Добрый день!
У меня вопрос по ADS...
В layout импортирована двухслойная плата из Altium в формате gerber.
Само собой расставил пины на соответствующих слоях,создал соответствующий substrate и запустил симуляцию.
Симуляция прошла успешно и я создал emModel и перенес эту emModel в Shematic.
Туда на emModel расположил навесные элементы,которые соединены проводом.
Источник V_AC расположен на нижнем слое, а элемент до которого должен дойти сигнал на верхнем слое.
Проблема в том,что сигнал с нижнего слоя не переходит на верхний?
И я не понимаю почему?
Дело в том,что на самой плате есть сквозное отверстие и через него сигнал переходит на другой слой.
На месте этого отверстия расположен пин,через который сигнал должен проходить от слоя к слою,но
этого не происходит..
Каким образом в ADS сигнал переходит с одного слоя на другой?
Может кто знает в чем проблема...

I don't really get that. "пин" you mean a via hole or a port?
Sounds like there might be a problem with your model, or you simply forgot to include 0Hz point in MoM simulations.
Also remember to define your via holes as via layer in the substrate definition. Built-in 3D viewer can help to debug your 3D model. Look at at your model in 3D and make sure that your vias look right and ports are defined between correct layers.