крышках проходных отверстиях.

Первый эксперимент закончился печально.
Взял трафарет с расширенными отверстиями под диаметр 0,35. Трафарет зафиксировать на плате - сложно, поэтому решил нанести флюс на шарики. Напялил трафарет на микруху. Флюсом залило почти так же как и кисточкой, только "поля" сухие остались. Платку кисточкой мазнул только что б блестело.

Снял экстрактором: всё красиво пропаяно, но в пяти местах залипы по vdd1. Шесть слипшихся между собой шарика одного нэта VDD1(не фатально) и два шарика VDD1 слиплись на GND.

Сейчас попробую через трафарет на 0,28, шарики сквозь него не пролазят, и флюс не просочится до пуза микрухи.

Ещё 25 плат, так, что экспериментить можно хоть до ночи. :о)

Сообщение отредактировал Trashy_2 - Jul 3 2015, 08:47

А что, флюс жидкий? Мы флюс-гель "Tacflux 20B" используем, на него микросхема прилипает, и до распайки вбок не сдвигается, если не задеть ничем.

RMA223-LF-TF.
Как вазелин.

Я прикола ради на лти-120 паял. ЗАПАИВАЕТСЯ! И работает. Но он когда кипеть начинает, микруха подпрыгивает, поэтому его надо осторожно наносить. Был прикол: микруха подпрыгнула так, что сдвинулась на один ряд шариков в сторону и так и запаялась.

Через трафарет на 0.28 - проц стартанул, но из-за непропаев - грустно.
Буду через трафарет 0.30 пробовать.
Маленький косяк: при нанесении через трафарет, флюса достаточно на кончике шарика, но поставить микруху раками, не смазав флюс - очень тяжело.
И ещё, я кажется понял свою ошибку в первом опыте: я не прижимал трафарет к пузу микруши и поэтому флюс туда просочился. Буду в понедельник пробовать. Брака ещё дохрена, за неделю до истины докопаемся. По крайней мере, уже ясны причины, осталось подобрать необходимый метод нанесения флюса.

То есть, получается, что залипают шары из-за избыточного количества флюса?

В обсчим, посоветовали мне такую процедуру:
1 сушка (и платы и проца).
2 мажем флюсом сколько влезет.
3 нагреваем флюс с помощью фена, что бы все пузырьки выпузырились.
4 устанавливаем микруху на плату и печку вот по такому термопрофилю:


Запаялась на ура. Для набора статистики материал закончился.

Суть в том, что плата не нагревается равномерно. Поэтому, необходимо нагреть плату до максимальной температуры перед оплавлением и выдержать её в таком значении как можно дольше. Причём! До 183 градусов греть только нижним нагревателем. Выдержать 130 секунд и после этого включить верхний. Выдержать 60 секунд и затем врубать пайку до 245.

Сообщение отредактировал Trashy_2 - Jul 9 2015, 11:43

Новую партию приволокли. Буду,с егодня, статистику набирать

Ваня печку проверяй...чето она плохо термопрофиль реализует

На воздушке сёдня попробую.

Первая на столике, феном - работает. На спирто-канифольном флюсе!


Ща термодатчик от станции прикручу, и все так зафигачу.

Вторая платка - печалька. Тот же результат, что и перед этим на IR

Сообщение отредактировал Trashy_2 - Jul 23 2015, 09:02

На форуме от TI, такая тема висит три года без ответа.
Сегодня провёл два эксперимента:
1. Запаивал микросхему в плату, которую зажал в зажимы таким образом, что бы она прогибалась - результат отрицательный.
2. Флюсом смазал только внутренние ряды шариков. Внешние оставил без флюса. Питание запаялось без КЗ, но во внешних шарах непропаи.