Вот об этом и нужно подумать. Ваш лак от влаги не защищает. Совершенно.
Наоборот, под ним создаются идеальные условия для возникновения утечки.
Под него проходит вода и начинается диффузия химреактивов из платы под компонент.
Ну или как вариант - активаторы флюса выгорели не до конца и происходит их гидролиз.
В общем - это ошибка ваших разработчиков и конструкторов, разрабатывать платы так нельзя.

Сообщение отредактировал Белый дед - Jul 9 2015, 06:06

Мы нарвались на подобное с тем же лаком. После покрытия платы лаком, спустя какое-то время поплыли утечки.

Но лак тут оказался не при чем. Причиной, похоже, были остаточная влажность деталей и платы перед покрытием лаком и плохо отмытый флюс.

Сделали три вещи.
1. Приподняли все критические элементы над платой для улучшения вымывания остатков флюса.
2. Сделали тщательную промывку платы (+ультразвук) и ее сушку при 80* (с вентиляцией) в течении суток до покрытия лаком.
3. Долгая и тщательная сушка при 80* после покрытия лаком.

Проблема исчезла.

Но у вас, похоже, что-то и с самими резисторами не то, попробуйте другого производителя.

А, вообще, использовать 1 ГОм в 0805... Если нужна точность гигом должен быть в стекле, с разнесенными ногами и защитной петлей земли, причем на всех слоях.

Давным-давно (примерно в 98...99 г.) был очень похожий по симптомам случай. Монтажник запаял мне процессор на плату используя в качестве флюса ортофосфорную кислоту ("смотри, какая красивая - аккуратная и блестящая пайка получается!"). Через час работы плата отказала с диагнозом "КЗ по питанию". Отпаиванием всех остальных компонентов выяснил, что КЗ в процессоре. Процессор сняли. КЗ на плате исчезло, но и на снятом процессоре между ног питания его найти не удалось. Тот же процессор запяли назад. Проверили - КЗ нет. Подали питание - плата заработала и через минут 5-10 снова отказала и снова с КЗ по питнию. Снова выпаяли процессор и история повторилась - КЗ пропало. Промыли плату, промыли процессор, запаяли - через несколько минут после подачи питания КЗ появилось снова. Потом поняли, что КЗ исчезает после прогрева ног процессора паяльником. Чем мы только ни пытались отмывать остатки этого "флюса" - ничего не помогало. Без напряжения плата могла лежать сколько угодно долго, проводимость возникала через несколько минут под напряжением. Причем напряжение невысокое - 3.3 В, а сопротивление падало до единиц (если не долей) омов, сейчас уже не помню точно. Дорогущий процессор (PMS430E337A - в керамике с окном) пришлось выкинуть вместе с платой, а бутылку с кислотой монтажник при свидетелях вылил в унитаз..

Немного другой случай был по причине нарушения технологии изготовителем плат - на платах через некоторое время (от нескольких десятков секунд до нескольких месяцев) работы под напряжением (не более 3.3 В) в случайных местах появлялись замыкания между дорожками, но они не исчезали от нагрева (а может мы грели не в том месте). Вернули изготовителю одну плату с дефектом, он признал свою вину, что-то у себя подправил и больше такого не повторялось.

Думаю, причин несколько:
- сам резистор недостаточно хорош/прецизионен, мал запас по напряжению;
- повреждение герметизации резистора при установке или пайке(термоудар);
- применение активного флюса в составе паяльной пасты или дополнительно;
- неудачные лаки/компаунды, акриловые(plastik-71) и силиконовые(пентэласт 712) вполне себе газо- и паро- проницаемы;
Рекомендации:
- установить другой резистор, например такой;
- не использовать активные флюсы или очень тщательно отмывать платы;
- для герметизации/заливки применить полиуретановый компаунд, e.g.
Успехов!

В вашем случае какое сопротивление утечки приводило к проблемам?
Нет, нам точность высокая не нужна, +-10-15% более чем достаточно.
Но приложение довольно cost-sensitive.




А откуда сведения про проницаемость пентэласта и акрилового лака? Я купился на обещания производителя - 10 в 14-й степени ом на сантиметр.
С другим резистором могут быть проблемы из-за его стоимости, пока я вижу что он примерно в 10 раз дороже. Я применяю гигаомные однопроцентные резисторы HVC 1206 там где нужна точность, радости нет предела, но здесь не то применение где допустимо потратить на резистор $5-6.
Можно попросить совета по месту приобретения 226 resin? Москва.

Спасибо!

Вот, например, неплохие.
1206, 1G, 5%, 100_ppm

Любой лак на основе растворителей (а не полимеризующийся) проницаем для воды и газов.
При испарении растворителя в пленке образуются микроканалы.

пентэласт 712 это двухкомпонентный компаунд.

Между делом закинул кусок полимеризовавшегося неделю назад пентэласта-712 в стакан с водой. Завтра утром попробую измерить сопротивление между приложенными к нему и воткнутыми в него электродами. Расскажу.

Да, двухкомпонентный.
Но он заливочный, с плохой текучестью и не предназначен для покрытия плат тонким слоем.
Без адгезионного подслоя он насосет воды по границе соединения, я так думаю.

Что-то а с текучестью у "пентэласта" проблем нет - проникает во все щели.
Нам не обязательно тонкий слой. Можно и толстый, 2-4 мм даже.

Ну да, конечно.
При лаке УР-231 и его производных - какие могут быть "протечки".

Да никаких, при 6 слоях с соблюдением технологии нанесения .

Сравнение паропроницаемости силиконовой резины и полиуретанов, например, вот:

Видно разницу на порядок и более, подробнее можно почитать тут.

226 resin попробуйте спросить здесь.

Вот чисто интуитивно, по опыту, никогда бы не
- проектировал схемы с гигаомными резисторами без крайней-крайней нужды. 10 МОм уже настораживают по проблемам с утечками.
- применял FR4 на гигомы - очень смело. Плату нужно на основе фторопласта, наверное, или еще чего-то.
- применял SMD , тем более такой мелкий и одиночный. Такие резисторы лучше объемные и несколько последовательно.
-полагался на чисто рекламные заявления о "безотмывочности" флюса. Спирт, спирт, спирт! Ну и бензина 50%.
- покрывал лаком не очень понятных параметров и без предварительной просушки платы непосредственно перед покрытием